Teknologi PCBA - Aspek apa pemprosesan patch PCBA perlu memperhatikan

Aspekt apa pemprosesan patch PCBA perlu memberi perhatian kepada proses produksi PCBA melibatkan sejumlah proses seperti penghasilan papan PCB, pembelian komponen elektronik dan pemeriksaan yang disediakan oleh PCBA, produksi dan pemprosesan cip SMT, produksi dan pemprosesan pemalam, penembakan program, ujian, dan penuaan. Rantai bekalan dan rantai penghasilan panjang. Kesalahan di tahap lain akan menyebabkan papan PCBA gagal dalam kualiti massa dan menyebabkan konsekuensi serius. Untuk situasi seperti ini, kawalan kualiti pemprosesan patch PCBA adalah jaminan kualiti yang sangat penting dalam pemprosesan elektronik, jadi apa kunci kawalan kualiti pemprosesan PCBA? Ia sangat penting untuk mengadakan mesyuarat pra-produksi selepas menerima perintah produksi dan pemprosesan patch PCBA. Ia terutama untuk melakukan analisis proses pada fail PCBGerber dan menghantar laporan kemudahan penghasilan (DFM) mengikut keperluan pelanggan yang berbeza. Banyak pembuat kecil tidak memperhatikan ini, tetapi cenderung untuk cenderung kepada ini. Bukan sahaja ia cenderung kepada masalah kualiti yang teruk disebabkan oleh rancangan PCB yang teruk, tetapi juga banyak kerja perbaikan dan perbaikan.2. Pembelian dan pemeriksaan komponen elektronik yang disediakan oleh PCBAIa diperlukan untuk mengawal secara ketat saluran pembelian komponen elektronik, dan mesti mendapatkan barang dari pejuang besar dan penghasil asal, untuk mengelakkan penggunaan bahan-bahan tangan kedua dan bahan-bahan palsu. Selain itu, perlu menetapkan pos pemeriksaan bahan PCBA istimewa yang masuk untuk memeriksa secara ketat item berikut untuk memastikan komponen bebas kesalahan. PCB: Periksa ujian suhu oven reflow, sama ada vial garis-lalat diblokir atau bocor, sama ada permukaan papan bengkok, dll.IC: Periksa sama ada pencetakan skrin sama dengan BOM, dan simpan pada suhu dan kemudahan konstan. Bahan lain yang biasa digunakan: semak cetakan skrin, penampilan, pengukuran kuasa, dll.3. Pemasangan SMT Menurut keperluan PCB, beberapa lubang mata besi atau lubang bentuk U perlu ditambah atau dikurangkan, dan mata besi boleh dibuat menurut keperluan proses. Di antara mereka, kawalan suhu oven reflow sangat penting untuk basah pasta solder dan ketat mata besi, dan boleh disesuaikan mengikut panduan operasi SOP biasa. Selain itu, pelaksanaan ketat ujian AOI boleh mengurangkan kekurangan yang disebabkan oleh faktor manusia.4. Produsi dan proses pemalam Dalam proses pemalam, desain bentuk bentuk untuk soldering gelombang adalah kunci. Bagaimana menggunakan mold untuk maksimumkan kadar hasil adalah proses yang jurutera PE mesti terus berlatih dan ringkasan.5. Penghasilan dan ujian papan pemprosesan PCBAFor orders with PCBA test requirements, the key test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), temperature and humidity test, drop test, etc.