Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknik PCB

Teknik PCB - Kemampuan reka PCB dan spesifikasi

Teknik PCB

Teknik PCB - Kemampuan reka PCB dan spesifikasi

Kemampuan reka PCB dan spesifikasi

2021-09-18
View:638
Author:Frank

Kemampuan reka PCB dan spesifikasi

Rancangan PCB adalah salah satu tugas penting dalam rancangan mana-mana bekalan kuasa. Kaedah rancangannya menentukan gangguan elektromagnetik (EMI) dan kestabilan bekalan kuasa. Oleh itu, pentingnya jelas. Artikel ini akan menjelaskan teknik reka PCB dan spesifikasi dalam bekalan kuasa pemacu LED.

(1) Tubuhkan parameter komponen dari aliran reka dari skema ke PCB-"Input principle netlist-"Design parameter settings-"Manual layout -" Manual wireing-"Verify design-"Recheck -" CAM output.

(2) Tetapan parameter Jarak antara wayar sebelah mesti mampu memenuhi keperluan keselamatan elektrik, dan untuk memudahkan operasi dan produksi, jarak mesti sebanyak mungkin. Jarak minimum mesti sekurang-kurangnya sesuai untuk tekanan yang diterima. Apabila ketepatan kabel rendah, jarak garis isyarat boleh meningkat dengan sesuai. Untuk garis isyarat dengan jarak besar antara aras tinggi dan rendah, jarak sepatutnya pendek yang mungkin dan jarak sepatutnya meningkat. Secara umum, Tetapkan jarak jejak ke 8 juta. Jarak antara pinggir lubang dalaman pad dan pinggir papan cetak patut lebih besar dari 1mm, yang boleh mengelakkan cacat pad semasa pemprosesan. Apabila jejak yang tersambung ke pads adalah tipis, sambungan antara pads dan jejak patut dirancang menjadi bentuk jatuh. Keuntungan dari ini adalah bahawa pads tidak mudah untuk diukir, tetapi jejak dan pads tidak mudah terputus.

(3) Praktik bentangan komponen telah membuktikan bahawa walaupun skema sirkuit dirancang dengan betul dan papan sirkuit cetak dirancang dengan tidak betul, ia akan mempengaruhi tidak baik kepercayaan peralatan elektronik. Contohnya, jika dua garis selari tipis papan cetak dekat bersama-sama, ia akan menyebabkan lambat bentuk gelombang isyarat, dan bunyi refleksi akan terbentuk di terminal garis transmisi; gangguan yang disebabkan oleh pertimbangan tidak betul bagi bekalan kuasa dan tanah akan menyebabkan produk prestasi jatuh, jadi apabila merancang papan sirkuit cetak, anda perlu memperhatikan untuk mengadopsi kaedah yang betul.

papan pcb

(4) Sumber kuasa penyukaran kabel mengandungi isyarat frekuensi tinggi. Setiap baris dicetak pada PCB boleh berfungsi sebagai antena. Panjang dan lebar garis yang dicetak akan mempengaruhi impedance dan inductance, dengan itu mempengaruhi tindakan frekuensi. Bahkan garis dicetak yang melewati isyarat DC boleh pasang dengan isyarat frekuensi radio dari garis dicetak sebelah dan menyebabkan masalah sirkuit (dan juga mengganggu isyarat lagi).

(5) Selepas memeriksa desain kawat, perlu diperiksa dengan hati-hati sama ada desain kawat memenuhi peraturan yang ditetapkan oleh desain. Pada masa yang sama, juga perlu mengesahkan sama ada peraturan ditetapkan memenuhi keperluan proses produksi papan cetak. Secara umum periksa garis dan garis, garis dan komponen Sama ada jarak antara pads, garis dan melalui lubang, pads komponen dan melalui lubang, dan melalui lubang dan melalui lubang adalah masuk akal dan sama ada mereka memenuhi keperluan produksi. Sama ada lebar garis kuasa dan garis tanah sesuai, dan sama ada ada tempat untuk memperluas garis tanah dalam PCB. Perhatian: Beberapa ralat boleh diabaikan. Contohnya, sebahagian garis luar bagi beberapa sambungan ditempatkan diluar bingkai papan, dan ralat akan berlaku bila memeriksa jarak; Selain itu, setiap kali kabel dan botol diubahsuai, tembaga mesti dikelilingi semula.

(6) Menurut "senarai pemeriksaan PCB", kandungan termasuk peraturan desain, takrifan lapisan, lebar baris, ruang, pads, dan melalui tetapan. Ia juga patut fokus pada meninjau rasionalitas bentangan peranti, kabel bekalan kuasa dan rangkaian pendaratan, Penghalaan dan perlindungan rangkaian jam kelajuan tinggi, penempatan dan sambungan kapasitor penyahpautan, dll.