Teknik PCB - Latihan dan Pemikiran Kawalan Kualiti Proses Seluruh SMT

Latihan dan Pikiran Karakteristik Kawalan Kualiti Proses Seluruh SMT Kawalan Proses SMTThe focus of SMT process control is mainly 5P: PCB printed board, Parts, Paste solder paste, Placement placement, Profile curve, i. e., material control + printing design (template design + printing control) + patch control + temperature curve design .

1.1 Kawalan bahan

PCB (papan sirkuit dicetak, papan sirkuit dicetak) adalah bahan yang paling penting. Selepas menerima bahan, diperlukan untuk memeriksa sijil COC (Sijil Penyempurnaan) dari pembuat (termasuk laporan seksyen metalografik, laporan penyelamatan pad, ujian kecerdasan), ujian kecerdasan, dll.), pembersihan awal diperlukan sebelum berkumpul untuk menghapuskan kelembapan di papan, dan tarikh luput PCB mesti diperhatikan.

Komponen perlu memperhatikan kemudahan solderability pins dan membuang rawatan emas. Untuk komponen yang memerlukan skrinjang sekunder, koplanariti juga perlu diperhatikan, kerana proses skrinjang sekunder adalah mudah untuk melempar deformasi pemasangan ujian, yang mengakibatkan koplanariti yang tidak baik.

1.2 Ralat cetakan

Sebelum mencetak, perlu merancang templat, menentukan pembukaan pad dan tebal templat, dan menentukan kaedah pemprosesan templat. Secara umum, pemotongan laser besi tidak stainless + templat elektropolising dinding dalaman dipilih. Apabila templat dihantar, tekanan patut diuji, seharusnya 40-50 N. Tekanan juga perlu diuji sebelum setiap penggunaan untuk memastikan ia tidak kurang dari 30 N selepas penggunaan berulang kali.

Pada premis yang templat ditentukan, faktor yang mempengaruhi kualiti cetakan adalah: kualiti tampal solder dan parameter proses cetakan. Perhatian seharusnya diberikan kepada ujian dan pengesahan pasta solder sebelum digunakan, suhu semula semasa digunakan, menggeser, dan keterangan masa penggunaan.

Tekanan tekanan dalam parameter proses berkaitan dengan saiz tekanan, yang diperlukan untuk 1.97 ~ 2.76 N/cm. Kelajuan cetakan berkaitan dengan komposisi pasta askar dan pitch pads cetak.

1. 3 Kawalan Patch

Cip perlu memeriksa koplanariti pins komponen, biasanya ditetapkan 0.08～0.12 mm.

Tekanan lekapan secara umum dikawal sehingga kedalaman komponen memimpin ditekan ke dalam pasta askar sekurang-kurangnya setengah tebal pin. Harus dicatat bahawa bagi peranti pakej kaca yang rapuh, tekanan pemasangan perlu turun untuk menghindari kerosakan pada tubuh peranti.

1.4 Ralat lengkung suhu

Lengkung suhu soldering reflow memerlukan ujian suhu sebenar untuk setiap jenis PCBA yang berbeza. Kurva suhu yang baik, kapasitas hangat maksimum dan kapasitas hangat minimum di akhir suhu pemanasan mendekati, juga, suhu seluruh papan mencapai keseimbangan suhu.

Tetapan lengkung suhu berkaitan dengan saiz PCBA dan bilangan lapisan, spesifikasi komponen, penapis pin, dan spesifikasi askar.

2. Keperluan audit NADCAP AC7120

NADCAP adalah sistem pengesahihan untuk sistem pengurusan teknik khas untuk kontraktor angkasa terbang dan pertahanan negara atau projek yang dibenarkan. AC7120 adalah piawai untuk menguji komponen papan sirkuit cetak, meliputi semua proses proses pemasangan papan sirkuit cetak proses pemasangan papan sirkuit cetak, seperti data CAD (Computer-Aided Design), pemrograman, pemasangan komponen, AOI (Automated Optical Inspection) atau pemeriksaan mesin ray-X, soldering gelombang, reflow soldering, manual soldering, assembly, cleaning, coating and sealing, Ujian akhir (sond terbang, katil jarum, ujian sempadan, ujian fungsi), kerja semula, dll.

Audit AC7120 terutamanya dibahagi menjadi dua bahagian: audit dokumen, terutamanya untuk memeriksa sama ada prosedur kerja dan spesifikasi memenuhi keperluan klawsul audit, dan sama ada ia lengkap dan cukup; keefektivitas pelaksanaan adalah terutamanya untuk memeriksa sama ada pelaksanaan yang efektif dan keperluan dokumen dilakukan melalui pembuat model (keperluan pelanggan, keperluan industri).

2.1 Keperlukan audit asas

Walaupun AC7120 merupakan rekwiżit audit untuk persetujuan proses proses pemasangan papan cetak proses pemasangan papan cetak, terdapat beberapa rekwiżit as as yang boleh digunakan secara umum untuk kawalan garis produksi lain, seperti:

a) Keperlukan peribadi: IPC bagi operator dan pemeriksa, bukti pemeriksaan penglihatan; kenalan dengan spesifikasi dan kedudukan berbeza; kerja sesuai dengan yang diperlukan.

b) Keperlukan bahan: dinyatakan dalam lukisan reka; dalam persetujuan dengan kawalan ESD (pembuangan elektrik-statik)/MSD (peranti sensitif basah); guna tarikh kelemahan, tarikh kelemahan pembukaan, pengenalan tarikh kelemahan dan kawalan subkontrak; memasuki Penerimaan Institut yang diperlukan; ujian peribadi dalam digunakan.

c) Keperlukan peralatan: senarai pemeriksaan persediaan; pegawai yang dibenarkan untuk beroperasi peralatan; konfigurasi pelbagai peranti pengawasan; Uji dan simpan tiap-tiap shift;

d) Keperlukan proses: memenuhi standar antarabangsa atau industri; pengesahan dan ujian selepas setiap proses; kawalan prosedur; rasionalitas kaedah proses;

e) Keperlukan persekitaran: suhu, kelembapan, keperluan ESD dalam EPA (Kawasan yang Dilindungi Elektrostatik), bunyi, cahaya dan kesucian.

Dokumen yang diperlukan ini akan diuji oleh pengaudis semasa audit dan akan disahkan item demi item semasa audit di situ.

2.2 Keperlukan kawalan kualiti

2.2.1 Perhatikan sistem kualiti

Audit profesional AC7120 sentiasa berdasarkan pelaksanaan keperluan sistem pengurusan kualiti unit, yang secara khusus melibatkan: manual kualiti, prosedur dan kawalan dokumen, kualifikasi pegawai, keperluan persekitaran, kawalan bahan, kawalan penyedia, penilaian artikel pertama, pengurusan produk yang tidak sesuai dan tindakan penyesuaian, Personal QA (Kepastian Kualiti, Kepastian Kualiti), Efektiviti Audit Dalaman, bergabung dengan keperluan Audit Proses akan diuji, dan memerlukan bukti pelaksanaan.

2.2.2 Perhatikan kegunaan tindakan penyesuaian

Perhatikan pelaksanaan efektif tindakan penyesuaian untuk ketidakkonsistensi dalam proses penyelidikan terdahulu dan pengesahan keputusan. Jika tindakan penyesuaian tidak secara efektif dilaksanakan dan disimpan untuk masa yang lama, audit profesional AC7120 akan mengeluarkan 2 ketidaksesuaian serius: satu adalah masalah ganda, dan yang lain ialah sistem tidak boleh menyimpan keefektivitas tindakan penyesuaian.

2.2.3 Perhatikan pengesan

Setiap bahan mesti boleh dijejaki ke nombor batch penghasil, terutama COC mesti ditambah ke laporan artikel pertama. Semua bahan di laman mesti mempunyai label-pakej-bawah, yang menunjukkan: nama dan spesifikasi bahan, tempoh validiti pakej asal, nombor batch, tempoh validiti pembukaan, subkontraktor, dan nombor batch bahan mesti dipindahkan dengan perintah kerja. Fail semua produk disimpan secara kekal, dan semua rekod produksi di lokasi disimpan selama lebih dari 5 tahun.

2.3 Keperlukan profesional proses

2.3.1 Kawalan ESD

Kawalan statik adalah pertama-tama kawalan kawalan kawasan EPA: fasilitas perkakasan di kawasan (lantai, mats meja, kerusi, dll. mesti dibuat dari bahan anti-statik), pendaratan peralatan, dan objek lain mesti dibuat dari bahan anti-statik (kotak pengubahan, tong sampah, tweezer, pen suh). Jika tiada syarat untuk menggunakan bahan anti-statik, penggemar ion patut dikonfigur semasa operasi.

Kawalan statik bahan-bahan ESD, poket anti-statik, memakai tali tangan anti-statik apabila mengambil dan melepaskannya.

Kawalan statik staf, pemeriksaan sehari-hari kasut anti-statik dan ujian pergelangan tangan.

2.3.2 Kawalan MSD

Peranti sensitif kelemahan perlu mengenalpasti aras, kering mengikut petunjuk kilang asal sebelum pemasangan, dan mengikut pemasangan dan digunakan dalam kehidupan pekerjaan.

2.3.3 Pembersihan PCBA

Kerana PCBA melibatkan banyak proses, masih ada masa untuk menyelesaikan pengumpulan selepas sisi pertama ditetapkan. Untuk pembuat yang menghantar mesin lengkap, PCBA perlu dibersihkan selepas penyahpepijatan papan tunggal, dan PCBA sering dibersihkan selepas lebih dari 8 jam selepas penyelamatan. Pada masa ini, kesan pembersihan tidak lagi dapat membuang aliran pada PCBA yang paling efektif, jadi NADCAP AC7120 menyatakan bahawa PCBA perlu dibersihkan dalam 8 jam selepas tentera. Jika pembersihan air atau pembersihan setengah-air digunakan, akan diperlukan masa pembersihan 4 jam, yang akan menghalang secara besar siklus proses garis produksi, jadi pembersihan fase paru boleh dianggap.

2.3.4 Kawalan kerja semula dan perbaikan

Dalam piawai industri, hanya ada had pada bilangan kerja semula dan perbaikan, tetapi NADCAP AC7120 menekankan bahawa kerja semula tidak dibenarkan, dan pendapat pelanggan mesti mendapat untuk perbaikan.

Proses keperluan profesional terutama meninjau keefektivitas pelaksanaan di situ, yang juga fokus Audit AC7120. Semasa audisi di situ, perhatian akan diberikan kepada sama ada setiap peraturan mempunyai pengesan yang betul, sama ada pelaksanaan dalam proses adalah tepat dan ditempatkan, sama ada rekod telah lengkap, dan sama ada operator boleh mendapatkan dokumen panduan semasa dan efektif. Semua keperluan yang ditetapkan adalah janji organisasi dan mesti dipenuhi dalam proses.

3. Praktik dan Berfikir

Setelah banyak kali audisi NADCAP di situ dan audisi dalaman, saya rasa masih ada beberapa pengalihan dalam pemahaman dan pelaksanaan dalam pelaksanaan beberapa keperluan pengurusan dan kawalan, jadi saya ringkasan beberapa pengalaman berkongsi.

3.1 Kesahan dokumen

Apabila mengumpulkan dokumen pelaksanaan terpisah untuk masa ini, selain daripada keperluan ujian dan pengalaman pembuatan and a sendiri, anda juga perlu mengikut piawai dan memperhatikan keperluan pelanggan. Namun, kadang-kadang ada perbezaan dan ketidakkonsistensi antara standar industri. Ini adalah pengesahan terperinci untuk mengesahkan perbezaan dan ketidakkonsistensi ini. Koordinasi, jadikan norm umum antarabangsa, terminologi, dan keperluan selain dari menggunakannya.

Untuk formulir yang perlu dipenuhi oleh operator, sama ada ia adalah perintah kerja dalam fail produk atau formulir yang dipenuhi kerana keperluan pentadbiran, mesti ada sumber. Semua bentuk mesti mempunyai nombor bentuk dan nombor versi bentuk, yang boleh dikesan kepada peraturan dokumen tertentu.

3.2 Kedudukan pegawai berkuasa

Secara umum, dokumen proses atau proses menyatakan bahawa operator dan pemeriksa perlu mendapatkan sijil kerja, dan pengurusan dinamik kemampuan pegawai mesti membentuk sistem yang berkesan. Pejabat ini perlu diperiksa dan diteliti secara peribadi atau setiap tahun di tempat, menanyai dan menyaksikan operasi mereka:

a) Pekerja menggambarkan kedudukan mereka dan memerlukan setiap pekerja untuk mengetahui dengan jelas kedudukan dan tanggungjawab yang mereka kerjakan;

b) Lakukan operasi sebenar lagi, memerlukan operasi setiap pekerja untuk lengkap dan betul;

c) Sama ada pekerja boleh bertanya tentang dokumen sokongan operasi, dan setiap pekerja diperlukan untuk tahu dengan jelas apa SOP yang sah berdasarkan dan di mana untuk mendapatkannya.

3.3 Pemeriksaan Artikel Pertama FAI

Apabila melaksanakan keperluan dokumen pemeriksaan artikel pertama, perhatikan sama ada setiap proses dan pemeriksaan akhir adalah berkwalifikasi, dan sama ada terdapat sebarang penolakan dalam keseluruhan proses. Selain itu, tiga keperluan berikut perlu fokus pada:

a) Sijil kualiti bahan-bahan, untuk memastikan pengesan kualiti bahan-bahan yang masuk, bahan-bahan termasuk bahagian-bahagian pengeluaran, PCB dan bahagian-bahagian pengeluaran lain;

b) FAI (pemeriksaan artikel pertama) bahagian, seperti laporan FAI PCB dan chassis;

c) Ujian proses khas dan saiz karakteristik. Ciri-ciri ini yang perlu diuji perlu dinyatakan dengan jelas dalam lukisan, supaya desain, proses dan pelaksanaan boleh diselesaikan sepenuhnya untuk memastikan persetujuan produk.

3.4 Isolasi

Untuk mencegah penggunaan tidak disengaja, item yang perlu diizolasi pada laman adalah: item tidak berkualifikasi atau masalah yang menunggu, item yang luput, dan ekstra. Biasanya dokumen program adalah relatif kasar, dan hanya keperluan untuk pengenalan dan pengasingan dihadapkan ke hadapan, dan tiada langkah pelaksanaan khusus. Ia perlu dibersihkan lebih lanjut semasa pelaksanaan di situ:

a) Siapa yang bertanggungjawab untuk membuat permintaan pengasingan;

b) Skop produk karantina (kerja-dalam-proses, produk selesai), sama ada bekas produk kilang perlu dikembalikan;

c) Isolate the departments that require the issuance to avoid missing execution steps;

d) Pembuat keputusan.

3.5 6s kawalan garis produksi

Ia tidak memerlukan sistem pengawasan persekitaran yang sebenar untuk mengukur sebahagian data untuk mengukur sama ada persekitaran garis produksi sesuai dengan piawai, tetapi untuk membentuk persekitaran kerja yang baik melalui keseluruhan 6s:

a) Bagaimana mengawal pencemaran dalam persekitaran dan mengurangi FOD (Sampah Objek asing);

b) Sama ada pekerja mencuci tangan mereka apabila memasuki dan meninggalkan garis produksi untuk memastikan ia tidak berbahaya bagi produk dan tidak berbahaya bagi diri mereka sendiri;

c) Kebersihan permukaan dan tanah kerja;

d) Kebersihan paip exhaust dari peralatan soldering gelombang dan peralatan soldering reflow;

e) Kebersihan bahagian bawah dan periferi bekas seperti beg dan kotak anti-statik;

f) Kebersihan dalam peti sejuk, pena aliran dan reaktif kimia.

3.6 Kawalan risiko

Risiko ada di mana-mana, dan mungkin berasal dari kesalahan operasi, ketidaklakonan, atau kerosakan. Langkah pencegahan yang efektif mesti diambil untuk mencegah risiko berlaku. Terdapat banyak risiko yang mungkin dalam garis produksi SMT. Ia diperlukan untuk melaksanakan keselamatan dalam peralatan dan pengubahan automatik garis produksi untuk mengurangi atau menyelesaikan risiko. Bergabung dengan realiti semasa, cara automatik dan bijak diadopsi.

a) Untuk kawalan suhu dan kelembapan garis produksi, praktek terbaik ialah menggunakan suhu ketepatan 24 jam dan kawalan cuaca kelembapan, selepas melebihi piawai, penggera akan segera berlaku; latihan sedikit ialah garis jenis jarum 24 jam melukis kaedah rekaman masa-sebenar untuk memastikan pengawasan tidak terganggu; Kaedah terburuk dibuat oleh manusia cara untuk memeriksa jam setiap 2 jam kekurangan pengawasan masa sebenar. Apabila piawai telah melebihi, mengambil tindakan telah mempunyai kesan pada produk.

b) pengesan ESD untuk pegawai, praktek terbaik ialah menetapkan sistem kawalan akses, menggunakan gerbang dan penggera inframerah untuk melarang pemeriksaan gagal; sedikit latihan hanya untuk memeriksa tanpa sistem penggera; praktek terburuk adalah tidak memeriksa apabila pekerja memasuki dan keluar garis produksi setiap hari.3.7 Keperlukan statistik Terdapat statistik di mana-mana dalam proses. Statistik digunakan untuk mengamati perubahan untuk peningkatan yang lebih baik, dan untuk menyimpan proses, operasi, dan kaedah yang baik. Organisasi akan membentuk keperluan aplikasi teknologi statistik, menetapkan unit bertanggungjawab, skop statistik, frekuensi statistik, analisis post-statistik, dan tindakan yang perlu diambil. Statistik bukan hanya data produk. Faktor yang boleh dihitung oleh garis produksi SMT ialah:a) Data kualiti produk seperti kualiti penywelding PCBA, tebal penutup PCBA, dan konsentrasi ion selepas pembersihan PCBA;