Data PCB - Ralat papan sirkuit berbilang lapisan untuk pemula

Papan sirkuit berbilang lapisanstruktur tumpukan

Sebelum merancangpapan sirkuit berbilang lapisan, perancang perlu mempertimbangkan saiz sirkuit, saiz Papan sirkuit PCB, and electromagnetic compatibility (EMC) requirements to determine the circuit board structure used, yang, memutuskan sama ada menggunakan papan sirkuit 4 lapisan, Papan sirkuit 6 lapisan atau papan sirkuit lebih.

Selepas menentukan bilangan lapisan, menentukan kedudukan penempatan lapisan elektrik dalaman dan bagaimana untuk mengedarkan isyarat berbeza pada lapisan ini. this is the problem of selecting a struktur tumpukan PCB berbilang lapisan. Thestruktur tumpukan adalah faktor penting yang mempengaruhi prestasi EMC Papan litar PCB. Ia adalah cara penting untuk menekan gangguan elektromagnetik. This section will introduce the related contents of the struktur stack papan sirkuit berbilang lapisan.

Prinsip pemilihan lapisan dan superposisi.

Banyak faktor perlu dianggap untuk menentukan struktur tumpukan Papan PCB berbilang lapisan. Dalam terma kabel, semakin banyak lapisan, semakin baik untuk kabel, Namun, biaya dan kesulitan membuat piring juga akan meningkat. Untuk pembuat, sama ada struktur laminasi simetrik atau tidak adalah penghasilan PCB, Oleh itu, pemilihan lapisan perlu mempertimbangkan keperluan semua aspek untuk mencapai keseimbangan terbaik. Penjana pengalaman, selepas menyelesaikan prabentangan komponen, akan fokus pada pengendalian kawat Analisis PCB. Analisis ketepatan kawat papan sirkuit dengan lain EDA alat Sintesis semula baris isyarat dengan keperluan kawat istimewa, seperti perbezaan. Bilangan dan jenis baris dan garis isyarat sensitif menentukan bilangan lapisan isyarat; Kemudian, mengikut jenis, Isolasi, dan anti-gangguan bekalan kuasa menentukan bilangan lapisan elektrik dalaman. Dengan cara ini, bilangan lapisan seluruh papan sirkuit pada dasarnya ditentukan.

Selepas menentukan bilangan lapisan papan sirkuit, kerja berikutnya adalah untuk mengatur urutan tempatan setiap lapisan sirkuit secara rasional. Dalam langkah ini, ada dua faktor utama untuk dipertimbangkan.

1. Penghapusan lapisan isyarat khas.

2.Pembahagian lapisan bekalan kuasa dan stratum.

Jika ada lebih banyak lapisan dalam papan sirkuit, akan ada lebih banyak jenis pengaturan dan kombinasi lapisan isyarat khas, stratum dan lapisan bekalan kuasa. Bagaimana untuk menentukan. Ia lebih sukar untuk menentukan mod kombinasi mana yang optimal, tetapi prinsip umum adalah seperti berikut.

1. Lapisan isyarat patut berada di sebelah lapisan elektrik dalaman (bekalan kuasa dalaman/stratum), dan filem tembaga besar lapisan elektrik dalaman digunakan untuk mengangkat lapisan isyarat untuk melindungi.

2.Lapisan kuasa dalaman dan stratum sepatutnya dipasang secara dekat, iaitu, tebal tengah antara lapisan kuasa dalaman dan stratum.

Nilai yang lebih kecil patut diambil untuk meningkatkan kapasitasi antara lapisan bekalan kuasa dan bentuk dan meningkatkan frekuensi resonan. Antara lapisan kuasa dalaman dan stratum. Ketempatan media bagi kaleng ditetapkan dalam Pengurus Stack Lapisan Protel. Pilih arahan Raka. Sistem muncul kotak dialog pengurus stack lapisan. Klik ganda fail Prepreg dengan tetikus. Ini membolehkan anda mengubah tebal lapisan pengasingan dalam opsyen tebal kotak dialog. Jika perbezaan potensi antara bekalan kuasa dan wayar tanah adalah kecil, tebal lapisan isolasi yang lebih kecil, seperti 5mil, boleh digunakan ï¼ 0.127mmï¼.

3. The papan Circuit kelajuan tinggi lapisan penghantaran isyarat dalam sirkuit seharusnya lapisan sementara isyarat dan sandwiched antara dua lapisan elektrik dalaman. Dengan cara ini, Film tembaga lapisan elektrik boleh menyediakan perisai elektromagnetik untuk penghantaran isyarat kelajuan tinggi, dan juga dapat mengatasi radiasi isyarat papan sirkuit kelajuan tinggi ke dua. Tiada gangguan luaran diantara lapisan elektrik dalaman.

4.Lupakan dua lapisan isyarat yang disebelah secara langsung. Ia mudah untuk memperkenalkan salib antara lapisan isyarat sebelah, yang membawa kepada kegagalan fungsi sirkuit. Menambah pesawat tanah diantara dua lapisan isyarat boleh mengelakkan percakapan salib secara efektif.

5.Lapisan elektrik dalaman dibawah berbilang boleh mengurangi kemudahan pendaratan secara efektif. Contohnya, lapisan isyarat A dan lapisan isyarat B mengadopsi tunggal mereka sendiri. Pesawat tanah unik boleh mengurangi gangguan mod umum secara efektif.

6.Mengingat simetri struktur lapisan.

This is the related content of the struktur tumpukan sirkuit berbilang lapisan to papan litar PCB.