Data PCB - Proofing papan PCB proses produksi anti-oksidasi dan kawalan proses

Antioksidasi Papan PCB is to coat the designated metal surface (in the hole and the board surface) with an anti-oxidative organic film, yang, the organic solderability protection (DSP). Glikoat SMDLF2 adalah salah satu daripada mereka, yang menyimpan kemudahan tentera semasa basikal panas melalui reaksi kimia bahan-bahan aktifnya dengan permukaan tembaga untuk membentuk teknologi rata padat pada permukaan logam papan cetak.

Proses

Penyedihan "Micro-erosion overflow washing 1"Overflow washing 2"Pickling"Water Pressured washing 1"Water Pressured 2 washing"Clean water washing"Water Pressured 3"DI washing"Air knife rushing water"Antioxidant dipping"Air knife rushing water"overflow washing 3"overflow washing 4"DI washing ¶ kering angin kuat ¶

Pemecahan dan pencetakan mikro: hapuskan sisa permukaan papan, lemak, dan lapisan oksid tembaga, dan aktifkan permukaan tembaga.

Pemikiran: lepaskan serbuk tembaga di permukaan papan dan halang permukaan tembaga yang diaktifkan daripada diuoksid semula.

Anti-oksidasi tenggelam: Untuk membentuk filem anti-oksidasi di permukaan papan dan dalam lubang, jenis tenggelam lebih baik daripada jenis semburan, dan tebal anti-oksidasi antara 0.15-0.25um boleh dicapai dengan tenggelam pada 40°C untuk 60-90S. Film oksid. Jika parameter seperti konsentrasi, pH, suhu, masa penyusup, dan sebagainya berada dalam julat normal, dan tebal filem tidak cukup, penyelesaian tambahan A perlu ditambah untuk penyesuaian, dan sirup F2 boleh digunakan tanpa dilusi. Shaft pemindahan seharusnya dibuat dari bahan ringan.

Kawalan proses anti-oksidasi pengujian papan PCB

1) Nilai PH adalah faktor penting untuk menjaga tebal filem, jadi ia patut diukur setiap hari. Sebagaimana nilai pH meningkat, tebal filem menjadi lebih tebal, dan sebagaimana nilai pH menurun, tebal filem menjadi bias. Jika nilai pH terlalu tinggi, kristalisasi akan berlaku. Kerana volatilisasi asid aset dan penemuan air, nilai pH cenderung meningkat, jadi perlu menambah asid aset untuk penyesuaian, dan nilai pH patut dikawal antara 3.80-4.20.

2) Untuk menjaga tebal filem dalam julat, konsentrasi bahan aktif patut dijaga antara 90-110%, dan jika ia terlalu tinggi, kristalisasi akan mudah berlaku.

3) Ketebasan filem patut kekal diantara 0.15-0.25um sebanyak mungkin. Jika ia kurang dari 0.12um, ia tidak dapat menjamin bahawa permukaan tembaga tidak akan dioksidasi semasa penyimpanan dan siklus panas. However, if it exceeds 0.3um, it will not be easily washed off by flux and affect the tinning performance. .

4) Dalam keadaan normal setiap parameter, jika tebal filem terlalu tipis, penyelesaian tambahan A boleh ditambah dengan betul. Apabila menambah penyelesaian tambahan A, ia patut ditambah perlahan-lahan, jika tidak, akan ada titik minyak bentuk bintang pada permukaan cair, yang merupakan prekursor untuk kristalisasi penyelesaian. sebab-sebab lain juga akan menyebabkan formasi kristal seperti PH terlalu tinggi, dan konsentrasi terlalu tinggi, jadi ia perlu diawasi secara terus menerus dan tindakan perlu diambil untuk menghindarinya.

5) Dalam keadaan jangka panjang yang tidak berfungsi, kereta yang menyerap air selepas tangki anti-oksidasi mudah dikristalkan. Oleh itu, sejumlah sedikit air perlu disembelih untuk mencuci gulung yang menyerap air untuk mencuci sisa sirup F2. Jika tidak, tanda gulung akan muncul di permukaan papan kerana menggunakan gulung untuk terlalu lama.

6) Due to the use of acetic acid in F2 syrup, perlu dilengkapi dengan peranti ventilasi, tetapi ventilasi yang berlebihan akan menyebabkan peniup berlebihan dan konsentrasi tinggi sirup, jadi apabila sistem berhenti berfungsi, ventilasi patut dimatikan untuk memastikan ketat antara ruang pada Papan PCB.