Teknik PCB - kilang pcb: masalah umum dan cacat penywelding umum dalam soldering gelombang

Fabrik PCB: masalah umum dan kekurangan penywelding umum dalam soldering gelombang

1. tajam

Sebab: kelajuan penghantaran yang tidak sesuai, suhu prepemanasan rendah, suhu tin yang rendah, cenderung penghantaran PCB kecil, kelenjar gelombang yang lemah, kegagalan aliran, dan kemudahan tentera yang buruk bagi pemimpin komponen.

Solution: Laras kelajuan penghantaran ke posisi yang sesuai, laras suhu pemanasan awal, laras suhu tong, laras sudut tali pengangkut, optimize tong, laras bentuk gelombang, ubah aliran, dan selesaikan keterbatasan pemimpin.

2. Bridging

Sebab: suhu prepemanasan rendah, suhu tin pot rendah, kandungan tembaga solder tinggi, kegagalan aliran atau ketidakseimbangan densiti, bentangan papan cetak tidak sesuai dan deformasi papan cetak.

Solusi: menyesuaikan suhu pemanasan awal, menyesuaikan suhu tong tin, menguji kandungan Sn dan kotoran solder, menyesuaikan ketepatan aliran, atau mengubah aliran, mengubah rancangan PCB, dan memeriksa kualiti PCB.

3. penyelamatanCauses: kekurangan keterbatasan komponen memimpin, suhu pemanasan awal rendah, masalah penyelamatan, aktiviti aliran rendah, lubang pad terlalu besar, oksidasi papan cetak, kontaminasi permukaan papan, sabuk pengangkut yang terlalu cepat, dan suhu tin yang rendah. Solution: Solve the solderability of the lead, adjust the preheating temperature, test the Sn and impurity content of the solder, adjust the flux density, design to reduce the pad hole, remove the PCB oxide, clean the board surface, adjust the transmission speed, adjust the tin pot temperature.

4. Tin thinCauses: kekurangan tenterability komponen memimpin, pads terlalu besar, lubang pad terlalu besar, sudut penywelding terlalu besar, kelajuan pemindahan terlalu cepat, suhu tin yang tinggi, perspirasi tidak sama, dan kandungan tin yang tidak cukup dalam tentera. Solution: Solve the solderability of the lead, design to reduce the pad, reduce the welding angle, adjust the transmission speed, adjust the temperature of the tin pot, check the pre-coated flux device, and test the Sn content of the solder.

5. Penyesuaian hilang (pembukaan penyeludupan sebahagian)Sebab: penyeludupan lead yang lemah, gelombang tentera yang tidak stabil, kegagalan aliran, penyeludupan aliran yang tidak sama, penyeludupan PCB yang lemah, gelisah rantai penghantaran, aliran yang terletak dan tidak kompatibil aliran proses, dan aliran proses yang tidak masuk akal. Solution: Solve the solderability of the lead, check the wave device, replace the flux, check the pre-coated flux device, solve the solderability of the PCB, check and adjust the transmission device, use the flux uniformly, and adjust the process flow.

6. Deformasi besar papan cetakCauses: tool fixture failure, fixture assembly operation problem, PCB preheating uneven, preheating temperature is too high, tin pot temperature is too high, transmission speed is slow, PCB material selection problem, PCB storage damp, PCB is too wide.

6 Kemudahan basah yang lemah Sebab: kemudahan tentera yang lemah bagi komponen/pads, aktiviti aliran yang lemah, suhu prahangat/tin yang tidak cukup. Solution: Uji kemudahan solderability komponen/pads, ubah aliran, dan meningkatkan suhu preheating/tin pot.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.