Berita PCB - Apa kesalahan pasukan gunung permukaan dan tindakan preventif mereka

Apa kesalahan penerbangan pegunungan permukaan dan tindakan preventif mereka Pay attention to product innovation in terms of energy saving and emission reduction. Fabrik PCB mesti belajar untuk meletakkan kepentingan pada teknologi Internet dan menyadari aplikasi praktik pengawasan automatik dan pengurusan cerdas dalam produksi melalui integrasi pengetahuan industri keseluruhan. Apa kesalahan pasukan gunung permukaan dan tindakan preventif mereka:1. WetingPoor wet refers to the fact that the solder and the solder area of the substrate are wet during the soldering process, and no metal-to-metal reaction is generated, resulting in missing soldering or less soldering failure. Alasan ialah kebanyakan permukaan zon penyweldIt is caused by contamination or welding flux or compound layer formed on the surface of the object to be joined, such as sulfide on the surface of silver, oxide on the surface of tin, etc.Poor wetting occurs. Selain itu, apabila aluminum sisa, zink, dll. dalam solder melebihi 0.005%, darjah aktiviti dikurangkan kerana penyorban basah aliran, dan kencing buruk juga boleh berlaku. crestIf there is gas on the surface of the substrate during soldering, this failure is also prone to occur. Oleh itu, selain melaksanakan proses tentera yang sesuai, permukaan substrat dan permukaan komponen mesti dilakukan dengan baik. Tindakan anti-pencemaran, pilih tentera yang sesuai dan tetapkan suhu dan masa tentera yang sesuai. Dua, bergerak.

Penyebab jembatan kebanyakan tentera berlebihan atau pinggir runtuh berat selepas cetakan tentera, atau saiz kawasan tentera substrat diluar toleransi. Ofset tempatan SMD, dll., dalam SOP,Sirkuit QFP cenderung menjadi miniaturized, dan jambatan akan menyebabkan sirkuit pendek elektrik dan mempengaruhi penggunaan produk. Sebagai ukuran penyesuaian:1. Untuk mencegah tekanan tentera miskin runtuh2. Saiz kawasan tentera substrat mesti memenuhi keperluan desain3. Kedudukan penempatan SMD patut berada dalam julat yang dinyatakan.4 Lubang kawat substrat dan ketepatan penutup aliran mesti memenuhi keperluan yang dinyatakan 5. Formulasikan parameter proses penyelesaian yang sesuai untuk mencegah getaran mekanik pinggang pemindah mesin penyelesaiThree, cracksWhen the soldered PCB just leaves the soldering zone, due to the difference in thermal expansion between the solder and the bonded part, under the action of rapid cold or rapid heat, due to the effect of solidification stress or shrinkage stress, SMD pada dasarnya akan menghasilkan retak mikro, dan tekanan kesan pada SMD mesti dikurangkan semasa punching dan transportasi PCB selepas penywelding. Produk lekapan permukaan tekanan bengkok dalam desainWhen timing, it should be considered to narrow the gap of thermal expansion, set the conditions such as top heating and cold cut conditions correctly, and select solder with good ductility. Empat, bola tentera Produsi bola tentera kebanyakan berlaku apabila tentera tersebar kerana pemanasan cepat semasa proses tentera. Selain itu, ia juga berkaitan dengan cetakan, sag, kesalahan, dan kontaminasi askar. Langkah preventif:1. Untuk menghindari pemanasan penywelding yang terlalu cepat dan lemah, lakukan penywelding mengikut proses pemanasan set.2. Kesalahan seperti sag dan salah alignment cetakan tentera patut dihapus3. Penggunaan pasta solder sepatutnya memenuhi keperluan tanpa penyorban kelembapan buruk4. Laksanakan proses prepemanasan yang sepadan mengikut jenis penyelamatan5. Jembatan Suspension (Manhattan)Jembatan Suspension yang buruk bermakna bahawa satu hujung komponen meninggalkan kawasan tentera dan berdiri tegak atau gagal naik. Alasan ialah kelajuan pemanasan terlalu cepat, arah pemanasan tidak seimbang, dan pilihan paste keringThe problem is related to preheating before welding, the shape of the SMD itself, and the wettability. Langkah preventif:1. Penyimpanan SMD mesti memenuhi permintaan2. Saiz panjang pad substrat patut dibentuk dengan betul3. Kurangkan tekanan permukaan yang dijana pada hujung SMD apabila tentera mencair.4 Ketebasan cetakan askar patut ditetapkan dengan betul5. Mengadopsi kaedah pemanasan awal yang masuk akal untuk mencapai pemanasan seragam semasa penyweldingiPCB telah lulus ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC dan sertifikasi sistem pengurusan kualiti lain, menghasilkan produk PCB yang tersasar dan berkualifikasi, teknologi proses kompleks master, dan menggunakan peralatan profesional seperti AOI dan Flying Probe untuk mengawal produksi dan mesin pemeriksaan X-ray. Akhirnya, kita akan guna pemeriksaan FQC ganda untuk memastikan penghantaran di bawah piawai IPC II atau piawai IPC III.