Teknik PCB - Kemampuan pertempuran PCB

Kemampuan pertempuran PCB

Apabila memulakan rancangan baru, kerana kebanyakan masa dihabiskan pada rancangan sirkuit dan pemilihan komponen, dalam tahap bentangan PCB, kadang-kadang terdapat pengalaman yang tidak mencukupi dan pertimbangan yang tidak mencukupi.

Jika masa dan tenaga yang cukup tidak disediakan untuk desain tahap bentangan PCB, ia boleh menyebabkan masalah dalam tahap penghasilan atau cacat dalam fungsi apabila desain diubah dari domain digital ke realiti fizik.

Jadi apa kunci untuk merancang papan sirkuit yang sebenar dan boleh dipercayai pada kertas dan dalam bentuk fizikal? Mari kita mengeksplorasi 6 panduan reka-reka PCB terbaik yang anda perlu tahu apabila reka-reka PCB.01 yang boleh diperbuat dan dipercayai. Atur baik bentangan komponen anda The component placement stage of the PCB layout process is both science and art, requiring strategic consideration of the main components available on the circuit board. Walaupun proses ini boleh menantang, cara anda meletakkan komponen elektronik anda akan menentukan betapa mudahnya papan sirkuit anda untuk menghasilkan dan bagaimana ia memenuhi keperluan desain asal anda. Walaupun terdapat tertib umum untuk menempatkan komponen, seperti menempatkan sambungan, peranti pemasangan papan sirkuit cetak, sirkuit kuasa, sirkuit ketepatan, dan sirkuit kritikal dalam tertib, terdapat beberapa arah tertentu untuk diingat, termasuk:Orientation-Ensure bahawa komponen serupa ditempatkan dalam arah yang sama, - yang akan membantu mencapai proses penyelamatan efisien dan bebas ralat. Arrangement-Avoid meletakkan komponen yang lebih kecil di belakang komponen yang lebih besar, sehingga komponen kecil mungkin diserang oleh soldering komponen yang besar dan menyebabkan masalah pemasangan. Organization-It is recommended to place all surface mount (SMT) components on the same side of the circuit board, and place all through-hole (TH) components on the top of the circuit board to minimize assembly steps.

Satu garis panduan rancangan PCB terakhir untuk memperhatikan-bahawa, apabila menggunakan komponen teknologi bercampur (komponen melalui lubang dan lekapan permukaan), pembuat mungkin memerlukan proses tambahan untuk mengumpulkan papan sirkuit, yang akan meningkatkan kos keseluruhan anda. Orientasi komponen cip yang baik (kiri) dan orientasi komponen cip yang buruk (kanan)

Tempatkan komponen yang baik (kiri) dan tempatkan komponen yang buruk (kanan)02. Setelah meletakkan komponen, and a boleh meletakkan kuasa, tanah, dan jejak isyarat untuk memastikan isyarat anda mempunyai laluan bersih dan bebas masalah. Pada tahap ini proses bentangan, ingat arah-arah berikut:1) Lokasikan lapisan tenaga dan pesawat tanah Ia sentiasa disarankan untuk meletakkan lapisan tenaga dan pesawat tanah di dalam papan sirkuit sementara menjaga simetri dan pusat. Ini membantu mencegah papan sirkuit anda daripada membengkuk, yang juga berkaitan dengan posisi yang betul bagi komponen anda. Untuk menghidupkan IC, disarankan menggunakan saluran umum untuk setiap bekalan kuasa untuk memastikan lebar jejak yang kuat dan stabil, dan untuk menghindari sambungan kuasa rantai daisy antara komponen.

2) Sambungan penghalaan wayarNext, connect the signal lines according to the design in the schematic. Ia dicadangkan untuk sentiasa mengambil laluan yang paling pendek yang mungkin dan laluan langsung diantara komponen. Jika komponen anda perlu ditetapkan dan ditempatkan dalam arah mengufuk tanpa pencerobohan, ia disarankan untuk hala wayar pada dasarnya secara mengufuk di mana komponen papan sirkuit keluar, dan kemudian pergi melalui wayar menegak selepas wayar dijalurkan. Dengan cara ini, dengan migrasi tentera semasa tentera, komponen akan ditetapkan dalam arah mengufuk. Seperti yang dipaparkan di bahagian atas figura di bawah. Kaedah penghalaan isyarat dalam setengah bawah figur di bawah boleh menyebabkan penyelesaian komponen semasa tentera mengalir semasa tentera.