Teknik PCB - Apa itu pengendalian papan sirkuit HDI?

Papan sirkuit HDI, iaitu papan sambungan densiti tinggi, adalah papan sirkuit dengan densiti distribusi garis tinggi yang terutamanya menggunakan mikrobuta terkubur melalui teknologi. Papan sirkuit HDI mempunyai lapisan dalaman dan luar sirkuit, dan kemudian menggunakan pengeboran, metalisasi lubang dan proses lain untuk menyambung lapisan dalaman sirkuit.

Secara umum, papan sirkuit HDI dirancang khusus untuk pengguna dengan kapasitas kecil, kerana ia berdasarkan produk kompat dan mengadopsi rancangan modular dan selari. Dalam kebanyakan kes, ia mengadopsi berbagai-bagai teknologi berpotensi dan teknologi pemprosesan isyarat digital, dan mempunyai kuasa berlebihan jangka pendek yang kuat dan kuasa muatan yang boleh disesuaikan pada skala global.

Papan sirkuit HDI biasanya dihasilkan dengan kaedah lapisan demi lapisan, semakin banyak lapisan, semakin tinggi gred teknikal papan. Papan sirkuit HDI biasa pada dasarnya laminasi pada satu masa, tetapi papan sirkuit HDI berakhir tinggi menggunakan 2 atau lebih teknologi laminasi, sementara menggunakan teknologi PCB maju seperti vias tumpukan, elektroplating dan penuh, dan pengeboran laser langsung. Papan sirkuit HDI berakhir tinggi terutama digunakan dalam peralatan elektronik, seperti telefon bimbit, kamera digital maju, dll.

Papan sirkuit HDI mempunyai banyak keuntungan. Contohnya, dalam terma memperbaiki prestasi produk, papan sirkuit HDI boleh menghasilkan bunyi yang lebih rendah dari peralatan perencanaan keluarga, mengurangkan struktur lubang sambungan dan cabang sirkuit, dan mempunyai laluan tegangan yang stabil. Berbanding dengan produk lain ia lebih dekat dengan pengedaran kapasitas, dan bahkan boleh bermain peran dalam menghalang emisi dalam keadaan tertentu.

Secara umum, dibandingkan dengan PCB biasa, papan sirkuit HDI mempunyai peningkatan yang lebih baik dalam gangguan frekuensi radio, gangguan gelombang elektromagnetik, discharge elektrostatik, dan kondukti panas.

Namun, papan sirkuit HDI masih menghadapi cabaran baru, seperti teknologi proofing. Sebab kekurangan profesional yang berkaitan di pasar sekarang, mustahil untuk menghargai keadaan tumpukan, harga, dan bilangan lubang untuk papan sirkuit HDI pada permulaan rancangan projek. Pada masa yang sama, ada lompatan tertentu dalam kumpulan kemudian. Oleh itu, "pemilihan struktur yang masuk akal" telah menjadi faktor utama antara prestasi dan kos papan sirkuit HDI.

Dalam proses pengujian papan sirkuit HDI, pemilihan bahan perlu dipertimbangkan. Dalam kebanyakan kes, bahan-bahan mentah untuk pengujian papan sirkuit PCB HDI adalah secara umum resin, dan sebahagian daripada mereka akan menggunakan resin akrilik diubahsuai, yang terutama ditentukan oleh tempat aplikasi utama dan persekitaran.