Teknik PCB - Kilang papan litar: penting kawalan impedance kepada papan litar PCB

Kilang papan litar: penting kawalan impedance kepada papan litar PCB

Apa maknanya impedance pada papan litar PCB, kenapa papan litar PCB impedance? Artikel ini pertama-tama memperkenalkan jenis impedance dan impedance. Kedua, ia memperkenalkan mengapa papan sirkuit PCB sepatutnya impedance. Akhirnya, ia menjelaskan makna impedance kepada papan sirkuit PCB. Ikuti editor elektronik (pabrik papan sirkuit) untuk belajar lebih banyak mengenainya. Impedance sering diwakili oleh Z, yang merupakan nombor kompleks. Bahagian sebenar dipanggil perlawanan, dan bahagian imajinasi dipanggil reaksi. Kesan penghalang kapasitasi pada arus bertukar dalam sirkuit dipanggil reaksi kapasitatif, dan kesan penghalang induktif pada arus bertukar dalam sirkuit dipanggil Untuk reaksi induktif, kesan penghalang kapasitasi dan induktif pada arus bertukar dalam sirkuit dipanggil kolektif reaksi. Unit impedance adalah ohms. (1) Impedansi karakteristik Dalam produk maklumat elektronik seperti komputer dan komunikasi tanpa wayar, tenaga yang dihantar dalam sirkuit PCB adalah isyarat gelombang kuasa dua (isyarat gelombang kuasa dua, dipanggil denyutan) yang terdiri dari tegangan dan masa, dan resistensi yang ditemui dipanggil Impedansi Karakteristik. (2) Impedansi Mod Aneh (3) Impedansi perbezaan Dua bentuk gelombang isyarat yang sama dengan polariti bertentangan adalah input pada hujung pemandu, yang secara berdasarkan dihantar oleh dua garis perbezaan, dan dua isyarat perbezaan ditambah pada hujung penerima. Impedansi perbezaan adalah impedance Zdiff antara dua wayar. (4)Bahkan impedance mod Terminal pemacu memasukkan dua bentuk gelombang isyarat yang sama dengan polariti yang sama, dan impedance Zcom apabila dua wayar bersambung. (5) Impedansi mod umum Impedansi Zoe satu baris ke bawah dua baris, nilai Impedansi dua baris adalah sama, biasanya lebih besar daripada Impedansi mod pelik.

Impedansi papan sirkuit PCB merujuk kepada parameter resistensi dan reaksi, yang menghalangi arus bertukar. Dalam produksi papan sirkuit PCB, proses impedance adalah penting. Alasan ialah:1. Sirkuit PCB (bawah papan) patut pertimbangkan pemalam dan pemasangan komponen elektronik. Selepas pemalam, prestasi konduktiviti dan penghantaran isyarat patut dianggap. Oleh itu, semakin rendah impedance, semakin baik, dan resistensi seharusnya kurang dari 1&mes; 10 per sentimeter kuasa dua -6 atau kurang.2. Proses produksi papan sirkuit PCB mestilah melalui proses tenggelam tembaga, tin elektrolitik (atau plating kimia, atau tin serpihan panas), penyelamatan konektor, dll., dan bahan yang digunakan dalam pautan ini mestilah memastikan resistensi bawah, untuk memastikan sirkuit keseluruhan pengendalian papan rendah untuk memenuhi keperluan kualiti produk, Dan ia boleh beroperasi secara biasa. 3. Plating tin papan sirkuit PCB adalah yang paling susah untuk masalah dalam produksi seluruh papan sirkuit, dan ia adalah pautan kunci yang mempengaruhi impedance. Kecacatan terbesar penutup tin tanpa elektro adalah perubahan warna mudah (mudah untuk dioksidasi atau halus) dan kemudahan tentera yang tidak baik, yang akan membawa kepada kesukaran tentera papan sirkuit, impedance tinggi, konduktiviti elektrik yang tidak baik, atau ketidakstabilan prestasi papan keseluruhan.4. Terdapat pelbagai transmisi isyarat di konduktor di kilang papan sirkuit. Apabila diperlukan untuk meningkatkan frekuensinya untuk meningkatkan kadar penghantarannya, jika litar itu sendiri berbeza disebabkan faktor seperti cetakan, tebal laminat, lebar wayar, dll., nilai penghalang akan berubah. Sehingga isyaratnya terganggu dan prestasi papan sirkuit terganggu, jadi perlu mengawal nilai impedance dalam julat tertentu. Untuk industri elektronik, menurut penyelidikan industri, kelemahan paling mematikan penutup tin tanpa elektro adalah perubahan warnanya mudah (mudah untuk dioksidasi atau halus), ciri-ciri pemberontakan yang lemah yang menyebabkan kesulitan soldering, dan impedance tinggi yang menyebabkan konduktiviti elektrik atau ketidakstabilan dalam prestasi papan keseluruhan. Whiskers tin panjang mudah menyebabkan sirkuit pendek PCB dan bahkan membakar keluar atau menangkap api. Dilaporkan bahawa penyelidikan pertama di dalam rumah kimia pada penutup tin adalah Universiti Kunming Sains dan Teknologi pada awal 1990-an, diikuti oleh Guangzhou Tongqian Chemical (perusahaan) pada akhir 1990-an. Sehingga sekarang, industri telah mengakui bahawa dua institusi ini adalah yang terbaik. Di antara mereka, menurut penyelidikan penyelidikan kontak kami, pengamatan eksperimen dan ujian tahan jangka panjang banyak syarikat, ia disahkan bahawa lapisan tin dari Tongqian Chemical adalah lapisan tin murni dengan tahan tahan rendah, dan kualiti konduktiviti dan brazing boleh dijamin kepada tahap tinggi. Tidak heran mereka berani untuk menjamin kepada luar bahawa penutup boleh menyimpan warnanya selama setahun, tiada blistering, tiada peeling, dan wisker tin kekal tanpa apa-apa penutup dan perlindungan anti-tarnish. Kemudian, apabila seluruh industri produksi sosial berkembang ke tingkat tertentu, banyak peserta kemudian sering salin satu sama lain. Sebenarnya, sebahagian besar syarikat sendiri tidak mempunyai kemampuan R&D atau inisiatif sendiri. Oleh itu, banyak produk dan produk elektronik pengguna mereka (papan sirkuit) prestasi bawah papan atau produk elektronik keseluruhan adalah buruk, dan sebab utama untuk prestasi yang buruk adalah masalah impedance, kerana apabila teknologi tin electroless tidak berkualifikasi sedang digunakan, Ia sebenarnya adalah tin yang dilapisi pada papan sirkuit PCB Ia tidak benar-benar tin murni (atau unsur logam murni), tetapi komponen tin (iaitu, ia bukan unsur logam sama sekali, tetapi komponen logam, oksid atau halide, atau lebih langsung bahan bukan logam) atau tin A campuran komponen dan unsur logam tin, tetapi ia sukar untuk ditemui dengan mata telanjang ... Kerana sirkuit utama papan sirkuit PCB adalah foil tembaga, terdapat lapisan lapisan-lapisan tin pada kongsi solder dari foil tembaga, dan komponen elektronik adalah soldered pada lapisan-lapisan tin-lapisan oleh pasta solder (atau wayar solder). Sebenarnya, pasta askar mencair. Keadaan yang ditetapkan diantara komponen elektronik dan lapisan plating tin adalah tin logam (iaitu, unsur logam dengan konduktiviti yang baik), jadi ia boleh dikatakan dengan mudah bahawa komponen elektronik disambungkan dengan foil tembaga di bawah PCB melalui lapisan plating tin, jadi lapisan plating tin Kebersinaran dan impedance instrumen adalah kunci; tetapi sebelum komponen elektronik disambung, apabila kita menggunakan instrumen secara langsung untuk mengesan impedance, sebenarnya, dua hujung sonda instrumen (atau dipanggil lead ujian) pertama menyentuh foil tembaga di bawah papan PCB. Plating tin pada permukaan kemudian disambung ke foil tembaga di bawah papan PCB berbilang lapisan untuk berkomunikasi semasa. Oleh itu, plating tin adalah kunci, kunci yang mempengaruhi impedance dan kunci yang mempengaruhi prestasi seluruh PCB, dan ia juga kunci yang mudah diabaikan. Seperti yang kita semua tahu, selain daripada bahan sederhana logam, komponen ini adalah konduktor elektrik yang lemah atau bahkan tidak konduktif (juga, ini juga kunci untuk kapasitas distribusi atau kapasitas penyebaran dalam sirkuit), jadi terdapat semacam ini kuasi-konduktif daripada konduktif dalam plating tin dalam kes komponen tin atau campuran, - resistiviti yang wujud atau resistiviti selepas reaksi elektrolisis disebabkan oksidasi atau lembut masa depan dan impedance yang sepadan adalah cukup tinggi (cukup untuk mempengaruhi aras atau transmisi isyarat dalam litar digital) dan impedance karakteristik juga tidak konsisten. Jadi ia akan mempengaruhi prestasi papan sirkuit dan seluruh mesin. Oleh itu, sejauh produk sosial semasa