Berita PCB - Pemprosesan patch PCBA, pulihkan sambungan jari emas

Pemprosesan patch PCBA, pulihkan sambungan pemprosesan patch jari emas PCBA Kadang-kadang, kontak jari emas akan terjangkit oleh tentera. Sebab pengendalian yang tidak sesuai, pencemaran ini sering berlaku dalam penyelesaian semula peranti dan mungkin terkena penyelesaian askar atau kenalan dengan pasta askar. Pencemaran Solder tidak boleh diterima, kerana oksidasi akan berlaku dengan cepat pada Solder, yang akan menghentikan sambungan elektrik yang sesuai. Untuk sambungan yang sepadan, pencemaran solder juga akan mengubah permukaan kongsi yang biasanya licin menjadi keadaan tidak betul. Permukaan akan membahayakan kesempurnaan sambungan. Satu-satunya kaedah yang boleh dipercayai untuk pemprosesan patch PCBA untuk mengurangi masalah ini adalah untuk membuang semua pencemaran tentera dan mengembalikan plat emas. Tentera yang terkontaminasi akan mencair dalam masa ia berada dalam kontak dengan emas, menyebabkan plat emas basah. Ia mustahil untuk membuang askar tanpa merusak jari emas. Prajurit mesti dibuang dengan cara mekanik dan kimia dan sambungan semula. Kaedah tradisional ini melibatkan pembuangan dan pembuangan bahan kimia, yang akan meningkatkan risiko hingga kadar tertentu. Kawalan yang betul terhadap kaedah tradisional mesti memperhatikan perlindungan kesehatan dan keselamatan pekerja. Solusi plating emas mengandungi hidrid cianid kalium, solusi plating nikel mengandungi sulfat zink dan elektrolit mengandungi hidroksid sodium. Setiap peralatan mesti mematuhi peraturan untuk bekalan, kawalan dan konfigurasi bahan-bahan mentah ini, bukan hanya dengan sirkulasi yang betul air mesti pompa keluar udara yang tidak menyenangkan. Cara tradisional ini untuk memperbaiki sambungan pinggir dilaksanakan dengan baik dalam IPC 7721. Pertama, mulakan untuk menghapuskan tanah askar sendiri, bersihkan kumpulan dan menyebarkan pita emas di seluruh kawasan. Langkah ini adalah untuk mencegah elektroplating dan menyemprotkan penyelesaian ke kawasan dan bahagian sebelah.

Berikutnya, pindahkan tanah askar. Pemprosesan patch PCBA, solder mengalir yang meliputi mana-mana kenalan akan mencemar seluruh kawasan, jadi penyelesaian yang disembelih akan berfungsi sama di kawasan ini. Kemudian buang tentera sebanyak mungkin dari tindakan kapilar besi tentera dan tin tembaga, dan bersihkan kawasan. Sekarang tentera yang tersisa boleh dibuang dengan penyelesaian yang disembelih. Kedudukan aksesori yang berfungsi membuat kawasan ini menyemprot keluar dari piring dengan jumlah, dan jumlah yang mengalir dari penyelesaian akan terbakar. Setelah logam alkalin terbuka, bersihkan seluruh kawasan dengan air, dan gunakan kertas pasir dengan ringan untuk bersihkan kongsi dan bersihkan sedikit goresan. Pada masa ini, negara ini mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk perlindungan persekitaran dan usaha yang lebih besar dalam hubungan pemerintahan. Ini adalah cabaran tetapi juga peluang untuk kilang PCB. Jika kilang PCB ditentukan untuk menyelesaikan masalah pencemaran persekitaran, maka produk papan sirkuit fleksibel FPC boleh berada di depan pasar, dan kilang PCB boleh mendapat peluang untuk pembangunan lanjut. Era Internet telah merusak model pemasaran tradisional, dan sejumlah besar sumber telah dikumpulkan bersama-sama melalui Internet, yang juga telah mempercepat kelajuan pembangunan papan sirkuit fleksibel FPC, dan kemudian semasa kelajuan pembangunan mempercepat, masalah persekitaran akan terus muncul di kilang PCB. Di hadapannya. Namun, dengan pembangunan Internet, perlindungan persekitaran dan informasi persekitaran juga telah dikembangkan oleh lompatan dan sempadan. Pusat data maklumat persekitaran dan pembelian elektronik hijau secara perlahan-lahan dilaksanakan pada medan produksi dan operasi sebenar. Dari sudut pandangan ini, masalah perlindungan persekitaran kilang PCB boleh diselesaikan dari dua titik berikut.