Teknik PCB - Masalah praktikal produksi garis halus papan sirkuit berbilang lapisan PCB

Masalah praktikal produksi garis halus papan sirkuit berbilang lapisan PCB

Dengan pembangunan industri elektronik, integrasi komponen elektronik semakin tinggi dan semakin tinggi, dan saiz semakin kecil dan semakin kecil, dan pakej jenis BGA digunakan secara luas. Oleh itu, sirkuit PCB berbilang lapisan akan menjadi lebih kecil dan lebih kecil, dan bilangan lapisan papan sirkuit akan meningkat. Untuk mengurangi lebar baris dan jarak baris adalah untuk menggunakan kawasan terbatas sebanyak yang mungkin, dan untuk meningkatkan bilangan lapisan adalah untuk menggunakan ruang. Sirkuit utama papan sirkuit berbilang lapisan PCB akan menjadi 2-3 mil atau kurang.

Secara umum dipercayai bahawa setiap kali papan sirkuit konsumen meningkat atau meningkat dengan tahap, perlu untuk melabur sekali, dan kapital yang dilaburkan adalah relatif besar. Dengan kata lain, papan sirkuit tinggi dikonsumsi oleh peralatan tinggi. Namun, tidak setiap perusahaan boleh membeli pelaburan skala besar, dan selepas pelaburan, ia akan melakukan eksperimen untuk mengumpulkan bahan proses, dan produksi percubaan akan menghabiskan banyak masa dan wang. Contohnya, ia adalah cara yang lebih baik untuk melakukan eksperimen dan produksi percubaan berdasarkan situasi semasa syarikat, dan kemudian memutuskan sama ada untuk menyumbang modal berdasarkan situasi sebenar dan syarat pasar. Artikel ini menjelaskan secara terperinci had lebar garis halus yang boleh dikonsumsi dalam keadaan peralatan biasa, serta keadaan dan kaedah untuk konsumsi garis halus.

Proses produksi umum boleh dibahagi ke kaedah pencetakan asam lubang tutup dan kaedah elektroplating corak, kedua-dua mempunyai keuntungan dan kelemahan. Sirkuit yang diperoleh dengan kaedah pencetakan asid sangat seragam, yang menyebabkan kawalan penghalang, dan mempunyai kurang pencemaran persekitaran, tetapi jika lubang rosak, ia merupakan sampah; kawalan konsumsi pencetakan alkali adalah relatif mudah, tetapi sirkuit tidak sama, dan pencemaran persekitaran juga besar.

Pertama-tama, filem kering adalah perkara utama untuk produksi sirkuit. Film kering berbeza mempunyai resolusi berbeza tetapi biasanya boleh menunjukkan lebar baris 2 mil/2 mil selepas eksposisi. Resolusi mesin eksposisi umum boleh mencapai 2mil, yang biasanya di sini. Tidak akan ada masalah dengan lebar baris dan jarak baris dalam skala. For the nozzle of a developing machine with a line width of 4 mil/4 mil or more, the pressure and concentration of the drug solution are not very relevant. Di bawah lebar baris 3mil/3mil dan jarak baris, teka-teki adalah kunci resolusi. Secara umum, tekanan bentuk peminat digunakan, dan tekanan sekitar 3BAR boleh berkembang.

Tentu saja, tenaga eksposisi mempunyai kesan yang sangat besar pada litar, tetapi secara umum, kebanyakan skala eksposisi filem kering yang kini digunakan di pasar adalah sesuai lebar. Ia boleh dibedakan pada aras 12-18 (25 aras penegak eksposisi) atau 7-9 (aras 21 penegak eksposisi). Secara umum, tenaga eksposisi yang lebih rendah adalah baik untuk resolusi, tetapi apabila tenaga terlalu rendah, debu dan beberapa kemudahan di udara boleh dibedakan. Substansi mempunyai pengaruh yang besar padanya, dan proses berikutnya akan membentuk sirkuit terbuka (kerosakan asid) atau sirkuit pendek (kerosakan alkali). Oleh itu, pembersihan bilik gelap perlu dipisahkan semasa penggunaan praktik. Dengan cara ini, pilih lapisan-berbilang PCB yang boleh dikonsumsi mengikut situasi sebenar. Lebar garis minimum dan jarak garis bagi litar papan sirkuit.

Kesan pembangunan syarat pada resolusi menjadi lebih terang apabila garis lebih kecil. Apabila litar berada di atas 4.0 mil/4.0 mil, syarat pembangunan (kelajuan, konsentrasi sirup, tekanan, dll.) tidak mempunyai kesan yang signifikan; apabila litar adalah 2.0 mil/2.0 mil, bentuk dan tekanan tombol berkaitan dengan sama ada litar boleh dikembangkan secara biasa. Peran utama ialah kelajuan pembangunan mungkin dikurangi secara signifikan pada masa ini, dan konsentrasi sirup mungkin mempengaruhi penampilan sirup. Sebab kemungkinan ialah tekanan tombol bentuk penggemar besar. Dalam kes jarak kecil antara garis, impuls masih boleh mencapai filem kering. Di bawah, supaya ia boleh dikembangkan; tekanan tombol bentuk konus kecil, jadi sukar untuk mengembangkan garis halus. Arah papan lain mempunyai kesan yang signifikan pada resolusi dan dinding sisi filem kering.

Mesin eksposisi berbeza mempunyai resolusi yang berbeza. Satu jenis mesin eksposisi yang sedang digunakan ialah sumber cahaya udara, sumber cahaya permukaan, dan yang lain ialah sumber cahaya titik. Resolusi nominalnya adalah 4 juta. Tetapi ujian menunjukkan bahawa tanpa penyesuaian khas atau operasi, ia boleh mencapai 3.0 mil/3.0 mil; supaya ia boleh mencapai 0,2 mil/0,2 mil; 1.5 juta/1.5 juta boleh dibedakan apabila tenaga jatuh, tetapi operasi perlu Serius, dan kesan debu dan sampah adalah besar. Selain itu, tidak ada perbezaan yang signifikan antara resolusi permukaan Mylar dan permukaan kaca dalam eksperimen.

Berkaitan dengan pencetakan alkalin, sentiasa ada kesan jamur selepas elektroplating, dan ia biasanya hanya perbezaan antara yang signifikan dan tidak signifikan. Jika garis lebih besar dari 4.0 mil/4.0 mil, kesan jamur lebih kecil. Apabila garisan 2.0 mil/2.0 mil, kesan sangat besar. Film kering dibentuk menjadi bentuk jamur kerana aliran lead dan tin semasa elektroplating, dan filem kering ditangkap di dalamnya dan sangat sukar untuk membuang filem.

Kaedah pemprosesan adalah:

1. Guna elektroplating denyut untuk membuat seragam penutup;

2. Guna filem kering yang lebih tebal, filem kering umum adalah 35-38 mikron, filem kering yang lebih tebal adalah 50-55 mikron, biaya lebih tinggi, filem kering jenis ini lebih baik untuk digunakan dalam pencetakan asid;

3. Guna elektroplating semasa rendah. Tapi kaedah ini belum selesai. Dalam praktik, sukar untuk mempunyai kaedah yang sangat kuat. Kerana kesan jamur, pembuangan filem garis tipis sangat mengganggu. Kerana kerosakan lead-tin oleh sodium hydroxide sangat signifikan pada 2.0 mil/2.0 mil, ia boleh dirawat dengan mempertebas lead-tin dan menurunkan konsentrasi sodium hydroxide semasa elektroplating.

Semasa pencetakan alkalin, kelajuan lebar baris berbeza berbeza, dan kelajuan bentuk baris berbeza. Jika papan sirkuit tidak mempunyai keperluan khas dalam terma tebal garis yang dihasilkan, pilih papan sirkuit berbilang lapisan PCB dengan tebal foli tembaga 0.25 oz atau 0.5 Bahagian tembaga asas oz dicetak, tembaga elektroplad adalah lebih tipis, dan peningkatan lead-tin, dll., semua mempunyai kesan pada penggunaan cetakan alkalin untuk membuat garis halus, Dan teka-teki perlu bentuk penggemar. Nozzle konik biasanya hanya boleh mencapai 4.0 mil/4.0 mil.

Semasa menggambar asam, perkara yang sama dengan menggambar asam ialah lebar baris berbeza dan kelajuan bentuk baris berbeza, tetapi secara umum, filem kering mudah digunakan dalam menggambar asam. Filem bertopeng dan filem permukaan telah rosak atau dicakar semasa pemindahan dan proses sebelumnya. Oleh itu, anda perlu berhati-hati apabila anda mengkonsumsikannya. kesan garis pencetakan asid lebih baik daripada kesan pencetakan alkalin. Tiada kesan jamur dan penapisan sisi kurang dari penapisan alkalin. Selain itu, kesan tombol bentuk kipas lebih baik daripada tombol bentuk konus. Impedansi wayar berubah sedikit selepas menggambar asid.

Dalam proses produksi, kelajuan dan suhu filem, pembersihan permukaan papan sirkuit, dan pembersihan filem diazo mempunyai kesan yang lebih besar pada kadar laluan. Ia sangat penting untuk parameter filem pencetak asid dan keseluruhan papan; untuk menggambar alkali, eksposisi Kebersihan adalah sangat penting.

Oleh itu, dipercayai bahawa peralatan umum boleh disempurnakan dengan 3.0 mil/3.0 mil (merujuk kepada lebar garis filem dan jarak) tanpa penyesuaian istimewa; tetapi kadar laluan dipengaruhi oleh keterampilan dan aras operasi persekitaran dan operasi pegawai, dan kerosakan alkali adalah penggunaan yang sesuai 3.0 juta/3.0 juta