Data PCB - Masalah yang patut diperhatikan apabila tentera PCB

Selepas laminat lapisan tembaga diproses untuk menghasilkan papan sirkuit dicetak, melalui lubang, dan mengumpulkan lubang, pelbagai komponen dikumpulkan. Selepas pengumpulan, untuk membuat komponen mencapai sambungan, perlu melakukan penywelding. Pemprosesan rem dibahagi ke tiga kaedah: gelombang, prajurit kembali dan prajurit manual. Sambungan tentera, using separate manual (electrochromic) iron) welding.

1、Solder resistance of copper clad laminates
As the substrate material of PCB, laminat lapisan tembaga sedang berhubung dengan. Oleh itu, the, dan ia adalah ujian kekebalan panas tembaga. CCL menjamin kualiti produknya semasa kejutan panas, yang merupakan aspek penting untuk menilai resistensi panas CCL. Pada masa yang sama, kepercayaan laminat lapisan tembaga semasa, kekuatan kulit pada suhu tinggi, dan panas dan. Untuk pemprosesan kembangan laminasi lapisan tembaga, di samping perlawanan prajurit dip konvensional, dalam tahun-tahun terakhir, untuk meningkatkan kepercayaan tembaga, pengukuran prestasi aplikasi dan. Such as hygroscopic heat resistance test (treatment for 3 hours, then do 260 ℃ dip soldering test), hygroscopic reflow soldering test (reflow soldering test at 30 ℃, 70% relative humidity for a specified time) and so on. Sebelum CCL, the copper clad laminate manufacturer should perform a strict dip solder resistance (also known as thermal shock blistering) test according to the standard. Papan sirkuit dicetak. Pada masa yang sama, selepas sampel PCB dihasilkan, the. Selepas mengesahkan bahawa jenis substrat ini memenuhi, jenis ini.

The method for determining the dip solder resistance of copper clad laminates is basically the same as my country International (GBIT 4722-92), American IPC standard (IPC-410 1), and Japanese JIS standard (JIS-C-6481-1996). The main requirements are:
1) The method of arbitration determination is "floating soldering method" (the sample floats on the soldering surface);
2) The sample size is 25 mm X 25 mm;
3) If the temperature measurement point is a mercury thermometer, it means that the parallel position of the mercury head and tail in the solder is (25 ± 1) mm; the IPC standard is 25.4 mm;
4) The depth of the solder bath is not less than 40 mm.

Ia. The general solder heating heat source is . The greater the distance (deeper) from the temperature measurement point to the solder liquid surface, the. Pada masa ini, semakin rendah permukaan cair, semakin lama putih.

2、Wave soldering processing
In the wave soldering process, suhu soldering sebenarnya adalah soldering, yang berkaitan dengan jenis tentera. Penyelesaian. The soldering . Sebagai, masa penyelamatan tenggelam adalah relatif. Jika suhu tentera terlalu tinggi, it, delamination and serious warping of the circuit (copper tube) or substrate. Oleh itu, suhu penywelding sepatutnya.

3、Reflow welding
Generally, the. The setting of reflow soldering temperature is related to the following aspects:
1) The type of equipment for reflow soldering;
2) Setting conditions of line speed, dll.;
3) Type and thickness of substrate material;
4) The size of the PCB, dll.

The. Di bawah suhu tetapan reflow yang sama, permukaan.Semasa reflow, the heat resistance limit of the substrate surface temperature where copper foil bulges (blistering) occurs will change with the preheating temperature of the PCB and the presence or absence of moisture absorption. It can be seen from Figure 3 that when the preheating temperature of the PCB (the surface temperature of the substrate) is lower, had tahan panas permukaan. Dalam syarat bahawa suhu ditetapkan untuk soldering reflow, the.

4、Manual welding
When repair welding or separate manual welding of special components, the, dan di bawah 300 °C untuk. Dan cuba untuk pendek, syarat umum ialah, dan substrat kain serat kaca adalah papan sirkuit dicetak.