Berita PCB - Proses PCB Alasan dan penyelesaian untuk pengurangan dan tekanan produk selesai selepas suntikan plastik

Proses PCB Alasan dan penyelesaian untuk pengurangan dan tekanan produk selesai selepas suntikan plastik

Pertama-tama, kita mesti faham bahawa kebanyakan objek mempunyai fenomena "pengembangan dan kontraksi panas". Sama juga dengan produk plastik. Suhu tinggi mesti digunakan untuk mencair resin apabila plastik disuntik. Selepas suntikan disuntik ke dalam bentuk, ia sejuk dan bentuk. Oleh itu, selepas produk plastik dibentuk dari mold, akan ada pengurangan. Ini adalah bahan semulajadi, dan semua spesifikasi bahan plastik juga akan menunjukkan kadar pengurangan mereka. Lebih profesional juga akan menyediakan kadar mengufuk dan pengurangan longitudinal.

Oleh itu, masalah pengurangan plastik yang biasanya kita lihat adalah fenomena penampilan disebabkan oleh pengurangan setempat yang tidak sama. Dua fenomena yang lain: "suntikan tidak puas" dan "angin" disebabkan fenomena penampilan dan "peningkatan tidak sama sebahagian" Sama seperti, jadi ia sering diklasifikasikan sebagai masalah "peningkatan".

Berikut menjelaskan sebab dan penyelesaian untuk peningkatan dan depresi disebabkan oleh tiga sebab yang berbeza (sebahagian dari data di sini dikumpulkan dari Internet, dan sebahagian dikumpulkan dari pengalaman saya sendiri):

1. Tembakan yang belum penuh

Pengurangan disebabkan oleh tidak mencukupi mengisi lubang mold plastik biasanya disebabkan oleh tidak mencukupi sumber, yang biasanya disebabkan oleh tekanan suntikan, atau profil produk plastik terlalu tebal atau perbezaan dalam tebal terlalu besar.

Solusi biasa adalah seperti berikut, tujuan adalah untuk meningkatkan jumlah suntikan lem:

Tingkatkan tekanan suntikan dan panjangkan masa suntikan. (Bentuk yang sama ditetapkan, dan tekanan suntikan kecil, dan ia lebih mudah untuk berkurang daripada tekanan suntikan.)

Tambah volum sumber.

Tingkatkan tekanan memegang dan memperpanjang masa memegang. (Menganggap struktur bentuk yang sama, pencernaan lebih mungkin berlaku jauh dari pintu suntikan, kerana semakin jauh dari pintu suntikan, semakin rendah tekanan suntikan, dan sukar untuk menjaga tekanan semasa suntikan.

Tingkatkan saiz pintu sprue.

Pindahkan spout ke tempat yang mudah untuk dikurangkan

Cepat tembak. Beberapa bentuk tidak mempunyai sistem pemanasan awal. Pada masa ini, perlu meningkatkan kelajuan suntikan plastik untuk mencegah plastik daripada sejuk awal dalam bentuk, untuk menghalang volum suntikan berikutnya.

Kurangkan kelajuan suntikan. Ia sesuai untuk bentuk dengan sistem pemanasan awal, tujuan adalah untuk membuat bentuk suntikan plastik sepenuhnya ke setiap tempat di dasar bentuk.

Perlahan bila melewati bahagian tebal.

2. Angin paket

"Angin" adalah kekurangan bahan disebabkan oleh ketidakmampu udara untuk secara efektif melarikan diri dari guati mold sehingga plastik tidak dapat secara efektif disuntik ke sudut mold. Secara umum, penyelesaian yang paling biasa digunakan untuk "angin terbungkus" adalah untuk meningkatkan ventilasi, tetapi ventilasi akan mudah menghasilkan flash selepas masa yang panjang.

Kaedah berikut juga boleh mengubah kedudukan "angin" atau mengurangi fenomena angin:

Kurangkan kelajuan suntikan. Membenarkan masa untuk udara untuk melarikan diri dari guati mold, dan ia juga boleh menembak masalah bahan yang tidak cukup di sudut rendah. Ia sesuai untuk bentuk dengan sistem pemanasan awal.

Ubah kedudukan penyesuaian lem. Laluan untuk bahan plastik mengalir dalam perubahan bentuk, dan lokasi udara yang tersisa juga akan berubah.

3. Kadar pendinginan tidak sama selepas suntikan plastik

Kebanyakan objek mempunyai fenomena "pengembangan panas dan kontraksi", dan hal yang sama adalah benar untuk produk plastik. Menurut kadar pengurangan tertentu, semakin tebal daging plastik, semakin besar saiz pengurangan.

Bayangkan selepas produk plastik bulat dengan tebal 2.0cm disinjek, bahagian luar plastik akan dingin kerana ia terkena udara, dan volum akan dikurangkan dahulu, tetapi suhu di tengah produk plastik dibungkus di dalamnya, jadi ia tidak boleh dingin untuk sementara waktu. Pada masa ini, bahagian luar yang telah mula sejuk dalam saiz akan menarik bahagian plastik yang belum sejuk di dalam, jadi bahagian kemudian sejuk, semakin kecil volumnya akan menjadi. Hasilnya ialah ada tanda pengurangan dalam dua bulatan di dalam dan di luar tengah-tengah sandwich atas dan bawah.

Laksanakan konsep ini untuk desain beberapa produk plastik dengan tebal yang tidak sama dan perbezaan besar. Contohnya, sepotong produk selesai 5cm kuasa dua boleh diberikan tebal 2cm, dan lingkungan luar mempunyai tebal 0.5cm di tengah. Flange lebar 0.5cm. Bahagian yang lebih tipis (0.5cm * 0.5cm lengkap) akan sejuk dahulu, dan volum akan dikurangi dan selesai, tetapi bahagian yang lebih tebal (tengah 5cm * 5cm) akan sejuk perlahan-lahan kemudian, dan volum juga akan berkurang. Pengurangan akan berlaku pada permukaan di tengah-tengah sisi atas dan bawah, kerana flange luar telah sejuk dahulu, dan tidak ada tempat untuk mencuri daging, jadi saya perlu mencuri daging di permukaan atas dan bawah.

Untuk masalah pengurangan ini disebabkan oleh kadar sejuk yang tidak sama selepas suntikan plastik, penyelesaian adalah seperti ini:

Tambah masa pendinginan. Beberapa bentuk akan dirancang dengan saluran air sejuk. Lokasi saluran air adalah terbaik untuk ditempatkan di tempat di mana daging plastik relatif tebal, dan masa pendinginan dalam bentuk juga boleh diperoleh. Tujuan adalah untuk seimbang kadar pendinginan plastik di mana-mana.

Design grooves di mana shrinkage berlaku. Kerana penindasan disebabkan oleh pendinginan yang lebih lambat, mencuri daging plastik (groove) boleh meningkatkan kawasan kenalan dengan udara, yang boleh mempercepat kadar pendinginan, dan penindasan tidak akan berlaku di tempat ini.

Kurangkan suhu mold. Dengan cara ini, perbezaan suhu antara suhu produk selesai selepas suntikan dan suhu bilik selepas sejuk boleh dikurangi.

ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.