Data PCB - Bagaimana papan PCB yang baik dibuat

Semua orang tahu bahawa membuat papan PCB adalah untuk mengubah skema direka menjadi papan sirkuit cetak sebenar. Tolong jangan meremehkan proses ini. Terdapat banyak perkara yang berfungsi pada prinsip tetapi sukar untuk dicapai dalam rangkaian, atau apa yang lain boleh mencapai, yang lain tidak boleh, jadi ia tidak sukar untuk membuat papan PCB, tetapi ia tidak mudah untuk melakukan kerja yang baik papan PCB. Dua kesulitan besar dalam bidang mikroelektronik adalah pemprosesan isyarat frekuensi tinggi dan isyarat lemah. Dalam hal ini, aras produksi papan PCB sangat penting. Rancangan prinsip yang sama, komponen yang sama, dan papan PCB yang dihasilkan oleh orang berbeza mempunyai ciri-ciri yang berbeza. Jadi bagaimana kita boleh membuat papan PCB yang baik? Berdasarkan pengalaman kita yang lalu, saya ingin bercakap tentang pandangan saya mengenai aspek berikut:

1. Untuk menjelaskan tujuan desainWhen receiving a design task, first of all, it is necessary to clarify the design goal, whether it is a ordinary PCB board, a high-frequency PCB board, a small-signal processing PCB board, or a PCB board with both high-frequency and small-signal processing. Jika ia papan PCB biasa, Selagi bentangan dan kawat adalah masuk akal dan bersih, dan dimensi mekanik adalah tepat, jika terdapat garis muatan-tengah dan garis panjang, kaedah tertentu mesti digunakan untuk mengurangi muatan. Apabila terdapat lebih dari garis isyarat 40MHz di papan, pertimbangan istimewa patut diberikan kepada garis isyarat ini, seperti perbualan salib antara garis. Jika frekuensi lebih tinggi, akan ada keterangan yang lebih ketat pada panjang kawat. Menurut teori rangkaian parameter yang disebarkan, interaksi antara sirkuit kelajuan tinggi dan kabel mereka adalah faktor penting, yang tidak boleh diabaikan dalam desain sistem. Dengan meningkat kelajuan penghantaran pintu, lawan pada garis isyarat akan meningkat sesuai, dan perbualan salib antara garis isyarat bersebelahan akan meningkat secara proporsional. Biasanya, penggunaan kuasa dan penyebaran panas sirkuit kelajuan tinggi juga besar. Apabila membuat PCB kelajuan tinggi Perhatian yang cukup perlu diberikan kepada papan. Apabila terdapat isyarat lemah aras milivolt atau bahkan aras mikrovolt di papan, perhatian istimewa diperlukan untuk garis isyarat ini. Kerana isyarat kecil terlalu lemah, ia sangat mudah untuk diganggu oleh isyarat kuat lain, dan tindakan perisai sering diperlukan. Sangat mengurangi nisbah isyarat ke bunyi. Sebagai hasilnya, isyarat berguna dipenuhi oleh bunyi dan tidak dapat dikekstrak secara efektif. Pengurusan dewan juga perlu dianggap dalam tahap desain. Faktor seperti lokasi fizik titik ujian dan izolasi titik ujian tidak boleh diabaikan, kerana beberapa isyarat kecil dan isyarat frekuensi tinggi tidak boleh ditambah secara langsung ke sond untuk pengukuran. Selain itu, faktor berkaitan lain patut dianggap, seperti bilangan lapisan papan, bentuk pakej komponen yang digunakan, dan kekuatan mekanik papan. Sebelum membuat papan PCB, perlu tahu tujuan desain desain.2. Memahami fungsi komponen yang digunakan untuk permintaan bentangan dan wayar Kami tahu bahawa beberapa komponen istimewa mempunyai permintaan istimewa untuk bentangan dan wayar, seperti amplifier isyarat analog yang digunakan dalam loti dan aph. Penampilkan isyarat analog memerlukan bekalan kuasa yang stabil dan garisan kecil. Bahagian isyarat kecil analog sepatutnya dijauhkan dari peranti kuasa sebanyak mungkin. Pada papan OTI, bahagian penyampaian isyarat kecil juga disediakan secara khusus dengan penutup perisai untuk melindungi gangguan elektromagnetik tersesat. Cip glink yang digunakan pada papan NTOI mengadopsi proses ECL, yang menghasilkan banyak kuasa dan menghasilkan panas. Pertimbangan istimewa mesti diberikan kepada masalah penyebaran panas semasa bentangan. Jika penyebaran panas biasa digunakan, cip GLINK mesti ditempatkan di tempat di mana sirkulasi udara relatif licin. dan panas yang hilang tidak boleh mempunyai kesan besar pada cip lain. Jika papan dipenuhi dengan speaker atau peranti kuasa tinggi lain, ia mungkin menyebabkan pencemaran serius kepada bekalan kuasa, yang juga perlu diberikan cukup perhatian.3. Pertimbangan bentangan komponen Komponen yang berkaitan dengan kawat seharusnya ditempatkan bersama sebanyak mungkin. Terutama untuk beberapa garis kelajuan tinggi, bentangan sepatutnya pendek yang mungkin. isyarat kuasa dan peranti isyarat kecil untuk dipisahkan. Pada premis untuk memuaskan prestasi sirkuit, juga perlu mempertimbangkan bahawa komponen ditempatkan dengan baik dan cantik, yang sesuai untuk diuji. Saiz mekanik papan dan lokasi soket juga perlu dipertimbangkan dengan berhati-hati. Masa perlahan pendaratan dan penyebaran pada sambungan dalam sistem kelajuan tinggi juga merupakan pertimbangan pertama dalam desain sistem. Masa penghantaran pada garis isyarat mempunyai pengaruh besar pada kelajuan sistem keseluruhan, terutama untuk sirkuit ECL kelajuan tinggi. Walaupun kelajuan blok sirkuit terpasang sendiri sangat tinggi, disebabkan penggunaan garis sambungan biasa pada lapisan belakang (sekitar 30 cm panjang). 2ns lambat) meningkatkan masa lambat, yang boleh mengurangkan kelajuan sistem. Komponen kerja segerak seperti daftar shift dan penghitung segerak ditempatkan pada papan yang sama, kerana isyarat jam ke papan yang berbeza adalah Masa lambat penghantaran tidak sama, yang mungkin membuat ralat master daftar shift. Jika ia tidak dapat ditempatkan pada satu papan, panjang baris jam dari sumber jam biasa ke setiap papan pemalam mesti sama di tempat di mana penyegerakan adalah kritik.4. Pertimbangan kabel Dengan selesai rancangan rangkaian OTNI dan serat bintang, akan ada lebih banyak papan dengan garis isyarat kelajuan tinggi di atas 100MHz untuk direka di masa depan. Beberapa konsep asas garis kelajuan tinggi akan diperkenalkan di sini. Garis penghantaran: Setiap laluan isyarat "panjang" pada papan sirkuit cetak boleh dianggap garis penghantaran. Jika masa lambat pendaraban garis jauh lebih pendek daripada masa naik isyarat, mana-mana refleksi yang dihasilkan semasa naik isyarat akan tenggelam. Tembakan berlebihan, tendangan dan bunyi tidak lagi hadir. Untuk kebanyakan sirkuit MOS semasa, kerana nisbah masa naik ke masa lambat penghantaran garis jauh lebih besar, jejak boleh diukur dalam meter tanpa cacat isyarat. Untuk sirkuit logik yang lebih cepat, terutama ECL kelajuan ultra tinggi. Untuk sirkuit terintegrasi, disebabkan peningkatan kelajuan pinggir, jika tiada tindakan lain diambil, panjang jejak mesti dikurangkan jauh untuk menjaga integriti isyarat. Ada dua cara untuk membuat sirkuit kelajuan tinggi bekerja pada relat