Teknik PCB - Analisis apa aksesori elektronik dan barang-barang yang diperlukan untuk papan sirkuit PCBA

Analisis apa aksesori elektronik dan barang-barang yang diperlukan untuk papan litar PCBA Dalam proses produksi papan litar PCBA, perlu bergantung pada banyak mesin dan peralatan untuk mengumpulkan papan. Kadang-kadang tahap kualiti mesin dan peralatan kilang menentukan secara langsung kapasitas penghasilan. Peralatan asas yang diperlukan untuk produksi PCBA termasuk pencetak pasta solder, mesin tempatan, soldering reflow, detektor AOI, pemotong sudut komponen, soldering gelombang, kilang tin, pencuci plat, pegangan ujian ICT, fixture ujian FCT, rack ujian tua, dll., kilang pemprosesan papan sirkuit PCBA saiz berbeza, peralatan yang dipersediakan akan mempunyai semua perbezaan. Peralatan produksi PCBA untuk kilang elektronik1. Pencetak Tampal Solder

Pencetak tepat solder modern biasanya terdiri daripada muatan plat, tambah tepat solder, cetakan, dan pemindahan papan sirkuit. Prinsip kerjanya adalah: pertama-tama betulkan papan sirkuit untuk dicetak pada meja posisi cetakan, dan kemudian pasang solder atau glue merah dicetak pada pad yang sepadan melalui stensil oleh pencetak kiri dan kanan. Stesen pemindahan adalah input ke mesin tempatan untuk tempatan automatik. Proses pembersihan yang termasuk dalam pencetak pasta solder termasuk: pemadam bawah pencetak pasta solder (ejen pembersihan berdasarkan air W2000), dan pembersihan luar talian stensil pasta solder (W1000/EC-200).

2. Pemlekat

Mesin lekap: juga dikenali sebagai "mesin lekap", "Sistem Lekap Surface" (Sistem Lekap Surface), dalam garis produksi, ia dikonfigur selepas pencetak lekap askar, ia adalah melalui kepala lokasi bimbit untuk lekap dengan tepat komponen permukaan A peranti yang ditempatkan pada pad PCB. Dibahagikan ke dua jenis manual dan automatik.

3. Prajurit semula

Terdapat sirkuit pemanasan di dalam soldering reflow, yang memanaskan udara atau nitrogen kepada suhu yang cukup tinggi dan meletupkannya ke papan sirkuit di mana komponen telah ditangkap, sehingga solder di kedua-dua sisi komponen dicair dan terikat ke papan induk. Keuntungan proses ini ialah suhu mudah dikawal, oksidasi boleh dihindari semasa proses penywelding, dan biaya penghasilan lebih mudah dikawal.4. Detektor optik automatik AOI

Nama penuh AOI (Pemeriksaan Optik Automatik) ialah pemeriksaan optik automatik, yang berdasarkan prinsip optik untuk mengesan cacat umum yang ditemui dalam produksi penywelding. AOI adalah jenis teknologi ujian baru yang sedang muncul, tetapi ia berkembang dengan cepat, dan banyak pembuat telah melancarkan peralatan pemeriksaan optik automatik AOI. Semasa pemeriksaan automatik, mesin secara automatik imbas PCB melalui kamera, mengumpulkan imej, membandingkan kongsi solder yang diuji dengan parameter berkualifikasi dalam pangkalan data, selepas pemprosesan imej, memeriksa cacat pada PCB, dan papar/tanda cacat melalui paparan atau tanda automatik Keluar dan disembuhkan oleh pegawai penyelamatan.

5. Mesin pemotong komponen

6. Soldier gelombang

7. Ofan Tin

Secara umum, kilang tin merujuk kepada alat penywelding yang digunakan dalam penywelding elektronik. Untuk papan sirkuit komponen diskret, konsistensi penywelding adalah baik, operasi adalah selesa, cepat, dan efisiensi kerja adalah tinggi. Ia adalah pembantu yang baik untuk produksi dan pemprosesan and a.8. Mesin cuci (ultrasonik atau melalui mesin pembersihan serpihan)

Ia digunakan untuk membersihkan papan sirkuit PCBA, dan boleh membuang kontaminan dan sisa-sisa di papan selepas tentera. Perbaiki dan menjamin kepercayaan papan litar PCBA.

W3000 merupakan produk baru berdasarkan air yang ramah bagi persekitaran yang dikembangkan oleh Shenzhen Heming Technology Co., Ltd. secara independen diseliti dan dikembangkan teknologi berpotensi. Ia memecahkan kaedah pembersihan bahawa pembersihan PCBA konvensional berasaskan air perlu dihangat. Ia boleh mencapai pada suhu bilik (25~40 darjah Celsius). Kesan pembersihan ideal, masa pembersihan pendek dan efisiensi tinggi.

Ia mempunyai kemampuan pembuangan yang sangat baik untuk berbagai jenis residu pasta askar tidak bersih, residu aliran, nod minyak, sidik jari, lapisan oksid logam, dan partikel elektrostatik dan debu. Dengan proses pembersihan ultrasonik, ia boleh digunakan untuk pembersihan tinggi komponen teknologi tinggi, ketepatan tinggi, komponen teknologi tinggi seperti mikroBGA, Flip-Chips, dan komponen teknologi tinggi lain seperti modul kamera.

9. Pembetulan ujian ICT

Ujian ICT terutama digunakan untuk menguji litar terbuka PCBA, litar pendek dan keadaan penywelding semua bahagian dengan menghubungi titik ujian bentangan PCB dengan sond ujian.

Pemasangan ujian 10.FCT

FCT (Ujian Fungsi) Ia merujuk kepada persekitaran operasi simulasi (stimulus dan muatan) yang diberikan kepada papan sasaran ujian (UUT: Unit Di bawah Uji) untuk membuatnya berfungsi dalam berbagai keadaan reka, supaya mendapatkan parameter setiap keadaan untuk mengesahkan UUT Fungsi kaedah ujian adalah baik atau buruk. Simple put, ia adalah untuk memuatkan stimulus yang sesuai ke UUT dan mengukur sama ada balasan akhir output memenuhi keperluan.

11. Bingkai ujian umur

Rak ujian membakar-dalam boleh menguji papan PCBA dalam batch, dan menguji papan PCBA dengan masalah dengan menunggu masa yang lama untuk simulasi operasi pengguna.

12. Pembersihan proses

Membersihkan bawah pencetak lipat askar, membersihkan stensil lipat askar, membersihkan skrin lem merah, membersihkan pembawa peralatan, membersihkan papan sirkuit PCB, dll.