Teknologi PCBA - Apa perbezaan antara PCB kosong dan PCBA?

Apa perbezaan antara PCB kosong dan PCBA?

Untuk ramai kawan yang tidak tahu banyak tentang industri papan sirkuit, mereka sentiasa berfikir bahawa PCB adalah PCBA dalam fikiran mereka. Tak ada perbezaan antara mereka. Sebenarnya, ada perbezaan besar antara papan PCB kosong dan PCBA. Bab ini berdasarkan topik ini. Buat jawapan teks terperinci! Perbezaan antara papan telanjang PCB dan PCBA:

1. PCB tanpa sebarang komponen

2. PCBA ialah komponen elektronik yang diperlukan oleh pembuat untuk menyelidiki dan mengumpulkan pada papan PCB melalui pemprosesan SMT atau pemalam selepas mendapatkan PCB sebagai bahan mentah, seperti IC, resistor, kondensator, oscillator kristal, transformer dan komponen elektronik lain. Panas suhu tinggi oven reflow akan membentuk sambungan mekanik antara komponen dan papan PCB, dengan itu membentuk PCBA.

1, ciri-ciri PCB:1. Kepadatan kabel tinggi, saiz kecil dan berat ringan, yang menyebabkan miniaturisasi peralatan elektronik.2. Kerana grafik boleh diulang dan konsisten, ralat dalam kawat dan pemasangan dikurangi, dan penyelamatan peralatan, penyahpepijatan dan masa pemeriksaan disimpan.3. Ia menyebabkan mekanisasi dan produksi automatik, yang meningkatkan produktifiti kerja dan mengurangkan biaya peralatan elektronik. 4. Rakaman boleh dijandardizkan, yang memudahkan pertukaran.

PCB adalah pendekatan Papan Sirkuit Cetak, diterjemahkan ke dalam Cina dipanggil papan sirkuit cetak, kerana ia dibuat oleh cetakan elektronik, ia dipanggil papan sirkuit "cetak". PCB adalah komponen elektronik penting dalam industri elektronik, sokongan untuk komponen elektronik, dan pembawa untuk sambungan elektrik komponen elektronik. PCB telah digunakan dengan sangat luas dalam memproduksi produk elektronik, sebab mengapa ia boleh digunakan dengan luas

2. Ciri-ciri PCBA:

PCBA adalah pendekatan Papan Layar Cetak +Assembly, yang bermakna PCBA melewati seluruh proses papan kosong PCB SMT dan kemudian pemalam DIP. Perhatian: SMT dan DIP adalah kedua-dua cara untuk mengintegrasikan bahagian pada PCB. Perbezaan utama ialah SMT tidak perlu menggali lubang pada PCB. Dalam DIP, pin PIN bahagian perlu disisipkan ke dalam lubang yang telah dibuang.

Teknologi melekat permukaan SMT( Teknologi Terlekap Surface) terutamanya menggunakan pelukis untuk melekat beberapa bahagian kecil pada PCB. Proses produksi ialah: posisi papan PCB, cetakan tepat solder, lekapan mounter, dan reflow Furnace dan pemeriksaan selesai.

DIP bermakna "plug-in", iaitu, menyisipkan bahagian pada papan PCB. Ini adalah integrasi bahagian dalam bentuk pemalam apabila beberapa bahagian lebih besar dalam saiz dan tidak sesuai untuk teknologi tempatan. Proses produksi utama ialah: melekat lembaran, pemalam, pemeriksaan, soldering gelombang, cetakan dan pemeriksaan selesai.