Teknik PCB - Teknologi pengeboran dan etchback papan sirkuit cetak flex-ketat

Penggeledahan dan etchback adalah proses penting sebelum peletakan tembaga tanpa elektro atau elektroplating tembaga langsung selepas pengeboran CNC papan sirkuit cetak flex-kasar. Jika papan sirkuit dicetak flex-ketat untuk mencapai sambungan elektrik yang boleh dipercayai, De-drilling dan etchback adalah proses penting sebelum platting tembaga tanpa elektro atau elektroplating tembaga langsung selepas pengeboran CNC papan sirkuit dicetak flex ketat. Jika papan sirkuit cetak flex-ketat untuk mencapai sambungan elektrik yang boleh dipercayai, ia mesti digabung dengan papan sirkuit cetak flex-ketat untuk mencapai sambungan elektrik yang boleh dipercayai. Papan sirkuit cetak fleksibel terdiri dari bahan istimewa. Oleh kerana bahan-bahan utama poliimid dan akrilik tidak menolak alkalis kuat, teknologi pengeboran dan etchback yang sesuai dipilih. Teknologi pengeboran papan sirkuit dicetak flex-rigid dan etchback dibahagi menjadi teknologi basah dan teknologi kering. Dua teknologi berikut akan dibahas dengan rakan-rakan.

Papan sirkuit dicetak flex-ketat teknologi pengeboran basah dan etchback terdiri dari tiga langkah berikut:

1. Bulking (juga dipanggil rawatan membengkak). Guna cairan terlepas alkohol ether untuk lembut substrat dinding pori, menghancurkan struktur polimer, dan meningkatkan permukaan yang boleh dioksidasi, sehingga kesan oksidasi mudah dilanjutkan. Secara umum, butil karbitol digunakan untuk membengkak substrat dinding pori.

2. Oksidasi. Tujuan adalah untuk membersihkan dinding lubang dan menyesuaikan muatan dinding lubang. Sekarang, tiga kaedah tradisional digunakan di China.

(1) Kaedah asid sulfurik terkonsentrasi: Kerana asid sulfurik terkonsentrasi mempunyai ciri-ciri oksidan kuat dan penyorban air, ia boleh karbonize sebahagian besar resin dan membentuk alkyl sulfonates yang boleh solusi air untuk dibuang. Formula reaksi adalah seperti ini: CmH2nOn+H2SO4--mC+ Kesan nH2O dalam membuang pengeboran resin pada dinding lubang berkaitan dengan konsentrasi asid sulfurik terkonsentrasi, masa rawatan dan suhu penyelesaian. Koncentrasi asid sulfurik terkonsentrasi yang digunakan untuk membuang tanah pengeboran seharusnya tidak kurang dari 86%, 20-40 saat pada suhu bilik. Jika etchback diperlukan, suhu penyelesaian seharusnya meningkat dengan betul dan masa rawatan seharusnya panjang. Asad sulfurik terkonsentrasi hanya berfungsi pada resin dan tidak berkesan pada serat kaca. Selepas dinding lubang dicetak oleh asid sulfur berkoncentrasi, kepala serat kaca akan meletup dari dinding lubang, yang perlu dilayan dengan fluorid (seperti ammonium bifluoride atau asid hidrofluoric). Apabila fluorur digunakan untuk merawat kepala serat kaca yang melambat, keadaan proses juga perlu dikawal untuk mencegah kesan kejam disebabkan oleh kerosakan berlebihan serat kaca.

Menurut kaedah ini, papan sirkuit dicetak yang ditembak kuat-flex telah dibuang dan dicetak, dan kemudian lubang dibuat logam. Melalui analisis metalografik, ia ditemukan bahawa lapisan dalaman tidak didorong secara teliti sama sekali, menghasilkan lapisan tembaga dan dinding lubang. Penekatan rendah. Untuk sebab ini, apabila analisis metalografik digunakan untuk eksperimen tekanan panas (288°C, 10±1 saat), lapisan tembaga di dinding lubang jatuh dan lapisan dalaman rosak.

Selain itu, ammonium bifluoride atau asid hidrofluoric sangat beracun, dan rawatan air sampah adalah sukar. Hal yang lebih penting ialah poliimid adalah inert dalam asid sulfurik terkonsentrasi, jadi kaedah ini tidak sesuai untuk mengeluarkan pengeboran dan etchback papan sirkuit cetak rigid-flex.

(2) Kaedah asid kromik: Kerana asid kromik mempunyai ciri-ciri oksidan kuat dan kemampuan pencetakan kuat, ia boleh memecahkan rantai panjang bahan polimer dinding pori, dan menyebabkan oksidasi dan sulfonasi, dan menghasilkan lebih pada permukaan. Kumpulan hidrofil, seperti kumpulan karbonil (-C=O), kumpulan hidroksil (-OH), kumpulan asid sulfonik (-SO3H), dll., untuk meningkatkan hidrofilisnya, menyesuaikan muatan dinding lubang, dan mencapai pembuangan lubang pengeboran dinding dan tanah. Tujuan etchback. Formula proses umum adalah sebagai berikut:

Anhidrid kromik CrO3: 400 g/l

Asad sulfur H2SO4: 350 g/l

Suhu: 50-60 darjah Celsius Masa: 10-15min

Menurut kaedah ini, papan sirkuit dicetak yang ditembak kuat-flex telah dihapuskan dan dicetak, dan kemudian lubang-lubang telah diletakkan. Analisis metalografik dan eksperimen tekanan panas dilakukan pada lubang metalisasi, dan keputusan adalah dalam persatuan penuh dengan piawai GJB962A-32. .

Oleh itu, kaedah asid krom juga sesuai untuk mengeluarkan pengeboran dan etchback papan sirkuit cetak rigid-flex. Untuk perniagaan kecil, kaedah ini benar-benar sangat sesuai, mudah dan mudah untuk beroperasi, dan yang lebih penting, biaya, tetapi kaedah ini adalah satu-satunya, malangnya, terdapat bahan beracun anidrid krom.

(3) Kaedah permanganat kalium alcalin: Pada masa ini, disebabkan kekurangan teknologi profesional, ramai penghasil PCB masih mengikut papan sirkuit cetak berbilang lapisan yang ketat mengeluarkan pengeboran dan teknologi permanganat kalium alcalin etchback untuk menangani papan sirkuit cetak ketat -Flexible, selepas membuang tanah pengeboran resin dengan kaedah ini, pada masa yang sama, Ia boleh mengikat permukaan resin untuk menghasilkan lubang kecil yang tidak sama di permukaan, untuk meningkatkan kekuatan ikatan lapisan penutup dinding lubang dan substrat, dalam suhu tinggi dan persekitaran alkali tinggi Ia menggunakan permanganat kalium untuk oksidasi dan menghapuskan pencemaran resin membengkak. Sistem ini sangat berkesan untuk papan lapisan-berbilang ketat umum, tetapi ia tidak sesuai untuk papan sirkuit cetak flex-ketat kerana tubuh utama papan sirkuit cetak flex ketat disisolasi Material asas poliimid tidak resisten alkali, dan akan membengkak atau bahkan sebahagian meleleh dalam penyelesaian alkali, tanpa menyebutkan suhu tinggi dan persekitaran alkali tinggi. Jika kaedah ini diterima, walaupun papan sirkuit cetak flex-ketat tidak dicabut pada masa itu, ia akan mengurangkan kepercayaan peralatan menggunakan papan sirkuit cetak flex-ketat di masa depan.

3. Neutralizasi. Substrat selepas rawatan oksidasi mesti dibersihkan untuk mencegah kontaminasi penyelesaian aktivasi dalam proses berikutnya. Untuk alasan ini, ia mesti melalui proses neutralisasi dan pengurangan. Solusi neutralisasi dan pengurangan berbeza dipilih mengikut kaedah oksidasi berbeza.

Pada masa ini, kaedah kering populer di rumah dan di luar negeri adalah penghapusan plasma dan teknologi etchback. Plasma digunakan untuk menghasilkan papan sirkuit cetak flex-rigid, terutama untuk mengeluarkan dinding lubang dan mengubah permukaan dinding lubang. Reaksi ini boleh dilihat sebagai reaksi gas dan kimia solid antara plasma yang diaktifkan tinggi, bahan polimer dinding pori dan serat kaca, dan produk gas yang dijana dan beberapa partikel yang tidak beraktif dipomp jauh oleh pompa vakum. Ia adalah proses. Proses imbangan reaksi kimia dinamik. Menurut bahan polimer yang digunakan dalam papan sirkuit cetak PCB flex-rigid, gas N2, O2, CF4 biasanya dipilih sebagai gas asal. Di antara mereka, N2 bermain peran dalam membersihkan vakum dan preheating.