Teknik PCB - Analisi Kepercayaan dan Analisi Kegagalan Papan Sirkuit PCB

Analisi Kepercayaan dan Analisi Kegagalan Papan Sirkuit PCB

Dengan pembangunan rancangan elektronik dalam arah kecerahan dan kecepatan, teknologi integrasi densiti tinggi (HDI) dalam proses penghasilan PCB membuat rancangan produk terminal lebih miniatur, sementara memenuhi keperluan prestasi elektronik dan efisiensi. HDI kini digunakan secara luas dalam telefon bimbit, digital, elektronik kereta dan produk lain. Kerosakan bawah lubang buta HDI dan ketidaknormaliti lainnya adalah salah satu masalah kepercayaan papan sirkuit cetak dengan densiti tinggi. Terdapat banyak faktor pengaruh dan ia tidak mudah dikesan semasa proses penghasilan. Industri memanggilnya kekurangan kelabu biasa, yang sering tiba selepas terminal dipasang. Ditemukan bahawa masalah kualiti berlaku, yang membawa kepada klaim besar. Kekepercayaan papan sirkuit PCB dan analisis ujian persekitaran menggunakan kejutan panas, kerosakan gas, ujian HAST, ujian PCT, ujian CAF, ujian penyelamatan balik dan peralatan ujian penuaan lainnya,Kekepercayaan papan sirkuit PCB hanyalah analisis kegagalan:Kebanyakan menggunakan pembelajaran mekanik, pembelajaran ion argon, cahaya ion FIB dan kaedah persiapan sampel lainnya, - imbas mikroskop elektron/mikroskop elektron transmisi, spektrum tenaga EDS dan kaedah analitik lain untuk menganalisis sampel papan sirkuit yang teruk dan gagal selepas ujian kepercayaan.

Fenomena kegagalan tidak diinginkan umum PCB: analisis kegagalan litar terbuka penutup, retak penutup, guati penutup, kristal kolonar, pemisahan dinding lubang, dll. Laboratory Jinjian adalah untuk penghasil papan PCB, penghasil ramuan dan pelanggan lain, boleh menyediakan litar terbuka penutup, retak penutup, guati penutup, analisis kegagalan kristal kolonar, pemisahan dinding lubang, dll.; analisis kepercayaan kejutan panas, penyelamatan balik, kristalisasi penutup, penutup penutup, dll.01. Kejutan panas dan dinginThe Jinjian laboratory tests the thermal shock of PCB boards and detects resistance changes. Pembersihan ion Argon atau potongan FIB boleh digunakan untuk mengamati retakan antara lapisan plating, litar terbuka lapisan plating, pemisahan dinding lubang dan kesalahan lain yang tidak diinginkan, yang merupakan peningkatan proses untuk kilang papan PCB. Tunjukkan arah.iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Dengan lebih dari sepuluh tahun pengalaman dalam bidang ini, kami berkomitmen untuk memenuhi keperluan pelanggan dari industri berbeza dalam terma kualiti, penghantaran, efektiviti-kos dan apa-apa keperluan lain yang menuntut. Sebagai salah satu penghasil PCB yang paling berpengalaman dan pengumpul SMT di China, kami bangga menjadi rakan bisnes terbaik anda dan kawan baik dalam semua aspek perlukan PCB anda. Kami berusaha untuk membuat penyelidikan dan pembangunan anda berfungsi mudah dan bebas khawatir.quality assuranceiPCB telah lulus ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC dan sertifikasi sistem pengurusan kualiti lain, menghasilkan produk PCB standardized dan berkualifikasi, master proses teknologi kompleks, dan menggunakan peralatan profesional seperti AOI dan Flying Probe untuk mengawal produksi dan mesin pemeriksaan X-ray. Akhirnya, kita akan guna pemeriksaan FQC ganda untuk memastikan penghantaran di bawah piawai IPC II atau piawai IPC III.