Teknologi PCBA - Spesifikasi Proses SMT untuk Penghasilan PCBA

Spesifikasi Proses SMT untuk Produsi PCBA IPCB.

Keperlukan proses untuk pelekatan komponen:

1. Jenis, nombor model, nilai nominal dan polariti komponen dalam setiap kedudukan pengumpulan patut ditanda untuk memenuhi keperluan lukisan pengumpulan dan jadual terperinci produk.

2. Komponen yang diletak sepatutnya selamat.

3. Apabila penghujung solder atau pin komponen yang diletak tidak kurang dari 1/2 tebal, pasta solder akan menembus. Untuk panjang ekstrusi pasta solder apabila komponen umum ditetapkan. Ia sepatutnya kurang dari 0.2 mm dan kurang dari 0.1M untuk lapisan komponen kosong sempit.

4. Terminal atau pin komponen disesuaikan dan ditengah dengan corak pad. Sebab kesan pemasangan diri papan sirkuit PCB semasa penyelesaian aliran, mungkin terdapat beberapa deviasi dalam kedudukan pemasangan komponen. Julat penyerangan yang dibenarkan adalah seperti berikut

Elemen segiempat tepat: Di bawah rancangan yang betul bagi pad ikatan plat PCB, lebar komponen lebih dari 3/4 arah lebar ujung penyweld pad a pad ikatan, selepas ujung penyweld komponen arah panjang meliputi dengan pad ikatan, perpanjangan pad ikatan lebih dari 1/3 tinggi ujung penyweld: Apabila terdapat bias putaran, Lebih dari 3/4 lebar akhir terweld komponen mesti berada di pad terikat. Apabila melekap, perhatian istimewa patut diberikan kepada kenalan antara hujung askar komponen dan pasta askar.

SOT transistor bentuk kecil. Benarkan sudut putaran x, Y, T. Terdapat pencerobohan, tetapi pins mesti semua berada di papan sirkuit PCB pads.

Sirkuit integrasi bentuk-kecil SOTC. Benarkan sudut putaran x, Y, T. Terdapat bias pemasangan, tetapi perlu memastikan bahawa 3/4 lebar pin komponen berada pada pad ikatan papan sirkuit PCB.

Name Untuk memastikan lebar pin 34 berada pad a pad ikatan papan sirkuit PCB, X, Y, T dibenarkan untuk mempunyai deviasi penyelesaian yang lebih kecil.

Komponen betul

Meminta jenis, model, nilai nominal dan polariti komponen di setiap lokasi kumpulan patut sesuai dengan keperluan lukisan kumpulan dan jadual terperinci produk dan tidak salah ditempatkan.

Kepastian Lokasi

1. Akhir atau pin komponen sepatutnya dijajarkan dan ditengah sebanyak mungkin dengan corak pad ikatan, dan penyelamatan komponen sepatutnya berhubung dengan paste askar.

2. Kedudukan patch komponen mesti memenuhi keperluan proses.

Kesan kedudukan diri dua komponen cip lebih besar. Apabila melekap, lebih dari 12-3/4 lebar komponen ditutup pada pad ikatan papan sirkuit PCB. Selama kedua-dua hujung ditutup pada pad ikatan papan sirkuit PCB yang sepadan dan menyentuh corak tampal, mereka boleh mencari diri semasa ikatan aliran, tetapi jika salah satu hujung tidak ditutup pada pad ikatan papan sirkuit PCB atau tidak menyentuh corak tampal, keadaan pemindahan atau jambatan penggantian akan berlaku semasa penyelesaian kembali.

Untuk SOP, SOJ, OFP, PLCC dan peranti lain mempunyai kesan pemasangan diri yang kurang, dan ofset pemasangan tidak dapat diperbaiki dengan penyelamatan balik. Jika kedudukan lekapan melebihi julat penyerangan yang dibenarkan, operator SMT mesti menelefonnya secara manual sebelum memasuki kilang reflow. Jika tidak, perbaikan diperlukan selepas penywelding semula, yang akan menyebabkan buang-buang masa kerja dan bahan-bahan berlebihan di kilang PCB, dan bahkan mempengaruhi kepercayaan kualiti produk. Koordinat lekap patut diselesaikan pada masa bila ditemui kedudukan lekap melebihi julat yang dibenarkan semasa pemprosesan PCBA.

Pemasangan manual atau pemilihan manual memerlukan kedudukan pemasangan yang tepat, penyesuaian pin dengan pad, pusat, pastikan untuk memberi perhatian jika kedudukan tidak tepat, seret pada tepi untuk mencari sisi kanan, satu sisi grafik tepi disekat, menyebabkan jembatan.

Tinggi patch tekanan. Tinggi tekanan patch Z paksi yang sesuai. Jadilah sesuai.

Tekanan patch terlalu rendah, hujung solder atau pin komponen berada di permukaan pasta, pasta tidak boleh kekal pada komponen, dan kedudukan bergerak sengaja semasa pemindahan dan soldering kembali. Selain itu, jika paksi Z terlalu tinggi, komponen akan jatuh dari tinggi bila menambah, yang akan menyebabkan ofset kedudukan penambah.

Terlalu tekanan patch dan ekstrusi teping yang berlebihan mudah menyebabkan melekat. Penyerangan mudah berlaku semasa penywelding kembali. Pada masa yang sama, kedudukan patch akan ofset kerana menyelinap, dan komponen akan rosak dalam kes-kes yang serius.