Berita PCB - Faktor apa yang mempengaruhi proses penywelding papan PCBA

Faktor apa yang mempengaruhi proses penywelding papan PCBA Dengan pembangunan produk elektronik dalam arah multi-fungsi, densiti tinggi, miniaturisasi, dan tiga-dimensi, sejumlah besar peranti-mikro semakin digunakan, yang bermakna bahawa terdapat lebih dan lebih peranti I/O per unit kawasan, dan unsur pemanasan juga akan semakin banyak, Keperluan penyebaran panas semakin penting. Pada masa yang sama, tekanan panas dan halaman perang disebabkan oleh CTE berbeza banyak bahan membuat risiko kegagalan pengumpulan meningkat, dan kemungkinan kegagalan awal produk elektronik juga akan meningkat. Datang lebih besar. Oleh itu, kepercayaan tentera papan PCBA telah menjadi semakin penting. Apa faktor yang mempengaruhi proses penywelding papan PCBA?

Faktor yang mempengaruhi pemprosesan papan PCBA A berdasarkan wujud air di papan PCBA, cara penyebaran paru air dan perubahan tekanan paru air dengan suhu untuk mengungkap bahawa wujud paru air adalah penyebab utama papan PCBA A letupan.

Kebasahan dalam papan PCBA terutama wujud dalam molekul resin, serta cacat makrofisis (seperti kosong, pecahan mikro) yang wujud dalam papan PCBA. Kadar penyorban air dan penyorban air keseimbangan resin epoksi terutamanya ditentukan oleh volum bebas dan konsentrasi kumpulan kutub. Semakin besar volum bebas, semakin cepat kadar penyorban air awal, dan kumpulan kutub mempunyai afini untuk air, yang merupakan sebab utama mengapa resin epoksi mempunyai kapasitas penyorban air yang lebih tinggi. Semakin besar kandungan kumpulan kutub, semakin besar penyorban air keseimbangan. Secara ringkasan, kadar penyorban air awal resin epoksi ditentukan oleh volum bebas, sementara penyorban air keseimbangan ditentukan oleh kandungan kumpulan kutub.

Di satu sisi, suhu papan PCBA meningkat semasa penyelamatan balik bebas lead, yang menyebabkan air dalam volum bebas dan kumpulan kutub membentuk ikatan hidrogen, yang boleh mendapatkan tenaga yang cukup untuk menyebar dalam resin. Air tersebar keluar dan berkumpul dalam kosong atau microcracks, dan pecahan volum molar air dalam kosong meningkat. Di sisi lain, semasa suhu penywelding meningkat, tekanan paru ketepuan air juga meningkat, yang mempengaruhi pemprosesan. Perhatikan kaedah operasi dan teknik pemprosesan secara piawai bila menghasilkan papan PCBA untuk memastikan kualiti produk sementara meningkatkan efisiensi produksi. Dan sedar pembangunan persekitaran produksi yang selamat.iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Dengan lebih dari sepuluh tahun pengalaman dalam bidang ini, kami berkomitmen untuk memenuhi keperluan pelanggan dari industri berbeza dalam terma kualiti, penghantaran, efektiviti-kos dan apa-apa keperluan lain yang menuntut. Sebagai salah satu penghasil PCB yang paling berpengalaman dan pengumpul SMT di China, kami bangga menjadi rakan bisnes terbaik anda dan kawan baik dalam semua aspek perlukan PCB anda. Kami berusaha untuk membuat penyelidikan dan pembangunan anda bekerja mudah dan bebas bimbang.