Data PCB - Design Terma Sumber Kuasa Tukar pada papan PCB Metal

1. Natural air cooling and forced air cooling
In the actual Papan PCB desain penukaran bekalan kuasa, dua bentuk pendinginan udara biasa dan pendinginan udara terpaksa penggemar biasanya digunakan. Apabila memasang sink panas sejuk udara biasa, pedang bak panas patut ditempatkan secara menegak ke atas. Jika boleh, beberapa lubang ventilasi boleh dibuang di sekitar kedudukan pemasangan sink panas pada Papan PCB untuk memudahkan penjelasan udara. Pendingin ventilasi terpaksa adalah untuk menggunakan ventilasi untuk memaksa konveksi udara, jadi rancangan saluran udara juga patut membuat arah paksi pedang sink panas konsisten dengan arah exhaust penggemar. Close to the exhaust fan, dalam kes penggemar kelemahan, resistensi panas bak panas dipaparkan dalam jadual.

2. Metal Papan PCB
Dengan miniaturisasi bekalan kuasa menukar, komponen lekap permukaan digunakan secara luas dalam produksi kristal sebenar, dan sukar memasang sink panas pada peranti kuasa pada masa ini. Pada masa ini, kaedah utama untuk mengatasi masalah ini adalah menggunakan logam Papan PCBs as the carrier of power devices. Kebanyakan ada papan tebing berasaskan aluminum, papan tebing berasaskan besi, dan logam Papan PCBs. Performasi penyebaran panas jauh lebih baik daripada yang tradisional Papan PCBs, dan SIVD boleh diletak. element. Ada juga inti tembaga Papan PCB. The middle layer of the substrate is a copper plate insulation layer, yang mengadopsi lembaran lipat pakaian kaca epoksi konduktiviti panas tinggi atau resin epoksi konduktiviti panas tinggi. It can mount SMD components on both sides, dan komponen SND kuasa tinggi boleh menjadi sink panas SMD sendiri secara langsung terwelded pada logam Papan PCB, dan plat logam dalam logam Papan PCB digunakan untuk menghapuskan panas.

3. Arrangement of heating elements
The main heating elements in the switching power supply are high-power semiconductor devices and their radiators, pengubah kuasa, resistor kuasa tinggi, dll. Keperluan asas untuk bentangan unsur pemanasan adalah untuk mengatur mereka dari kecil ke besar mengikut darjah generasi panas. Semakin kecil nilai kalorifik, semakin tinggi arah angin saluran udara bekalan kuasa tukar, semakin dekat peranti dengan nilai kalorifik yang lebih besar adalah kepada peminat keleluaran. . Untuk meningkatkan efisiensi produksi, peranti kuasa berbilang sering ditetapkan pada sink panas besar yang sama. Pada masa ini, sink panas patut ditempatkan sebanyak mungkin ke pinggir PCB. Namun, sepatutnya terdapat sekurang-kurangnya jarak lebih dari 1cm dari shell atau bahagian lain bekalan kuasa tukar. Jika ada beberapa sink panas besar di satu papan sirkuit, seharusnya selari satu sama lain dan arah angin saluran udara. Dalam arah menegak, peranti yang menghasilkan kurang panas diatur dalam lapisan dan peranti yang menghasilkan lebih panas ditempatkan lebih tinggi. Komponen yang menghasilkan panas patut ditempatkan sejauh mungkin dari komponen sensitif suhu, seperti kondensator elektrolitik, pada Papan PCB bentangan.