Berita PCB - Kesalahan pinggir papan sirkuit dicetak

Beberapa masa lalu, kami mengundang semua orang dari Benqiang PCB Design Division untuk menjelaskan pengetahuan tentang PCB design dan penghasilan papan. Mulai hari ini, kami akan mengundang beberapa ahli kawalan kualiti yang terkenal dalam jabatan kawalan kualiti Benqiang Circuits untuk menjelaskan isu kawalan kualiti papan sirkuit PCB. Bantu semua kawan untuk mendapatkan mata yang baik dan menemukan semua jenis "sprites ajaib" dalam industri PCB.

Sebab pelbagai faktor tak terkawal, pelbagai masalah akan muncul dalam proses produksi papan sirkuit PCB, dan beberapa akan mempengaruhi kualiti papan sirkuit. Secara umum, terdapat kebanyakan "iblis" berikut dalam industri PCB.

Kecacatan permukaan: seperti burrs, nicks, scratches, grooves, broken fibers, exposed fabric, and voids.

⢢ Kecacatan permukaan: seperti termasuk asing, titik putih/mikroretak, delamination, bulatan merah jambu, dan kosong dalam laminat.

⢢ Kecacatan corak konduktif: seperti kekurangan pegangan, pengurangan lebar dan tebal konduktor disebabkan nicks, pinholes, scratches, surface plating atau coating defects, dll.

Karakteristik lubang: seperti diameter lubang, penyesuaian, termasuk asing, kekurangan atau penyamaran dan goresan.

Penanda anomali: termasuk lokasi, saiz, pembacaan dan ketepatan.

⢢ Kecacatan dalam lapisan permukaan topeng solder: seperti kesan-kesan, pembuluh, gelembung udara, delamination, adhesion, kerosakan fizikal dan tebal.

⢢ Karakteristik saiz: termasuk saiz dan tebal papan sirkuit cetak, pembukaan dan ketepatan corak, lebar konduktor dan jarak, darjah kebetulan dan lebar cincin.

Hari ini kita akan pertama-tama memahami kesalahan pinggir papan sirkuit PCB.

Seperti yang dikatakan nama, cacat pinggir papan sirkuit adalah cacat seperti burrs, nicks, atau halos sepanjang pinggir papan cetak. Tiada siapa yang sempurna. Kerana beberapa faktor yang tidak boleh dikawal, ia diterima selama ia tidak melebihi keperluan berikut.

1. Burr

Burr ditakrif sebagai blok tidak sah kecil atau protrusions massa yang melambat dari permukaan. Ia adalah keputusan pemprosesan mekanik, seperti pengeboran atau pemilihan.

1.1 Duri yang tidak berarti

Tepi ideal papan sirkuit PCB

Target-tahap ideal 3, 2, 1 "Edge-conditions-smooth, without burrs.

Conditions acceptable-level 3, 2, 1⢢ Edge condition-rough but not worn.

Keadaan pinggir-terdapat burrs longgar, tetapi tidak mempengaruhi pemasangan dan fungsi.

Gagal tahap 3, 2, 1 Gagal tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

1.2 Duri

Syarat sasaran/tahap syarat yang diterima 3,2,1The edges should be cut neatly without metal burrs.

Gagal tahap 3, 2, 1 Gagal tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2. Gap

Target keadaan Aras 3, 2, 1 Tepi keadaan lembut, tiada ruang.

Keadaan yang boleh diterima-tahap 3, 2, 1 Pinggir kasar tetapi tidak dipakai.

Bila rancangan jarak pinggir sesuai dengan IPC-2222, kedalaman batu tidak besar

50% atau 2.5 mm antara pinggir papan cetak dan konduktor terdekat

[0.0984 dalam], yang mana yang lebih kecil.

"Bila rancangan jarak pinggir tidak sesuai dengan IPC-2222, ruang antara pinggir papan cetak dan jarak konduktor terdekat perlu diunding antara penyedia dan pembeli.

3. Halo

Apabila jarak pinggir direka untuk mematuhi IPC-2222, julat halo adalah seperti jarak yang tidak terpengaruh antara pinggir papan dan corak konduktif terdekat tidak kurang daripada yang lebih kecil dari kedua-dua.

"Bila rancangan jarak tepi tidak sesuai dengan IPC-2222, jarak antara halo dan corak konduktif terdekat perlu diunding antara penyedia dan pembeli.

Gagal tahap 3, 2, 1 Gagal tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas