Teknik PCB - Kaedah teknologi untuk memperbaiki penyebaran wayar di kilang papan sirkuit

Kaedah teknologi untuk memperbaiki penyebaran wayar di kilang papan sirkuit

Adakah anda masih bimbang tentang bengkok wayar? Biarkan penyunting kilang papan sirkuit menyarankan anda beberapa teknik untuk memperbaiki warping wayar hari ini! - Ya. Kaedah ikatan resin Epoxy di bawah wayar dicetak 1. Fabrik papan sirkuit menekan resin epoksi di bawah wayar terganggu. 2. Guna alat yang sesuai untuk membuang semua objek yang menghalang wayar datang ke kontak dekat dengan substrat. 3. Selepas membuang penutup permukaan, gunakan alkohol isopropil untuk membersihkan permukaan bawah konduktor cetak yang terganggu dan kawasan sekelilingnya. 4. Tekan untuk membuat kenalan wayar dengan substrat dan kekal tekanan sehingga ia ditahan dengan kuat. Dan menurut arahan bekalan bahan, ia disembuhkan dalam udara atau dalam oven. Sebelum resin epoksi disembuhkan, komponen papan sirkuit cetak (PCB) tidak boleh diproses semula.

b. Kaedah ikatan resin epoksi pada permukaan wayar dicetak. Kaedah ini sama dengan kaedah ikatan yang disebut atas pada permukaan bawah wayar cetak, kecuali ketepatan komponen yang tinggi, dan wayar tidak boleh diproses atau ditekan ke dalam cincin di bawahnya. Kaedah ini hanya digunakan bila resin oksigen digunakan. Sangat penting untuk membuang penutup permukaan pada papan sirkuit cetak (PCB) sebelum memulakan operasi.1. Kaedah pembersihan adalah sama dengan langkah 1 kaedah ikatan resin epoksi pada permukaan bawah wayar cetak yang diterangkan di atas. 2. Sebelum resin epoksi disembuhkan, bahagian yang disembuhkan tidak boleh diproses lagi.3. Menurut arahan bekalan bahan, penyembuhan di udara atau dalam oven.4. Menutup permukaan wayar terpancar dengan resin epoksi sekurang-kurangnya dalam 1/8 inci kawasan yang rosak. Adakah anda memahami beberapa kaedah untuk memperbaiki warping wayar yang direkomendasikan oleh Fabrik Shenzhen Circuit Board untuk anda? Setiap belajar bergerak ke laut!