Berita PCB - Beberapa tempat yang patut diperhatikan dalam imposi PCB

Papan PCB

Untuk memudahkan produksi papan PCB, imposi papan sirkuit PCB secara umum mesti direka dengan papan sirkuit tanda titik, grooves bentuk V, dan pinggir pemprosesan. Inginer senior Benqiang Circuit akan mempertimbangkan titik berikut apabila merancang untuk memastikan kesehatan produksi dan kadar lulus tinggi produk.

teka-teki PCB

1. Design penampilan jigsaw PCB

1. Bingkai (tepi tepi tepi) kaedah pecahan PCB patut menerima skema kawalan loop tertutup untuk memastikan kaedah pecahan PCB ditetapkan dan tidak mudah dibuat selepas dipasang pada pemasangan.

2. Lebar keseluruhan kaedah pecahan PCB adalah â¤260mm (garis SIEMENS) atau â¤300mm (garis FUJI); jika gluing automatik diperlukan, lebar keseluruhan kaedah pecahan PCB adalah 125mm * 180mm.

3. Design penampilan kaedah paparan PCB adalah sebanyak mungkin kepada kuasa dua, dan ia sangat disarankan untuk menggunakan 2*2, 3*3,...

Papan sirkuit PCB V-groove

2. Papan sirkuit PCB V-groove

1. Selepas membuka V-groove, tebal X yang tersisa sepatutnya (1/4～1/3) tebal plat L, tetapi tebal minimum X mesti â¥0.4mm. Hadangan boleh digunakan untuk papan dengan muatan berat, dan had bawah boleh digunakan untuk papan dengan muatan ringan.

2. Pemindahan S luka di sebelah kiri dan kanan V-groove seharusnya kurang dari 0 mm; kerana had ketinggian minimum yang masuk akal, kaedah pemisahan V-groove tidak sesuai untuk papan dengan ketinggian kurang dari 1.3 mm.

3. Tanda titik

1. Bila menetapkan titik pemilihan piawai, biasanya kosongkan kawasan tidak-menentang yang tidak terhalang 1. 5 mm yang lebih besar daripada periferi titik pemilihan.

2. Digunakan untuk membantu optik elektronik mesin tempatan SMT untuk mencari dengan tepat sudut atas papan sirkuit PCB dengan komponen cip. Sekurang-kurangnya ada dua titik ukuran yang berbeza. Titik pengukuran untuk kedudukan tepat bagi seluruh PCB adalah biasanya satu. Posisi relatif sudut atas seluruh PCB; titik pengukuran untuk posisi tepat optik elektronik PCB lapisan secara umum berada di posisi bertentangan sudut atas papan sirkuit PCB lapisan.

3. Untuk komponen QFP (pakej rata persegi) dengan jarak wayar â¤0.5 mm dan BGA (pakej tatangka grid bola) dengan jarak bola â¤0.8 mm, untuk meningkatkan ketepatan cip, ia dinyatakan untuk ditetapkan pada dua sudut atas titik ukuran IC.

Keempat, sisi teknologi pemprosesan

1. Kaedah Jigsaw: Sempadan antara sempadan dan papan ibu dalaman, nod antara papan ibu dan papan ibu tidak boleh menjadi komponen besar atau menggantung, dan pinggir peranti elektronik dan papan sirkuit PCB seharusnya meninggalkan lebih dari 0,5 mm ruang dalam. Untuk memastikan operasi normal laser memotong pedang CNC.

5. Lubang kedudukan tepat pada papan sirkuit

1. Ia digunakan untuk kedudukan tepat seluruh papan litar PCB papan dan tanda piawai untuk kedudukan tepat bagi komponen-ruang halus. Dalam keadaan biasa, QFP dengan jangkauan kurang dari 0.65mm patut ditetapkan di sudut atas papan; Tanda piawai kedudukan tepat papan anak perempuan PCB patut dilaksanakan dalam pasangan dan ditetapkan di sudut atas faktor kedudukan tepat.

2. Pos kedudukan tepat atau lubang kedudukan tepat patut disimpan untuk komponen elektronik besar, seperti jaket I/O, mikrofon, jaket bateri boleh dimuatkan semula, tombol tombol, jaket telinga, enjin, dll.

Yang di atas adalah perkenalan ke beberapa tempat yang jurutera patut perhatikan dalam imposi PCB. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.