Teknologi PCBA - penyelesaian smt untuk masalah di situs dan proses optimasi

smt patch solution to on-site problems

smt patch menggambar pelajaran dari kaedah pengurusan produksi lain, kaedah pengurusan produksi Jepun semasa dikenali oleh dunia, terutama peningkatan terus menerus tempat kejadian dianggap misteri kejayaan syarikat Jepun. "Prinsip tiga-masa" dari "laman, masa kini, dan realiti" mencerminkan fokus pada laman dan idea peningkatan terus menerus. "laman" adalah tempat di mana produk dihasilkan dan perkhidmatan diberikan; "benda sebenar" adalah tubuh utama laman, yang mungkin mesin yang tidak berfungsi, produk yang tidak berfungsi, alat yang rosak, atau pelanggan yang mengeluh; "Reality" adalah untuk menganalisis perkara sebenar di tempat dan memecahkan masalah yang berlaku. Ini adalah konsep pengurusan yang sangat efektif untuk perusahaan produksi.

Untuk "prinsip tiga-kini", ia ditandakan bahawa pegawai pengurus pergi ke laman untuk menganalisis dan menyelesaikan masalah objek yang ada. Apabila masalah berlaku, tempat untuk menyelesaikan masalah seharusnya adalah laman, bukan pejabat atau bilik persidangan.

Di tempat itu, pegawai pengurus biasanya boleh mencari masalah dan mengambil tindakan lawan pada masa dengan memeriksa perkara yang sebenar, memerhatikan, menyentuh, merasakan, dan menggabungkan pengalaman mereka sendiri. Prinsip "tiga-kini" dimasukkan ke dalam permainan dan dikembangkan ke dalam "teknik lima-kini": di situ, fizikal, realiti, wang tunai, dan pengenalan semasa. Tambahan "wang tunai" dan "pengenalan" berdasarkan "prinsip tiga-kini" bermakna keputusan peningkatan di lokasi diubah menjadi jumlah yang perlu disahkan, menekankan kuantifikasi dan kesadaran biaya keputusan peningkatan. Keutamaan prinsip "tiga-kini" adalah untuk meletakkan kepentingan ke tempat kejadian. Sebagai pengurus kilang, pengalaman yang kita dapat adalah: untuk menyelesaikan masalah di situ, kita mesti pergi ke situ.

Hukum penyelesaian masalah di situ:

1. Pergi ke tempat kejadian pertama bila masalah berlaku;

2. Periksa perkara sebenar;

3. Ambil tindakan balas sementara di tempat;

4. Analisis sebab dan cari tindakan lawan;

5. Patch smt mengadopsi teknologi pemprosesan piawai untuk mencegah kemalangan berlaku lagi.

Optimisasi proses dalam patch smt

Sebagai keperluan orang untuk peranti elektronik semakin tinggi dan tinggi, patch smt menghadapi cabaran penataran dalam terma fungsi dan perkakasan. Volum semakin kecil, dan ketepatan pemprosesan dan pemasangan PCBA semakin tinggi. Volum yang diperlukan bagi semua komponen elektronik tidak boleh lagi diterangkan sebagai kecil, dan ia adalah segera peranti elektronik kecil. Selain itu, dalam proses penyelamatan gelombang, teknologi pemprosesan, bahan-bahan mentah penyelamatan, kualiti papan sirkuit PCB, peralatan mesin dan faktor lain berbahaya bagi kualiti penyelamatan elektrik. Oleh itu, terdapat banyak kekurangan yang tidak terlihat dalam keseluruhan proses soldering gelombang, dan pemeriksaan penampilan biasanya tidak mudah. Cari tahu. Biasanya selepas ia dihantar kepada pelanggan, semasa keseluruhan proses aplikasi, penyelamatan titik tidak sah awal disebabkan faktor seperti kuasa-on, getaran, dan perubahan suhu kerja.

Banyak tahun pengalaman pemprosesan smt mengajukan beberapa cadangan tentang proses tentera gelombang:

1. Banyak kekurangan jam tentera gelombang berkaitan dengan rancangan PCB, jadi DFM mesti dianggap.

2. Banyak kekurangan berkaitan dengan kualiti peranti elektronik pemprosesan PCB dan cip SMT, untuk mencegah produk palsu dan rendah daripada merusak kualiti peranti elektronik. Penjual yang memenuhi piawai patut dipilih, dengan piawai logistik dan penyimpanan barang yang boleh dikawal.

3. Banyak kekurangan berasal dari tidak cukup spesifik aliran. Suhu yang baik boleh menahan suhu yang tinggi, menghindari jembatan, dan meningkatkan kadar penetrasi tin lubang terkubur.

4. Tetapkan suhu soldering gelombang yang paling rendah untuk menghindari suhu berlebihan komponen, kehancuran bahan-bahan mentah, terutama cairan sekunder tin dalam teknologi pemprosesan permainan campuran.

5. Suhu bahan penywelding rendah boleh mengurangkan oksidasi udara wayar solder, mengurangkan dross tin, dan mengurangkan depositi bahan penywelding cair pada tangki bahan penywelding dan impeller sentrifugal. Hadkan penukaran kristal FeSn2.

6. Kawalan teknologi pemprosesan SMT yang hebat boleh mengurangi tahap cacat. Pelarasan komprensif parameter utama teknologi pemprosesan patut dilakukan, dan lengkung suhu mesti dimanipulasi.

7. Perhatikan penyelamatan bahan tentera di dalam kilang tin dalam patch smt, dan memperbaiki penyelamatan biasa mesin dan peralatan.