Teknik PCB - 6 kaedah pemeriksaan untuk litar pendek papan litar PCB

1. Buka lukisan PCB pada komputer, menyalakan rangkaian sirkuit pendek, dan lihat di mana terdekat, yang paling mudah untuk disambung. Perhatikan khusus pada sirkuit pendek di dalam IC.

2. Jika ia adalah penywelding manual, mengembangkan kebiasaan yang baik:

1. Sebelum tentera, periksa papan PCB secara visual, dan guna multimeter untuk periksa sama ada sirkuit kunci (terutama bekalan kuasa dan tanah) adalah sirkuit pendek;

2. Setiap kali cip ditetapkan, gunakan multimeter untuk memeriksa sama ada bekalan kuasa dan tanah berkeliaran pendek;

Jangan buang besi tentera secara rawak semasa tentera. Jika anda melemparkan askar ke atas kaki askar cip (terutama komponen lekap permukaan), ia tidak mudah untuk ditemui.

3. Sirkuit pendek ditemui. Ambil papan untuk memotong baris (terutama sesuai untuk papan satu/dua lapisan). Selepas garis dipotong, setiap bahagian blok fungsional dipotong dan dibuang langkah demi langkah.

Keempat, gunakan peralatan analisis lokasi sirkuit pendek, untuk beberapa keadaan dalam keadaan tertentu, efisiensi pengesan penggunaan peralatan dan peralatan lebih tinggi, dan kadar ketepatan pengesan juga lebih tinggi.

5. Jika ada cip BGA, kerana semua ikatan solder ditutup oleh cip dan tidak dapat dilihat, dan ia adalah papan berbilang lapisan (di atas 4 lapisan), lebih baik untuk memisahkan bekalan kuasa setiap cip semasa desain, menggunakan beads magnetik atau 0 ohms sambungan Resistor, sehingga apabila ada sirkuit pendek antara bekalan kuasa dan tanah, pengesan bead magnetik terputus, Dan mudah untuk mencari cip tertentu. Kerana penywelding BGA sangat sukar, jika ia tidak secara automatik penywelded oleh mesin, sedikit kecemasan akan pendek sirkuit bekalan kuasa bersebelahan dan tanah dua bola tentera.

6. Hati-hati bila menyeweld kondensator lekap permukaan kecil, terutama kondensator penapis bekalan kuasa (103 atau 104), yang besar dalam nombor, yang mudah menyebabkan sirkuit pendek antara bekalan kuasa dan tanah. Sudah tentu, kadang-kadang dengan nasib buruk, kondensator itu sendiri berkeliaran pendek, jadi cara terbaik adalah untuk menguji kondensator sebelum penywelding.

Dalam penyelamatan papan sirkuit, jika and a bertemu sirkuit pendek bekalan kuasa awam, kesalahan sering serius, kerana banyak peranti berkongsi bekalan kuasa yang sama, dan setiap peranti yang menggunakan bekalan kuasa ini dicurigai sirkuit pendek. Jika tidak banyak komponen di papan, gunakan "hoe the earth" Lagipun, anda boleh mencari titik sirkuit pendek. Jika terdapat terlalu banyak komponen, ia akan bergantung pada keberuntungan sama ada "hoe the earth" boleh hoe situasi.

Untuk menghadapi kondensator pemalam pada papan sirkuit, anda boleh guna peti diagonal untuk memotong satu kaki (berhati-hati untuk memotongnya dari tengah, jangan memotong semua akar atau memotong papan sirkuit). IC pemalam boleh matikan pin VCC kuasa, dan sirkuit pendek hilang bila salah satu kaki dipotong. Kemudian cip atau kondensator adalah sirkuit pendek. Jika ia adalah IC SMD, pin kuasa IC boleh dicair dan ditetapkan dengan besi tentera elektrik dan kemudian ditutup untuk menjauhkannya dari bekalan kuasa VCC. Selepas menggantikan komponen sirkuit pendek, penyelamatan semula bahagian yang dipotong atau terbalik cukup.

Terdapat kaedah lain yang lebih cepat, tetapi instrumen istimewa digunakan: miliohm meter. Kami tahu bahawa foil tembaga di papan sirkuit juga mempunyai perlawanan. Jika tebal foli tembaga pada PCB adalah 35um dan lebar garis cetak adalah 1 mm, maka setiap 10 mm adalah panjang, dan nilai perlawanan adalah kira-kira 5mΩ. Dengan nilai perlahan kecil seperti ini, guna biasa Multimeter tidak boleh diukur, tetapi ia boleh diukur dengan miliohm meter. Kami menganggap bahawa komponen tertentu adalah sirkuit pendek. Nilai diukur dengan multimeter biasa adalah 0Ω. Apabila diukur dengan miliohm meter, ia adalah kira-kira puluh miliohm hingga ratusan miliohm. Nilai perlahan adalah jelas yang paling kecil (kerana jika ia diukur pada dua kaki komponen lain, nilai perlahan yang diperoleh juga termasuk nilai perlahan jejak tembaga pada papan sirkuit), jadi kami memutuskan untuk membandingkan perbezaan perlahan miliohmeter, apabila komponen diukur (jika ia adalah solder atau foil tembaga dengan sirkuit pendek, perkara yang sama adalah benar), Nilai tahan yang diperoleh adalah yang paling kecil, kemudian komponen adalah suspek utama. Balasan boleh ditemui dengan cepat dengan menyelesaikan perkara-perkara yang penting.