Data PCB - jurutera berumur 10 tahun menghitung trik kabel papan PCB

1. Peraturan Asas Papan PCB Component Layout
1) Layout according to the circuit module, sirkuit berkaitan yang menyadari fungsi yang sama dipanggil modul, the components in the circuit module should adopt the principle of nearest concentration, and the digital circuit and the analog circuit should be separated at the same time;
2) Do not mount components and devices within 1.27mm sekitar lubang tidak-lekap seperti lubang posisi dan lubang piawai, dan jangan lekap komponen dalam 3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) around mounting holes such as screws;
3) Avoid placing vias below components such as horizontally mounted resistors, inductors (plug-ins), and electrolytic capacitors to avoid short circuits between the vias and the component shell after wave soldering;
4) The distance between the outside of the component and the edge of the board is 5mm;
5) The distance between the outside of the pad of the mounted component and the outside of the adjacent component is greater than 2mm;
6) Metal shell components and metal parts (shielding boxes, dll.) cannot touch other components, dan tidak boleh dekat dengan garis dan pads yang dicetak, dan jarak sepatutnya lebih besar dari 2mm. Saiz lubang posisi, membuka lubang pemasangan, lubang eliptik, and other square holes in the plate is greater than 3mm from the edge of the plate;
7) The heating element cannot be close to the wire and the thermal element; the high-heating element should be evenly distributed;
8) The power socket should be arranged around the printed board as much as possible, dan terminal bar bas yang disambung ke soket kuasa sepatutnya diatur di sisi yang sama. Perhatian istimewa patut diambil untuk tidak mengatur soket kuasa dan sambungan tentera lain antara sambungan, untuk memudahkan penyelamatan soket dan konektor ini, dan rancangan dan ikatan kabel kuasa. The arrangement spacing of power sockets and welding connectors should be considered to facilitate the insertion and removal of power plugs;
9) Arrangement of other components: All IC components are aligned on one side, komponen kutub ditandai dengan jelas, dan tanda polaritas pada papan cetak yang sama tidak sepatutnya lebih dari dua arah. Apabila dua arah muncul, kedua-dua arah bertentangan satu sama lain. ;
10) The wiring on the board should be properly dense. When the difference in density is too large, ia sepatutnya dipenuhi dengan foil tembaga, and the mesh should be greater than 8mil (or 0.2mm);
11) There should be no through-holes on the patch pads, supaya menghindari kehilangan pasta askar dan menyebabkan komponen menjadi askar. Important signal lines are not allowed to pass between the socket pins;
12) The patch is aligned on one side, arah aksara adalah sama, and the packaging direction is the same;
13) For devices with polarity, arah penandaan polaritas pada papan yang sama sepatutnya konsisten yang mungkin.

2. Component wiring rules

1. Dalam kawasan di mana kawat adalah "1mm dari pinggir PCB, dan dalam 1mm di sekitar lubang pemasangan, kawat dilarang;

2. Garis kuasa seharusnya sebanyak mungkin dan seharusnya tidak kurang dari 18 juta; lebar garis isyarat tidak sepatutnya kurang dari 12 mil; garis input dan output cpu tidak sepatutnya kurang dari 10 mil (atau 8 mil); jarak garis tidak boleh kurang dari 10 mil;

3. Normal melalui lubang tidak kurang dari 30 mil;

4. Dua dalam-baris: pad 60mil, terbuka 40mil; Penegang 1/4W: 51*55mil (lekapan permukaan 0805); Pad dalam baris 62mil, terbuka 42mil; kondensator tanpa elektrik: 51*55mil (lekapan permukaan 0805); Apabila dalam talian, pad adalah 50 mil, dan terbuka adalah 28 mil;

5. Perhatikan bahawa wayar kuasa dan wayar tanah seharusnya sebanyak mungkin radial, dan wayar isyarat tidak seharusnya looped.

Bagaimana untuk meningkatkan kemampuan anti-gangguan dan kompatibilitas elektromagnetik?

Bagaimana untuk meningkatkan kemampuan anti-gangguan dan kompatibilitas elektromagnetik bila mengembangkan produk elektronik dengan pemproses?

1. Sistem berikut patut memberi perhatian istimewa kepada gangguan anti-elektromagnetik:

1) Sistem dimana frekuensi jam mikrokawal sangat tinggi dan siklus bas sangat cepat.

2) Sistem mengandungi sirkuit pemacu kuasa tinggi, semasa tinggi, seperti relai yang menghasilkan percikan, switches semasa tinggi, dll.

3) Sistem dengan sirkuit isyarat analog lemah dan sirkuit pertukaran A/D tinggi.

3. Pengalaman dalam mengurangi bunyi dan gangguan elektromagnetik.

1) Jika anda boleh menggunakan cip kelajuan rendah, anda tidak perlu cip kelajuan tinggi. Chip kelajuan tinggi digunakan di tempat kunci.

2) Penegang boleh digunakan dalam siri untuk mengurangi kadar transisi pinggir atas dan bawah sirkuit kawalan.

3) Cuba menyediakan beberapa bentuk damping untuk relai dll.

4) Guna jam frekuensi yang memenuhi keperluan sistem.

5) Penjana jam semakin dekat dengan peranti menggunakan jam. Kasus oscilator kristal kuarz sepatutnya ditanda.

6) Buka kawasan jam dengan wayar tanah, dan simpan wayar jam sebagai pendek yang mungkin.

7) Sirkuit pemacu I/O sepatutnya hampir mungkin ke pinggir papan cetak supaya ia boleh meninggalkan papan cetak secepat mungkin. Isyarat yang memasuki papan cetak patut ditapis, dan isyarat dari kawasan bunyi tinggi juga patut ditapis. Pada masa yang sama, kaedah perlawanan terminal berantai patut digunakan untuk mengurangi refleksi isyarat.

8) Penghujung MCD tidak berguna sepatutnya disambung ke penghujung output yang tinggi, dibawah, atau ditakrif sebagai penghujung output. Akhir sirkuit terpasang yang sepatutnya disambung ke tanah bekalan kuasa sepatutnya disambung, dan tidak boleh ditinggalkan mengapung.

9) Jangan mengapung terminal input sirkuit pintu yang tidak digunakan, terminal input positif bagi penyampai operasi yang tidak digunakan adalah ditanda, dan terminal input negatif disambung ke terminal output.

10) Papan cetak patut guna baris 45 kali selain dari baris 90 kali sebanyak yang mungkin untuk mengurangi emisi luar dan sambungan isyarat frekuensi tinggi.

11) Papan cetak dibahagi mengikut frekuensi dan karakteristik penukaran semasa, dan jarak antara komponen bunyi dan komponen bukan bunyi sepatutnya lebih jauh.

12) Guna bekalan kuasa titik tunggal dan pendaratan titik tunggal untuk papan sisi tunggal dan dua sisi, dan garis kuasa dan garis tanah sepatutnya sebanyak mungkin. Jika ekonomi boleh membelinya, gunakan papan berbilang lapisan untuk mengurangkan induksi kapasitif bekalan tenaga dan tanah.

13) Jam, bas, dan cip pilih isyarat patut disimpan jauh dari garis I/O dan konektor.

14) Garis input voltaj analog dan terminal voltaj rujukan patut disimpan sejauh mungkin dari garis isyarat sirkuit digital, terutama jam.

15) Untuk peranti A/D, bahagian digital dan bahagian analog lebih suka bersatu daripada menyeberangi.

16) Garis jam selari ke garis I/O mempunyai gangguan yang kurang daripada garis I/O selari, dan pin komponen jam jauh dari kabel I/O.

17) Pin komponen sepatutnya pendek yang mungkin, dan pins kondensator pemisah sepatutnya pendek yang mungkin.

18) Garis kunci sepatutnya sebanyak mungkin tebal, dan tanah perlindungan sepatutnya ditambah di kedua-dua sisi. Garis kelajuan tinggi sepatutnya pendek dan lurus.

19) Garis sensitif kepada bunyi tidak sepatutnya selari dengan garis tukar kelajuan tinggi dan semasa tinggi.

20) Jangan halau wayar di bawah kristal kuarz dan di bawah peranti sensitif bunyi.

21) Weak signal circuits, do not form current loops around low-frequency circuits.

22) Jangan bentuk gelung untuk mana-mana isyarat. Jika ia tidak dapat dihindari, jadikan kawasan loop sebagai kecil yang mungkin.

23) Satu kondensator pemisahan per IC. Kondensator bypass frekuensi tinggi kecil patut ditambah di samping setiap kondensator elektrolitik.

24) Use large-capacity tantalum capacitors or polycooled capacitors instead of electrolytic capacitors as circuit charges and discharge energy storage capacitors. Apabila menggunakan kondensator tubular, kes patut didasarkan Papan PCB.