Teknik PCB - Pengetahuan papan litar bahawa papan pcb frekuensi tinggi mesti menguasai

1. Jika sistem sirkuit desain papan PCB frekuensi tinggi mengandungi peranti FPGA, perisian QuartusII mesti digunakan untuk mengesahkan tugasan pin sebelum melukis diagram skematik. (Beberapa pin istimewa dalam FPGA tidak dapat digunakan sebagai IO biasa).

2. papan 4 lapisan papan PCB frekuensi tinggi/papan frekuensi tinggi/papan frekuensi radio gelombang frekuensi tinggi dari atas ke bawah adalah: lapisan pesawat isyarat, tanah, bekalan kuasa, lapisan pesawat isyarat; Papan 6 lapisan (papan PCB frekuensi tinggi) dari atas Dari bawah, ia adalah: lapisan pesawat isyarat, tanah, lapisan elektrik dalaman isyarat, lapisan elektrik dalaman isyarat, bekalan kuasa, lapisan pesawat isyarat. Untuk papan dengan 6 lapisan atau lebih (keuntungan ialah: radiasi anti-gangguan), kawat lapisan elektrik dalaman dipilih, dan lapisan pesawat tidak dibenarkan untuk pergi. Diharamkan menuju kawat dari tanah atau lapisan kuasa (sebab: lapisan kuasa akan dibahagi, menyebabkan kesan parasit).

3. Kawalan sistem bekalan kuasa berbilang: Jika sistem FPGA+DSP dibuat dari papan 6 lapisan (papan PCB frekuensi tinggi/papan frekuensi tinggi/papan frekuensi mikrogelombang frekuensi tinggi), umumnya akan ada sekurang-kurangnya 3.3V+1.2V+1.8V+5V.

1. 3V adalah biasanya bekalan kuasa utama, dan lapisan kuasa ditetapkan secara langsung, dan rangkaian bekalan kuasa global mudah dijalankan melalui vias;

5V mungkin secara umum adalah input kuasa, dan hanya kawasan kecil tembaga diperlukan. Dan sebisak mungkin.

2. 2V dan 1. 8V adalah bekalan kuasa inti (jika anda menggunakan secara langsung kaedah sambungan wayar, anda akan menghadapi kesulitan besar bila menghadapi peranti BGA). Cuba memisahkan 1.2V dan 1.8V semasa bentangan, dan biarkan komponen tersambung dalam 1.2V atau 1.8V Bentangan berada dalam kawasan kompat, dan ia tersambung oleh tembaga.

Secara singkat, kerana rangkaian bekalan kuasa tersebar di seluruh papan PCB frekuensi tinggi, jika kaedah kabel digunakan, ia akan sangat rumit dan akan pergi sekitar jarak yang panjang. Kaedah meletakkan tembaga adalah pilihan yang baik!

4. Kabel diantara lapisan sebelah mengadopsi kaedah salib: ia boleh mengurangi gangguan elektromagnetik diantara wayar selari dan memudahkan kabel.

5. Apa kaedah pengasingan untuk pengasingan analog dan digital? Sepisahkan peranti yang digunakan untuk isyarat analog dari yang digunakan untuk isyarat digital semasa bentangan, dan kemudian memotong seluruh cip AD di seluruh papan!

Isyarat analog ditetapkan dengan tanah analog, dan bekalan kuasa tanah/analog analog dan bekalan kuasa digital disambung pada satu titik melalui induktor/magnet bead.

6. Ralat papan PCB frekuensi tinggi berdasarkan papan PCB frekuensi tinggi/papan frekuensi tinggi/perisian rekaan papan frekuensi radio gelombang frekuensi tinggi juga boleh dianggap sebagai proses pembangunan perisian. Keenjinan perisian memberi perhatian kepada idea "pembangunan iteratif" untuk mengurangi frekuensi tinggi Kemungkinan ralat papan PCB.

1. Lukisan pakej papan PCB frekuensi tinggi (sahkan sama ada pins dalam diagram skematik salah);

2. Selepas mengesahkan saiz pakej papan PCB frekuensi tinggi satu per satu, tambahkan label pengesahihan dan tambahkannya ke perpustakaan pakej desain ini;

3. Periksa diagram skematik, perhatikan istimewa kepada bekalan kuasa dan tanah peranti (bekalan kuasa dan tanah adalah darah sistem, dan tidak patut ada kecemasan);

4. Kawalan manual (periksa rangkaian tanah kuasa semasa pakaian, seperti yang disebutkan sebelumnya: rangkaian kuasa menggunakan kaedah meletakkan tembaga, jadi guna lebih sedikit kabel);

5. Import senarai rangkaian, laraskan urutan isyarat dalam diagram skematik semasa bentangan (fungsi pengangkatan otomatik komponen OrCAD tidak boleh lagi digunakan selepas bentangan);

Dalam satu perkataan, ideologi panduan dalam rancangan papan PCB frekuensi tinggi adalah untuk melukis bentangan pakej dan betulkan diagram skematik pada masa yang sama (mempertimbangkan keperluan sambungan isyarat dan kesehatan penghalaan isyarat).

7. Oscilator kristal sepatutnya hampir mungkin dengan cip, dan tidak sepatutnya ada wayar di bawah oscillator kristal, dan kulit tembaga rangkaian sepatutnya diletakkan. Jam yang digunakan di banyak tempat dikaitkan dalam pokok jam berbentuk pokok.

8. Peraturan isyarat pada konektor mempunyai pengaruh yang besar pada kesukaran kabel, jadi perlu menyesuaikan isyarat pada skema semasa kabel (tetapi jangan nombor semula komponen).

9. Raka sambungan berbilang papan:

1. Soket lurus: antaramuka atas dan bawah adalah cermin dan simetrik;

2. Guna sambungan kabel rata: antaramuka atas dan bawah adalah sama.

10. Design isyarat sambungan modul:

1. Jika kedua-dua modul ditempatkan pada sisi yang berbeza papan PCB frekuensi tinggi, maka nombor siri sistem kawalan patut disambung dengan yang kecil dan besar;

2. Jika dua modul ditempatkan di sisi yang sama papan PCB frekuensi tinggi, maka nombor siri sistem kawalan akan disambung dengan yang kecil (isyarat sambungan cermin).

Melakukannya boleh meletakkan isyarat untuk menyeberangi seperti dalam imej kanan di atas. Sudah tentu, kaedah di atas bukanlah peraturan. Saya selalu berkata bahawa segala-galanya berubah sesuai dengan yang diperlukan (ini hanya boleh dipahami oleh diri sendiri), tetapi dalam banyak kes, merancang dengan cara ini sangat berguna.

11. Design loop tanah kuasa:

Kuasa dan wayar tanah dijalurkan berhampiran satu sama lain, mengurangi kawasan loop dan gangguan elektromagnetik (679/12.8, kira-kira 54 kali). Oleh itu, kuasa dan tanah sepatutnya hampir kepada jejak! Dan garis isyarat perlu dihindari sebanyak mungkin untuk menjalankan garis untuk mengurangi kesan induksi antara isyarat