Berita PCB - Jangan fikir saya hanya lapisan topeng tentera filem-PCB

Banyak orang mungkin tidak memperhatikan topeng askar pada papan sirkuit PCB, berfikir bahawa ia mungkin filem tipis di papan sirkuit, yang tidak sangat berguna, dan kualiti dan bahan penyamaran adalah baik-baik saja. Malah, topeng askar PCB juga sebahagian yang sangat penting dari papan sirkuit, yang bermain peran penting dalam papan sirkuit.

Sebagaimana nama menunjukkan, mencegah sirkuit pendek antara kongsi, pads dan sirkuit tentera PCB adalah fungsi pertama topeng tentera PCB. Selain itu, ia juga lapisan perisai perlindungan yang papan litar "memakai" pada badan, yang mempunyai fungsi anti-oksidasi, anti-korrosii, anti-polusi, dan anti-basah.

Mari kita lihat beberapa cacat biasa topeng askar dan tindakan pencegahan untuk produksi.

1. Lepaskan fenomena cetakan topeng solder PCB

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

topeng askar mempunyai penampilan seragam di permukaan substrat, sisi konduktor dan pinggir, dan telah terikat dengan kuat ke permukaan papan cetak, tanpa cetakan lompatan yang kelihatan, kosong atau cacat lain.

Conditions-level 3,2 boleh diterima

Di kawasan di mana terdapat konduktor selari, kecuali kawasan di mana topeng askar secara sengaja tidak ditutup antara konduktor, tiada konduktor bersebelahan dikesan kerana kekurangan topeng askar.

Jika diperlukan untuk memperbaiki dengan topeng askar untuk menutupi kawasan ini, gunakan bahan yang sesuai dengan topeng askar yang asalnya digunakan dan mempunyai perlawanan yang sama terhadap askar dan pembersihan.

Conditions-level 1 boleh diterima

Topeng solder yang hilang tidak mengurangi jarak antara konduktor di bawah keperluan minimum acceptability.

Mungkin ada topeng askar dengan cetakan lompat sepanjang sisi corak konduktif.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2. Darjah kebetulan dengan lubang (semua lapisan penutup)

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Tak ada pemindahan topeng askar. Topeng askar berada dalam lapangan kebetulan nominal dan mengelilinginya dengan pad sambungan sebagai pusat.

Keadaan diterima-tahap 3, 2, 1

Patung topeng solder tidak disesuaikan dengan pad sambungan, tetapi ia tidak melanggar keperluan lebar cincin minimum.

Kecuali lubang-lubang yang tidak perlu ditempatkan, tiada topeng askar di lubang-lubang yang terletak.

Tanah atau konduktor yang terpisah secara elektrik satu sama lain tidak terkena.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

3. Darjah kebetulan dengan plat sambungan permukaan segiempat

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Tak ada pemindahan topeng askar.

Keadaan diterima-tahap 3, 2, 1

Kesalahan antara topeng solder dan tanah yang ditakrif oleh foil tembaga tidak mengekspos tanah atau konduktor yang terpisah secara elektrik bersebelahan.

Topeng askar tidak menceroboh pada kontak dicetak atau titik ujian di pinggir papan.

Untuk tanah pegunungan permukaan dengan jangkauan yang lebih besar dari 1,25 m m [0,050 dalam], hanya satu sisi tanah boleh diserang, dan tidak lebih dari 50 μm [1,969 μin].

⢢ Untuk tanah pegunungan permukaan dengan pitch antara 0.65 m m [0.0256 in] dan 1.25 mm [0.050in], hanya satu sisi tanah boleh diserang, dan tidak lebih dari 25 μm [984 μin].

⢢ Untuk tanah pegunungan permukaan dengan jangkauan kurang dari 0.65 mm [0.0256 in], nilai tanah penyerang perlu diunding antara penyedia dan pembeli (AABUS).

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

3.1 Tingkat kebetulan dengan tanah pegunungan permukaan bulatan (BGA) - tanah yang ditakrif oleh topeng askar

Film penentang tentera menentukan pad sambungan: sebahagian corak konduktif dalam PCB, yang digunakan untuk menyambungkan terminal bola komponen elektronik (BGA, pitch fine BGA, dll.). Topeng tentera memegang tepi pad sambungan, dengan itu mengatasi sambungan sferik kepada penentang Film tentera mengelilingi julat.

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Kawasan meliputi antara topeng askar dan pad sambungan ditengah di sekitar pad sambungan.

3.2 Darjah kebetulan dengan tanah pegunungan permukaan bulat (BGA)-tanah yang terbatas oleh foil tembaga

Pad sambungan ditakrif oleh foil tembaga: biasanya (tetapi tidak perlu) bahagian corak konduktif. Semasa proses penyelamatan, logam pad sambungan digunakan untuk menyambung dan/atau menyelesaikan komponen. Jika produk ditutup dengan topeng askar, tinggalkan sekitar pad sambungan Ada ruang.

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Topeng askar ditengah di sekitar pad sambungan tembaga, dan ada ruang di sekelilingnya.

Keadaan diterima-tahap 3, 2, 1

Kecuali sambungan konduktor, topeng askar tidak ditutup dan memegang pad sambungan.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

3.3 Kadar kebetulan dengan plat sambungan permukaan bulatan (BGA)-(penghalang perlahan penywelding)

Pemegang topeng askar: Sebahagian dari corak topeng askar yang digunakan untuk sambungan meletakkan BGA atau BGA lengkap yang baik. Sebuah potongan kecil bahan topeng askar memisahkan bahagian pemasangan corak dari saluran saling sambung untuk mencegah askar jatuh ke tempat askar dalam lubang melalui.

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Topeng askar ditengah pad a pad sambungan tembaga dan lubang melalui, dan ada ruang. Topeng askar hanya menutupi konduktor antara tanah tembaga dan vias.

4. Foaming/Laminating

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

"Tiada tanda-tanda penyekapan, delamination atau blistering antara topeng askar dan papan cetak substrat dan corak konduktif.

Conditions-level 3,2 boleh diterima

Ada dua kesalahan di setiap sisi papan cetak, dan saiz maksimum setiap kesalahan tidak melebihi 250 μm [9,843 μin].

Penurunan ruang elektrik disebabkan pemadaman atau lambat tidak melebihi 25% ruang, atau ruang minimum.

Conditions-level 1 boleh diterima

Pencekikan atau pencekikan tidak menyambung konduktor.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

5. Lekat (mengunci atau mengunci)

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Permukaan topeng askar mempunyai penampilan seragam dan tetap pada permukaan papan cetak.

Conditions-level 3,2 boleh diterima

Tak ada tanda-tanda topeng askar melepaskan dari papan sebelum ujian.

⢢ Apabila rancangan memerlukan pinggir papan cetak untuk ditutup dengan topeng askar, chipping atau mengapung topeng askar di pinggir papan cetak tidak boleh menembus lebih dari 1.25 mm [0.050 dalam] atau 50% jarak dari konduktor terdekat, mana-mana nilai yang lebih kecil.

⢢ Selepas ujian sesuai dengan kaedah ujian IPC-TM-650 2.4.28.1, jumlah topeng tentera yang jatuh tidak melebihi had yang dibenarkan ditentukan dalam seri standar IPC-6010.

Conditions-level 1 boleh diterima

Sebelum ujian, topeng askar dipotong dari substrat papan dicetak atau permukaan corak konduktif, tetapi topeng askar yang tersisa ditetapkan dengan kuat pada permukaan papan. Topeng tentera hilang tidak mengekspos corak konduktif bersebelahan atau tidak melebihi nilai yang dibenarkan untuk dipotong.

⢢ Apabila rancangan memerlukan pinggir papan cetak untuk ditutup dengan topeng askar, cip atau mengapung topeng askar pada pinggir papan cetak tidak boleh menembus lebih dari 1.25 mm [0.050 dalam] atau 50% jarak dari konduktor terdekat, berapa nilai yang lebih kecil. "¢¢ Selepas ujian sesuai dengan kaedah ujian IPC-TM-650 2.4.28.1, jumlah topeng tentera yang jatuh tidak melebihi had yang dibenarkan bagi siri piawai IPC-6010.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

♪ The defect does not meet or exceed the above requirements

6, ripples/folds/wrinkles

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Tak ada keripik, keripik, keripik atau cacat lain di permukaan papan cetak atau penutup topeng askar pada corak konduktif.

Keadaan diterima-tahap 3, 2, 1

"Riples or wrinkles in the solder mask did not reduce the coating thickness of the solder mask below the minimum thickness requirement (when specified).

⢢ Garis yang muncul di kawasan tidak menyambung corak konduktif, dan memenuhi keperluan untuk melekat topeng askar dalam siri IPC-6010 spesifikasi prestasi.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

7. Masking (vias)

Material topeng digunakan untuk menutup lubang, dan tidak ada melalui lubang bahan tambahan lain dalam lubang. Bahan boleh dilaksanakan dari kedua-dua sisi atau kedua-dua sisi melalui, tetapi ia tidak disarankan untuk menutup melalui dari satu sisi.

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Semua lubang yang diperlukan untuk ditutup adalah penutup dengan topeng.

Keadaan diterima-tahap 3, 2, 1

Semua lubang yang diperlukan untuk ditutup adalah penutup dengan topeng.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

8. Lubang tabung suhu

Ruang paip: Ruang tubular panjang sepanjang pinggir corak konduktif, iaitu topeng askar tidak terikat ke permukaan substrat atau pinggir konduktor. Tin/lead cair panas, minyak cair panas, cair tentera, agen pembersihan atau volatilis mungkin terperangkap di dalam ruang kosong paip suction ini.

Yang di atas adalah perkenalan kepada masalah topeng askar PCB. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.