Teknik PCB - Mekanisme bentuk dan penyelesaian bagi kongsi tentera berwarna bawah BGA

Mekanisme pembangunan dan penyelesaian kongsi tentera BGA yang tidak dipenuhi anda boleh memesan sebanyak 1 PCB daripada kami. kami tidak akan memaksa anda untuk membeli perkara yang anda benar-benar tidak perlu untuk menyimpan wang. DFM percuma Sebelum anda membayar dengan cara yang paling tepat waktu, semua arahan anda akan menerima perkhidmatan pemeriksaan dokumen teknikal percuma oleh pegawai profesional dan teknikal kami yang terlatih dengan baik. Kongsi tentera yang tidak mencukupi dalam kerja semula BGA merujuk kepada volum kongsi tentera yang tidak mencukupi. Sambungan askar BGA dengan sambungan yang boleh dipercayai tidak boleh dibentuk dalam askar BGA. Karakteristik kongsi tentera yang tidak diisi dalam ialah penampilan kongsi tentera yang jauh lebih kecil daripada yang lain semasa pemeriksaan AXI. Kongsi Solder. Untuk masalah BGA ini, penyebab root tidak cukup melekat askar.

Satu lagi penyebab umum bagi kumpulan tentera yang tidak dipenuhi dalam kerja semula BGA adalah fenomena jahat tentera. Tentera BGA mengalir ke lubang melalui untuk membentuk maklumat disebabkan kesan kapilari. Perbezaan patch atau perbezaan tin yang dicetak dan kekurangan izolasi topeng askar antara pad BGA dan pengkhianatan melalui mungkin menyebabkan kejahatan, yang menyebabkan kesan askar BGA tidak cukup. Perhatian khusus perlu diberikan kepada fakta bahawa jika topeng askar rosak semasa proses kerja semula peranti BGA, fenomena jahat akan teruk, yang akan membawa kepada bentuk kongsi askar yang tidak diisi.

Rancangan yang salah juga boleh membawa ke kongsi solder yang tidak diisi. Jika lubang dalam cakera direka pad a pad BGA, sebahagian besar askar akan mengalir ke dalam lubang. Jika jumlah pasta tentera yang diberikan pada masa ini tidak mencukupi, kongsi tentera Standoff rendah akan membentuk. Cara untuk membentuk adalah untuk meningkatkan jumlah paste solder dicetak. Apabila merancang stensil, pertimbangkan jumlah pasta solder yang diserap oleh lubang dalam piring, dan meningkatkan tebal stensil atau meningkatkan saiz pembukaan stensil untuk memastikan pasta solder yang cukup; Satu penyelesaian ialah menggunakan teknologi PCB mikro-melalui untuk menggantikan lubang dalam desain cakera, dengan itu mengurangi kehilangan askar.

Faktor lain yang menghasilkan kongsi solder yang tidak dipenuhi adalah koplanariti yang buruk antara peranti dan PCB. Jika jumlah cetakan pasta solder cukup. Namun, jarak antara BGA dan PCB tidak konsisten, iaitu, koplanariti yang lemah akan menyebabkan kesatuan tentera yang tidak cukup. Situasi ini terutama biasa dalam CBGA.

Oleh itu, tindakan utama untuk menyelesaikan kongsi solder yang tidak cukup dalam penywelding BGA adalah seperti ini:

1. Cetak tepukan tentera yang cukup;

2. Tutup botol dengan topeng askar untuk menghindari kehilangan askar;

3. Menghindari kerosakan topeng askar semasa tahap kerja semula BGA;

4. Jajaran yang tepat bila mencetak pasta askar;

5. Ketepatan kedudukan BGA;

6. Jalankan komponen BGA dengan betul semasa fasa perbaikan;

7. Melakukan keperluan koplanariti PCBA dan BGA, menghindari kejadian halaman perang, misalnya, pemanasan awal yang betul boleh diterima dalam tahap kerja semula;

8. Guna teknologi lubang mikro untuk menggantikan lubang dalam reka cakera untuk mengurangi kehilangan askar.