Papan PCB Automotive (HDI R-FPCB)

Aplikasi R-FPCB untuk struktur sambungan densiti tinggi (HDI) ke PCB kereta telah meningkatkan pembangunan cepat R-FPCB teknologi. At the same time, dengan pembangunan dan peningkatan teknologi PCB, R-FPCB telah dikembangkan dan dicari dan telah digunakan secara luas , Sumber global R-FPCB dijangka akan meningkat secara mendasarkan pada masa depan. At the same time, kesabaran dan fleksibiliti R-FPCB juga membuatnya lebih sesuai untuk aplikasi dalam medan elektronik kereta, perlahan-lahan mengurangi bahagian pasar PCB yang ketat.

Pembuat PCB sedar bahawa R-FPCB cahaya, tipis, dan kompak, dan sangat sesuai untuk elektronik dan elektronik automotif terbaru-produk akhir ini sedang meningkatkan output R-FPCB. Oleh itu, insider industri mengharapkan bahawa R-FPCB akan melebihi jenis PCB lain dalam beberapa tahun berikutnya.

Walaupun produk R-FPCB baik, ambang penghasilan agak tinggi. Di antara semua jenis PCB, R-FPCB mempunyai perlawanan yang paling kuat terhadap persekitaran aplikasi yang kasar, jadi ia diberi keuntungan oleh penghasil elektronik automotif. R-FPCB menggabungkan kesabaran PCB yang ketat dengan kemampuan penyesuaian PCB fleksibel. Syarikat PCB meningkatkan proporsi PCB tersebut dalam produksi keseluruhan untuk mengambil keuntungan penuh dari peluang besar yang terus meningkat dalam permintaan. Mengurangi saiz dan berat pemasangan produk elektronik, menghindari ralat kawat, meningkatkan fleksibiliti pemasangan, memperbaiki kepercayaan, dan mencapai kumpulan tiga dimensi di bawah keadaan pemasangan yang berbeza adalah permintaan yang tidak dapat dihindari untuk pembangunan pertumbuhan produk elektronik.  Teknologi sambungan yang boleh memenuhi keperluan kumpulan tiga dimensi, seperti cahaya, cahaya, dan fleksibel, telah semakin luas digunakan dan dihargai dalam industri elektronik automotif.

Dengan pengembangan terus menerus medan aplikasi R-FPCB, papan sirkuit fleksibel sendiri juga terus berkembang, seperti dari papan fleksibel satu sisi ke papan fleksibel dua sisi, pelbagai lapisan dan bahkan papan fleksibel-ketat, dll., lebar garis halus/pitch, permukaan Aplikasi teknologi seperti pemasangan dan ciri-ciri bahan substrat fleksibel sendiri meletakkan keperluan yang lebih ketat untuk produksi papan fleksibel, seperti rawatan substrat, penyesuaian lapisan, kawalan kestabilan dimensi, dan dekontaminasi, Kekepercayaan metalisasi lubang kecil dan elektroplating, serta penutup perlindungan permukaan, dll. patut sangat dihargai.

HDI R-FPCB

Proses desain dan produksi R-FPCB

R-FPCB merujuk kepada PCB yang mengandungi satu atau lebih kawasan yang kasar dan satu atau lebih kawasan fleksibel pada PCB. Ia boleh dibahagi kepada jenis yang berbeza seperti papan fleksibel dengan lapisan yang dikuasai dan papan PCB berbilang lapisan fleks yang ketat.

Pemilihan bahan R-FPCB

Apabila mempertimbangkan proses desain dan produksi R-FPCB, ia sangat penting untuk membuat persiapan yang sesuai, tetapi ini memerlukan tahap tertentu pengetahuan profesional dan pemahaman ciri-ciri bahan yang diperlukan. Bahan yang dipilih untuk R-FPCB mempengaruhi secara langsung proses produksi berikutnya dan prestasinya.

ipcb selects DuPont's (AP no adhesive series) polyimide flexible substrate. Polyimid adalah bahan dengan fleksibiliti yang baik, sifat elektrik yang baik dan resistensi panas, tetapi ia mempunyai higroskopi yang lebih besar dan tidak menolak alkali yang kuat. Alasan mengapa bahan asas tanpa lapisan melekat dipilih adalah bahawa melekat antara lapisan dielektrik dan foli tembaga adalah kebanyakan akrilik, poliester, resin epoksi diubahsuai dan bahan lain, dan lembaran resin epoksi yang diubahsuai adalah lembaran poliester fleksibel mempunyai fleksibiliti yang baik tetapi resistensi panas yang lemah. Walaupun acrylic adhesives are satisfactory in terms of heat resistance, ciri-ciri dielektrik dan fleksibiliti, mereka perlu dianggap. The glass transition temperature (Tg) and pressing temperature are relatively high (around 185°C). Pada masa ini, many factories use Japanese (epoxy resin series) substrates and adhesives to produce R-FPCB.

Terdapat juga keperluan tertentu untuk pilihan PCB yang ketat. ipcb pilih papan glue epoksi yang lebih rendah, kerana permukaan terlalu lembut untuk tetap tegak, dan kemudian memilih menggunakan FR-4.G200 dan substrat lain dengan tebal tertentu. Copper was dllhed away, but due to the difference between FR-4.Material inti G200 dan sistem resin PI, Tg and CTE were not compatible. Selepas kejutan panas, bahagian kongsi flex yang ketat terganggu serius dan tidak dapat memenuhi keperluan, jadi ketat seri resin PI akhirnya dipilih. Bahan ini boleh dilaminasi dengan bahan asas P95, atau hanya laminasi dengan prepreg P95. Dengan cara ini, papan PCB flex-rigid sistem resin yang sepadan boleh laminasi untuk menghindari deformasi warping selepas kejutan panas. Pada masa ini, banyak penghasil substrat PCB telah mengembangkan dan menghasilkan beberapa ketat Bahan PCBs khusus untuk R-FPCB.

Untuk bahagian melekat antara papan PCB fleksibel dan papan PCB keras, it is best to use No flow (low flow) Prepreg for pressing, kerana cairan kecil itu sangat membantu bagi kawasan transisi yang lembut dan sukar. Kawasan peralihan perlu diubah kerja kerana aliran kelekat atau fungsi dipengaruhi. Pada masa ini, ramai syarikat yang menghasilkan bahan mentah PCB telah mengembangkan filem PP semacam ini dan terdapat banyak spesifikasi yang boleh memenuhi keperluan struktur. Selain itu, untuk pelanggan dalam ROHS , Tg Tinggi, Kegagalan dan keperluan lain, perlu memperhatikan sama ada ciri-ciri bahan mentah boleh memenuhi keperluan akhir, seperti spesifikasi tebal Bahan PCB, konstan dielektrik, nilai TG, dan keperluan perlindungan persekitaran.