Teknik PCB - Anda perlu memahami proses pengubahan permukaan industri papan sirkuit cetak

Industri tahu bahawa tujuan rawatan permukaan PCB adalah untuk memastikan penyelamatan atau prestasi elektrik yang baik. Kerana tembaga alami cenderung wujud dalam bentuk oksid di udara, ia mustahil untuk menyimpannya sebagai tembaga asal untuk masa yang lama. Oleh itu, perlu dilakukan rawatan anti-oksidasi pada tembaga. Sebagai pembuat papan sirkuit selama lebih dari 10 tahun, Chang Dongxin telah merawat beberapa produk utama. Proses perawatan permukaan papan litar diperkenalkan:

1. Penarasan udara panas (tin semburan)

Penarasan udara panas juga dikenali sebagai penerbangan solder udara panas (biasanya dikenali sebagai semburkan tin). Ia adalah proses untuk menutupi solder tin cair (lead) di permukaan PCB dan menyerapkannya dengan udara termampat hangat untuk membentuk lapisan yang menentang oksidasi tembaga. Ia juga boleh menyediakan lapisan penutup dengan kemudahan tentera yang baik. Semasa penerbangan udara panas, solder dan tembaga membentuk komponen tembaga-tin intermetal di kongsi. Apabila PCB ditetapkan dengan udara panas, ia mesti ditenggelamkan dalam solder cair; pisau udara meletupkan solder cair sebelum solder kuat; pisau udara boleh minimumkan meniskus askar di permukaan tembaga dan mencegah askar dari bergerak.

2. OSP Pertahanan Solderabiliti Organik (OSP) adalah proses untuk rawatan permukaan papan sirkuit cetak (PCB) foil tembaga yang memenuhi keperluan arahan RoHS. OSP adalah pendekatan Pertahanan Solderabiliti Organik, yang diterjemahkan sebagai Pertahanan Solderabiliti Organik dalam bahasa Cina, juga dikenali sebagai Pelindung Copper, atau Preflux dalam bahasa Inggeris. Secara sederhana, OSP adalah untuk mengembangkan secara kimia lapisan filem organik pada permukaan tembaga kosong bersih. Lapisan filem ini mempunyai anti-oksidasi, resistensi kejutan panas, dan resistensi basah untuk melindungi permukaan tembaga dari rusting (oksidasi atau sulfidasi, dll.) dalam persekitaran normal; tetapi dalam suhu tinggi penywelding berikutnya, jenis filem pelindung ini mesti sangat mudah untuk dibuang dengan cepat oleh aliran, sehingga permukaan tembaga bersih yang terkena boleh segera digabung dengan askar cair ke dalam kumpulan askar kuat dalam masa yang sangat singkat.

3. Seluruh piring dipenuhi nikil dan emas

Plating emas nikel papan adalah untuk plat lapisan nikel dan kemudian lapisan emas pada permukaan PCB. Plating nikel adalah terutama untuk mencegah penyebaran antara emas dan tembaga. Terdapat dua jenis emas nikel elektroplating: lapisan emas lembut (emas murni, permukaan emas tidak kelihatan cerah) dan lapisan emas keras (permukaan lembut dan keras, resisten kepada pakaian, mengandungi kobalt dan elemen lain, dan permukaan emas kelihatan lebih cerah). Emas lembut terutama digunakan untuk wayar emas semasa pakej cip; emas keras terutama digunakan untuk sambungan elektrik di kawasan yang bukan tentera.

4. Emas Immersion

Emas Immersion adalah lapisan tebal legasi nikel-emas dengan sifat elektrik yang baik di permukaan tembaga, yang boleh melindungi PCB untuk masa yang lama; selain itu, ia juga mempunyai toleransi persekitaran yang proses rawatan permukaan lain tidak mempunyai. Selain itu, emas tenggelam juga boleh mencegah pencerahan tembaga, yang akan berguna pengumpulan bebas lead.

5. Shen Xi

Oleh kerana semua askar semasa berdasarkan tin, lapisan tin boleh dipadamkan dengan mana-mana jenis askar. Proses tenggelam tin boleh membentuk komponen intermetal tembaga-tin rata. Ciri-ciri ini membuat tongkat tenggelam mempunyai keterbatasan yang sama dengan penerbangan udara panas tanpa masalah keseluruhan sakit kepala penerbangan udara panas; Plat tin tidak boleh disimpan terlalu lama, Pengumpulan mesti dilakukan mengikut perintah tin tenggelam.

6. Perak Immersion

Proses perak imersion adalah diantara penutup organik dan nikel/emas imersion tanpa elektro. Proses ini relatif mudah dan cepat; Walaupun terdedah kepada panas, kelembapan dan pencemaran, perak masih boleh menjaga kemudahan tentera yang baik, tetapi akan kehilangan keinginannya. Perak Immersion tidak mempunyai kekuatan fizikal yang baik nikel/emas immersion tanpa elektro kerana tiada nikel di bawah lapisan perak.

7. Emas nikel palladium kimia

Berbanding dengan emas tenggelam, emas nikel palladium kimia mempunyai lapisan tambahan palladium antara nikel dan emas. Palladium boleh mencegah kerosakan disebabkan oleh tindak balas penggantian dan membuat persiapan penuh untuk emas tenggelam. Emas dilindungi dengan ketat di palladium, menyediakan permukaan kenalan yang baik.

8. Plating hard gold

Untuk meningkatkan perlawanan pakaian produk, meningkatkan bilangan penyisipan dan pembuangan dan elektroplating emas keras.

Jenis di atas 8 kini lebih umum dan umum proses rawatan permukaan. Pembuat papan sirkuit memberitahu anda proses mana untuk dipilih. Akhirnya, anda perlu memilih mengikut persekitaran aplikasi dan anggaran biaya produk anda. Secara umum, produk konvensional memilih semburan tin, dan bagi orang yang mempunyai keperluan prestasi elektrik yang lebih tinggi, pilih Immersion Gold. Sudah tentu, biaya relatif beberapa keperluan yang lebih tinggi juga akan meningkat.