Data PCB - Lapisan cermin dan aliran magnetik papan PCB kelajuan tinggi

Dalam kelajuan rendah Papan PCB di mana konsep rangkaian digunakan secara luas pada PCB sirkuit kelajuan tinggi, "tanah" juga popular, dan "ground" sendiri adalah rangkaian. Dalam sirkuit kelajuan rendah, sebab kenapa anda tidak perlu mempertimbangkan laluan kembali isyarat adalah bahawa semua arus akan bergabung ke dalam bekas tak terbatas "ground", dan pada masa yang sama, "tanah" adalah tubuh yang berpotensi, jadi anda tidak peduli dengan aliran semasa di dalamnya. Ini adalah pandangan yang salah. Pada frekuensi tinggi, induktan loop laluan isyarat dan laluan kembali perlu dikurangkan. Kemudian, the return current is close to the signal current. Selama konduktor dekat membenarkan, laluan kembalian akan dikongsi sebanyak mungkin ke laluan isyarat. Jika tiada konduktor di sekitar untuk menyediakan laluan kembali, maka ruang bebas menjadi laluan kembali, yang mencipta masalah EMC.

Salah satu dari dua konduktor garis transmisi dua konduktor selari adalah laluan isyarat dan yang lain adalah laluan kembali, dan tiada perbezaan ketat antara kedua-dua; konduktor dalaman kabel koaksial ialah laluan isyarat, dan konduktor luar ialah laluan kembali; garis garis garis koplanar Satu konduktor adalah laluan isyarat dan yang lain adalah laluan kembali; konduktor tengah panduan gelombang koplanar adalah laluan isyarat, dan pesawat logam di kedua-dua sisi adalah laluan kembali; konduktor sempit garis microstrip dan garis strip adalah laluan isyarat, dan pesawat logam berhampiran konduktor adalah laluan laluan kembali. Pembaca boleh mengalami kesan 'membuka slot dalam konduktor luar kabel koaksial' kepada penghantaran isyarat kelajuan tinggi. Oleh itu, dalam proses merancang sirkuit kelajuan tinggi, konsep "tanah" patut dibuang dan laluan kembali patut dianggap seperti laluan isyarat.

konduktor kembar paralel dan kabel koaksial tidak boleh digunakan pada PCB kelajuan tinggi. Apabila merancang sirkuit kelajuan rendah, operasi "grounding" sering dilakukan selepas kabel selesai. Garis transmisi yang terbentuk oleh "meliputi tanah" adalah panduan gelombang koplanar. Seperti yang disebutkan di Bab 3, salib bercakap berlaku apabila dua jejak dekat bersama, iaitu, satu jejak A menggunakan jejak B yang lain sebagai laluan kembali, membentuk garis garis koplanar, yang tidak berharap untuk dilihat, kerana jejak B tidak disebut secara sengaja sebagai laluan kembali. Ukuran as as untuk menghindari pembicaraan salib semacam ini adalah untuk menggunakan "pesawat logam besar" yang paling dekat dengan jejak yang mungkin. Berbanding dengan jejak B yang sempit lain, "pesawat logam besar" ini adalah laluan kembalian yang lebih baik, yang membentuk Microstrip dan stripline pada PCB. Dan "pesawat logam besar" ini adalah lapisan cermin, juga dikenali sebagai "pesawat rujukan", yang biasanya ditugaskan kepada kuasa dan tanah pada PCB.

Laluan kembalian yang boleh dipercayai sepatutnya selari dan dekat dengan laluan isyarat. Hanya dengan cara ini, garis medan magnetik yang dijana oleh laluan isyarat dan laluan kembali akan membatalkan satu sama lain, kerana kedua arah adalah bertentangan, yang merupakan prinsip aliran magnetik. Fluks magnetik yang dijana oleh loop juga relatif kecil. Ia menghasilkan kurang radiasi ke sekitar. Terdapat juga kurang percakapan salib pada garis isyarat sekeliling lain. Rancangan buruk adalah satu di mana laluan kembali rosak, or even not providing a return path for the signal path at all; and a simple design is the use of a reference plane (mirror layer) as mentioned above. Sudah tentu ada beberapa cara lain untuk mencapai aliran, such as:
1) Ensure that the multilayer board has the correct stack-up settings and impedance control;
2) For multi-layer boards, mengatur jejak kelajuan tinggi dekat pesawat tanah atau grid tanah, and configure ground traces or grounding for single and double panels;
3) Capture the magnetic flux generated inside the component package into the 0V reference system to reduce the internal radiation of the component;
4) Reduce the noise voltage in the power distribution system (PDS);
5) If you can use low-speed devices, try not to use high-speed devices;
6) Select devices with lower RF driving voltage to reduce the RF current in the traces;
7) When there is an external I/O kabel disambung, use the bypass capacitor correctly;

Use Data Line Filters and Common Mode Chokes in Selected Networks: Provide a grounded heat sink for components that radiate large amounts of common mode RF energy on Papan PCB.