Teknik PCB - Kaedah untuk optimasi kadar cacat PCB untuk automotif

Kaedah untuk optimasi kadar cacat PCB untuk automotif

Dalam aplikasi kunci PCB hari ini, papan PCB kereta menguasai posisi yang penting. Papan salinan PCB, tetapi disebabkan persekitaran kerja istimewa, keselamatan dan keperluan semasa tinggi kereta, ia mempunyai keperluan yang lebih tinggi pada kepercayaan dan penyesuaian persekitaran PCB, dan jenis teknologi PCB yang terlibat juga luas, yang untuk syarikat PCB, adalah satu cabaran; dan untuk penghasil papan sirkuit yang mahu mengembangkan pasar PCB kereta, perlu melakukan pemahaman dan analisis lebih banyak pasar baru ini.

PCB otomatik khususnya menekankan kepercayaan tinggi dan DPPM rendah. Jadi, adakah syarikat kita mempunyai akumulasi teknologi dan pengalaman dalam penghasilan kepercayaan tinggi? Adakah ia konsisten dengan arah pembangunan produk masa depan? Dalam terma kawalan proses, adakah ia mampu melakukannya dengan baik sesuai dengan keperluan TS16949? Adakah DPPM rendah telah dicapai? Semua ini perlu dilihat dengan hati-hati. Hanya melihat kepingan kue yang menarik ini dan masuk buta akan membawa bahaya kepada perusahaan sendiri.

Berikut menyediakan sebahagian mewakili beberapa praktek khas dalam proses ujian penghasil PCB profesional untuk kereta, yang disediakan kepada kebanyakan rakan-rakan PCB.

Untuk rujukan:

1. Kaedah ujian kedua

Beberapa pembuat PCB menerima "kaedah ujian kedua" untuk meningkatkan kadar mencari papan cacat selepas kerosakan elektrik tenaga tinggi pertama.2. Sistem ujian foolproof papan terukMore and more PCB manufacturers have installed "good board marking system" and "bad board error prevention box" in the light board testing machine to effectively avoid human leakage. Sistem penandaan papan yang baik menandai papan PASS yang diuji untuk mesin ujian, yang dapat mencegah papan yang diuji atau papan yang buruk mengalir ke tangan pelanggan. Kotak keji ralat papan buruk bermakna bahawa semasa ujian, apabila papan PASS diuji, sistem ujian mengeluarkan isyarat bahawa kotak dibuka; sebaliknya, apabila papan buruk diuji, kotak ditutup untuk membolehkan operator meletakkan papan sirkuit diuji dengan betul.

3. Tubuhkan sistem kualiti PPm

Guna kaedah analisis statistik proses produksi SPC untuk mengklasifikasikan dan menganalisis setiap papan cacat dan setiap papan cacat dikembalikan, dan bergabung dengan alat bantuan seperti pemisahan mikro untuk menganalisis proses produksi papan cacat dan cacat dihasilkan. Menurut hasil data statistik, kita boleh menyelesaikan masalah dalam proses dengan sengaja.

4. Metod ujian perbandingan Beberapa pelanggan menggunakan dua brand PCB berbeza untuk ujian perbandingan dalam batch berbeza, dan jejak PPm dari batch yang sepadan, supaya memahami prestasi dua ujian, dan kemudian memilih pengujian prestasi yang lebih baik untuk uji PCB kereta.

5. Perbaiki parameter ujianChoose higher test parameters to strictly detect such PCBs. PCBA pengganti pembangkit OEM kerana jika and a memilih tenaga dan ambang yang lebih tinggi, meningkatkan bilangan kebocoran baca tenaga tinggi, yang boleh meningkatkan kadar pengesan papan cacat PCB. ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.