Teknik PCB - Empat kaedah penapisan istimewa untuk papan sirkuit

Ada empat kaedah elektroplating istimewa dalam produksi papan sirkuit, yang merupakan peralatan elektroplating baris, elektroplating melalui lubang, peletak selektif penguncian kereta, dan peletak berus. Artikel ini memperkenalkan empat kaedah istimewa ini secara terperinci.

1. Peralatan elektroplating jenis baris jari

Dalam elektroplating, ia sering diperlukan untuk meletakkan logam langka di atas konektor pinggir papan, kontak pinggir papan yang melambat atau jari emas untuk menyediakan perlawanan kenalan yang lebih rendah dan perlawanan pakaian yang lebih tinggi. Teknologi ini dipanggil garis jari elektroplating atau sebahagian elektroplating protruding. .

Dalam elektroplating, emas sering ditempatkan pada kontak yang melambat konektor pinggir papan dengan lapisan penempatan dalaman nikel. Jari emas atau bahagian yang melambat pinggir papan menggunakan teknologi elektroplating manual atau automatik. Pada masa ini, penutup emas pada plug kenalan atau jari emas telah dipotong. Digantikan dengan butang lead dan dipotong.

2. Melalui penutup lubang

Dalam pembuluhan lubang melalui, terdapat banyak kaedah untuk membina lapisan pembuluhan pada dinding lubang di lubang terbuluh substrat, yang dipanggil aktivasi dinding lubang dalam aplikasi industri. Proses produksi komersial papan sirkuit cetaknya memerlukan banyak tangki penyimpanan sementara, masing-masing mempunyai keperluan kawalan dan pemeliharaan sendiri.

Melalui penutup lubang adalah proses pengikut yang diperlukan proses pengeboran. Apabila bit pengeboran menggunakan foil tembaga dan substrat di bawah, panas yang dijana mencair resin sintetik yang mengisolasi yang membentuk kebanyakan matriks substrat, resin cair dan sampah pengeboran lain Ia tumpukan di sekitar lubang dan meliputi dinding lubang yang baru dikekspos dalam foil tembaga.

Sebenarnya, ini berbahaya bagi permukaan elektroplating berikutnya. resin cair juga akan meninggalkan lapisan peluru panas di dinding lubang substrat. Ia menunjukkan perlindungan yang buruk kepada kebanyakan aktivator, yang memerlukan pembangunan teknologi lain yang sama dengan penghapusan noda dan mengetuk semula kimia: tinta!

Tinta digunakan untuk membentuk filem yang sangat melekat dan sangat konduktif di dinding dalaman setiap lubang, sehingga tidak perlu menggunakan proses rawatan kimia berbilang, hanya satu langkah aplikasi, dan kemudian penyembuhan panas, ia boleh berada di semua dinding lubang. Film terus-menerus dibentuk di dalam, yang boleh secara langsung elektroplat tanpa proses lanjut. Tinta ini adalah bahan berdasarkan resin yang mempunyai pegangan kuat dan boleh mudah diikat ke dinding kebanyakan lubang bersinar secara panas, sehingga menghapuskan langkah etchback.

3. Penapis selektif dengan pautan kereta

Pins dan pins komponen elektronik, seperti sambungan, sirkuit terintegrasi, transistor dan sirkuit cetak fleksibel, menggunakan plat selektif untuk mendapatkan perlawanan kenalan yang baik dan perlawanan kerosakan.

Kaedah elektroplating ini boleh menggunakan garis produksi elektroplating manual atau peralatan elektroplating automatik. Ia sangat mahal untuk memilih setiap pin secara terpisah, jadi penywelding batch mesti digunakan. Dalam produksi elektroplating, foil logam biasanya berguling ke tebal yang diperlukan. Kedua ujung itu ditembak, dibersihkan dengan kaedah kimia atau mekanik, dan kemudian digunakan secara selektif seperti nikel, emas, perak, rodium, butang atau legasi nikel-tin, legasi nikel-tembaga, legasi lead nikel, dll. untuk elektroplating terus menerus.

4. Penapis berus

Kaedah terakhir dipanggil "penapisan berus": ia adalah teknik elektrodepositi di mana tidak semua bahagian ditenggelamkan dalam elektrolit semasa proses elektroplating. Dalam jenis ini teknologi elektroplating, hanya kawasan terbatas elektroplating, dan ia tidak mempunyai kesan pada yang lain.

Biasanya, logam langka ditempatkan pada bahagian terpilih papan sirkuit cetak, seperti kawasan seperti sambungan pinggir papan. Penapis berus digunakan lebih semasa memperbaiki papan sirkuit yang dibuang dalam workshops pemasangan elektronik. Balut anod istimewa (anod yang secara kimia tidak aktif, seperti grafit) dalam bahan menyerap (tampang kayu), dan gunakannya untuk membawa penyelesaian elektroplating ke tempat di mana elektroplating diperlukan.