Teknik PCB - Apa itu lapisan emas papan sirkuit dan emas penyemburan? Apa perbezaan antara kedua-dua?

Proses perawatan permukaan papan sirkuit termasuk: anti-oksidasi, sprei tin, sprei tin bebas plum, emas penyemburan, tin penyemburan, perak penyemburan, plating emas keras, plating emas papan penuh, jari emas, nickel palladium emas OSP, dll., ini adalah relatif umum proses perawatan permukaan, Tetapi ada banyak kawan yang tidak tahu apa emas emas dan penyemburan dan perbezaan antara mereka, editor berikut akan bercakap tentang hal itu secara terperinci.

Perkenalan kepada perlengkapan emas dan emas penyergapan untuk papan sirkuit yang dilapisi emas:

Partikel emas terpasang pada papan PCB dengan elektroplating. Kerana lapisan emas mempunyai pegangan kuat, ia juga dipanggil emas keras. Jari emas tongkat ingatan adalah emas keras, yang mempunyai keras tinggi dan memakai perlawanan.

Emas Immersion:

adalah untuk menghasilkan lapisan plating melalui kaedah reaksi oksidasi-pengurangan kimia, dan partikel emas dikristalkan dan ditambah pada pads PCB. Kerana kelemahan, ia juga dipanggil emas lembut.

Perbezaan antara papan sirkuit emas dan pinggang emas 1. Emas Immersion berbeza dari struktur kristal yang dibentuk oleh plating emas. Emas Immersion lebih tebal untuk emas daripada permata emas. (Yang demikian itu ialah salah satu cara untuk membezakan antara permata emas dan permata emas; yang satu) permata emas sedikit putih (warna nikil).

2. Struktur kristal yang terbentuk oleh penutup emas dan plat emas berbeza. Emas yang mudah ditutup daripada penyumbang emas dan tidak akan menyebabkan penyumbang yang lemah. Tekanan plat emas penyemburan lebih mudah dikawal, dan untuk produk dengan ikatan, ia lebih menyebabkan pemprosesan ikatan. Pada masa yang sama, ia adalah kerana emas penyemburan lebih lembut daripada emas penyemburan, sehingga plat emas penyemburan tidak resisten kepada pakaian seperti jari emas (kesukaran plat emas penyemburan).

3. Papan emas merendah hanya mempunyai nikel dan emas pada pads. Dalam kesan kulit, penghantaran isyarat berada di lapisan tembaga dan tidak akan mempengaruhi isyarat.

4. Emas Immersion mempunyai struktur kristal yang lebih padat daripada plating emas, dan ia tidak mudah untuk menghasilkan oksidasi.

5. Kerana keperluan ketepatan untuk pemprosesan papan sirkuit semakin tinggi, lebar garis dan jarak telah berada di bawah 0. 1 mm. Plating emas cenderung untuk sirkuit pendek wayar emas. Papan emas penyemburan hanya mempunyai emas nikel pada pad, jadi ia tidak mudah untuk menghasilkan sirkuit singkat wayar emas.

6. Papan emas penyemburan hanya mempunyai nikel dan emas pada pads, jadi topeng askar pada sirkuit dan lapisan tembaga lebih kuat terikat. Projek tidak akan mempengaruhi ruang semasa pembayaran.

7. Untuk papan dengan keperluan yang lebih tinggi, keperluan kesempatan lebih baik. Secara umum, emas tenggelam digunakan, dan emas tenggelam secara umum tidak muncul fenomena pad hitam selepas pengumpulan. Plat emas Immersion mempunyai kesempatan dan kehidupan layanan yang lebih baik daripada plat emas.