Teknologi PCBA - Idea untuk Analisi Gagal PCB dan PCBA

Pembuat papan PCB sedar bahawa mekanisme kegagalan PCB dalam analisis kegagalan masalah kepercayaan praktik adalah kompleks dan berbeza, jadi dalam penyelidikan kes, jurutera teknikal SMT perlu mempunyai idea analisis yang betul. Berhati-hati pemikiran logik dan alat analitik berbeza diperlukan untuk mencari alasan kegagalan sebenar papan PCB. Dalam proses ini, jika ada apa-apa kelewatan dalam mana-mana pautan, ia sangat mungkin menyebabkan keadaan "keadilan, kebohongan dan kes kesilapan".

Idea analisis umum untuk masalah kepercayaan

1. Kumpulan maklumat latar belakang untuk papan PCB

Maklumat latar belakang papan PCB adalah asas analisis kegagalan masalah kepercayaan, secara langsung mempengaruhi trends semua analisis kegagalan kemudian, dan mempunyai pengaruh yang menentukan pada keputusan mekanisme akhir.

Oleh itu, sebelum analisis kegagalan, maklumat di belakang kegagalan papan PCB patut dikumpulkan sebanyak mungkin, biasanya termasuk tetapi tidak terbatas kepada:

1) julat kegagalan PCB: maklumat batch kegagalan dan kadar kegagalan yang sepadan

(1) Jika masalah berlaku dalam satu batch dalam produksi kuantiti besar papan PCB atau kadar kegagalan rendah, kemungkinan kawalan proses yang tidak normal akan lebih besar;

(2) Jika batch pertama atau batch berbilang mempunyai masalah atau kadar kegagalan relatif tinggi, pengaruh bahan dan faktor desain tidak akan dikeluarkan;

2) Rawatan sebelum kegagalan plat PCB: sama ada PCB atau PCBA telah mengalami siri proses sebelum kegagalan berlaku; Perubahan biasa termasuk baking sebelum reflux. Adakah penywelding refluks memimpin? Proses seperti soldering gelombang utama dan soldering manual tersedia. Maklumat terperinci mengenai paste solder yang digunakan dalam setiap proses prarawatan diperlukan bila diperlukan. Garis besi. Kawalan Tin, dll.). Kuasa besi peranti dll.) dan lengkung refleks parametrik. Parameter penyelesaian puncak. Maklumat suhu penyelut tangan dll.);

3) Skenario kegagalan: maklumat khusus mengenai kegagalan PCB atau PCBA, sebahagian daripada mereka tidak sah semasa praproses seperti pengumpulan penywelding, seperti kemudahan tentera yang buruk. Lapisan, dll. Lain-lain diikuti oleh penuaan. Ujian bahkan gagal semasa penggunaan, seperti CAF. ECM. Boards, dll.; jurutera teknikal SMT perlu tahu lebih mengenai proses kegagalan dan data parameter berkaitan.

Analisis kegagalan PCB/pcba

Secara umum, bilangan kegagalan papan PCB adalah terbatas, walaupun hanya satu potongan. Oleh itu, analisis kegagalan papan PCB mesti mengikut prinsip analisis dari luar ke dalam, dari tidak-hancurkan ke hancurkan lapisan demi lapisan, dan perhatian istimewa mesti diberikan kepada analisis proses papan PCB tanpa hancurkan awal laman kegagalan:

1) Perhatian penampilan

Perhatian penampilan adalah langkah pertama dalam analisis kegagalan papan PCB. Dengan menggabungkan penampilan laman kegagalan dengan maklumat latar belakang, jurutera analisis kegagalan yang mengalami secara asas boleh menentukan bilangan penyebab kegagalan yang mungkin dan melakukan analisis berikutnya dengan cara tertentu. Namun, penting untuk memperhatikan bahawa terdapat banyak cara untuk mengamati penampilan, termasuk visualisasi. Pembesar komputer tangan. Pembesar desktop. Mikroskop stereoskopik dan metalografik, dll. Namun, disebabkan sumber cahaya. Prinsip imej berbeza dan kedalaman pengawasan, morfologi yang diperhatikan oleh peralatan yang sepadan perlu dianalisis dalam kombinasi dengan faktor peralatan. Jangan pernah membuat tekaan subjektif yang terdahulu, yang membuat analisis kegagalan papan PCB pergi ke arah yang salah dan membuang-buang produk dan masa analisis tidak sah yang berharga.

2) Analisis yang tidak merusak dalam

Beberapa kegagalan papan PCB hanya dilihat oleh penampilan, tidak cukup maklumat kegagalan PCB boleh dikumpulkan, walaupun titik kegagalan tidak dapat ditemui, seperti lapisan. Prajurit maya dan pembukaan dalaman memerlukan analisis tidak-hancur tambahan untuk koleksi maklumat lanjut, termasuk ujian ultrasonik. X-RAY 3D. Imej panas inframerah. Pengesanan lokasi sirkuit pendek, dll.

Dalam fase pengawasan penampilan dan analisis yang tidak merusak, perhatian patut diberikan kepada ciri-ciri biasa atau heteroseksual antara produk kegagalan yang berbeza, yang boleh digunakan sebagai rujukan untuk penilaian kegagalan berikutnya. Setelah cukup maklumat telah dikumpulkan semasa fase analisis kerosakan, anda boleh mula analisis kerosakan sasaran.

3) Analisis kerosakan

Analisis kegagalan plat PCB adalah langkah yang tidak diperlukan dan terutama kritik, yang sering menentukan kejayaan atau kegagalan analisis kegagalan. Terdapat banyak kaedah untuk analisis kerosakan, seperti pengimbasan mikroskopi elektron dan analisis elemen. Selitkan secara mengufuk/menegak. FTIR, dll. Dalam tahap ini, walaupun kaedah analisis kegagalan sangat penting, lebih penting bagi teknik SMT untuk mempunyai pandangan dan penghakiman tentang kekurangan papan PCB, dan untuk mempunyai pemahaman yang betul dan jelas tentang mod kegagalan dan mekanisme, untuk mencari penyebab sebenar kegagalan papan PCB.

Kaedah analisis PCB plat bar

Apabila kadar kegagalan papan PCB sangat tinggi, analisis papan PCB kosong juga sangat diperlukan dan boleh digunakan sebagai tambahan kepada analisis sebab kegagalan. Apabila kegagalan papan PCB semasa fase analisis disebabkan kegagalan papan PCB kosong yang menyebabkan kegagalan kepercayaan lanjut, maka papan PCB kosong mempunyai kegagalan yang sama, selepas proses rawatan yang sama dengan produk gagal, ia akan mencerminkan mod kegagalan yang sama dengan produk gagal. Jika mod kegagalan yang sama tidak berlaku, maka analisis penyebab kehilangan produk adalah salah, sekurang-kurangnya tidak lengkap.

Ujian Pemulihan

Apabila kadar kegagalan sangat rendah dan tidak dapat membantu dari analisis plat PCB kosong, diperlukan untuk mengembalikan cacat plat PCB dan mengembalikan lebih lanjut mod kegagalan produk gagal, sehingga analisis kegagalan membentuk gelung tertutup.

Di hadapan kegagalan kepercayaan semakin meningkat papan PCB, analisis kegagalan untuk optimasi rancangan. Perbaikan proses. Pemilihan bahan menyediakan maklumat tangan pertama yang penting dan adalah titik permulaan untuk pertumbuhan kepercayaan.