Berita PCB - Titik pengetahuan kerja semula PCBA

Titik pengetahuan kerja semula PCBA Tidak kira apa yang kita lakukan, perbaikan adalah perkara yang sangat bermasalah; dan perbaikan dalam industri elektronik adalah berita buruk bagi penghasil PCBA. Ia juga membuktikan bahawa ada masalah dengan kualiti produk atau bahawa ia tidak boleh diselesaikan secara langsung. Produk untuk pelanggan. Kemudian kita perlu tahu keadaan apa yang perlu diselesaikan. Hari ini, Baiqiancheng Electronics akan bercakap dengan anda tentang titik pengetahuan berkaitan perbaikan PCBA, termasuk tujuan proses perbaikan, apa yang diperlukan proses perbaikan, dan tindakan pencegahan perbaikan.

Cakap mengenai titik pengetahuan berkaitan dengan kerja semula PCBA

1. Tujuan proses kerja semula PCBA

1. Secara umum, selepas tentera reflow, akan ada beberapa cacat dalam kumpulan tentera, seperti tentera terus menerus, tentera maya, kurang tentera, dan lebih tentera. Ia diperlukan untuk menghapuskan beberapa kesalahan kongsi tentera selepas memotong, supaya mendapatkan kongsi tentera PCBA berkualifikasi.

2. Prajurit BGA adalah miskin, BGA dan IC adalah peranti relatif tepat, dan ia akan menjadi lebih masalah jika ada cacat. Dan ia memerlukan stesen kerja semula BGA, X-ray dan proses bantuan lain.

3. Selepas bahan-bahan yang disediakan tetamu ditempat tanpa pemeriksaan, akan ada masalah kualiti, dan bahan-bahan perlu diganti.

4. Selepas ujian membakar dan penuaan dan penyahpepijatan, beberapa produk mempunyai masalah. Pada masa ini, terdapat juga beberapa komponen yang perlu diganti.

5. Setelah PCBA meninggalkan kilang, kerana banyak produk dikumpulkan oleh jigsaw, beberapa masalah akan muncul apabila papan dibawa kembali untuk pengumpulan dan ujian. Akan ada beberapa masalah semasa logistik dan pengangkutan, yang juga perlu diselesaikan.

2. Apa keperluan proses untuk kerja semula PCBA

Banyak kali kilang patch SMT tidak suka melakukan perbaikan, kerana ia tidak hanya memakan masa dan bekerja-intensiv, tetapi juga memerlukan keterampilan dan kaedah untuk membuang peranti yang dipasang. Lagipun, ia bukan papan kosong yang boleh dipindahkan sesuai kehendak, dan kadang-kadang juga masalah perbaikan berlaku. Lebih. Perhatikan istimewa apabila menyahlekap peranti SMD, anda patut tunggu sehingga semua pins benar-benar mencair sebelum membuang peranti untuk mencegah kerosakan pada koplanariti peranti dan menyebabkan kehilangan peranti.

3. Awas untuk kerja semula PCBA

1. Pad PCB sangat rapuh. Jangan rosakkan pads apabila memperbaiki dan nyahpasang peranti, yang akan menyebabkan seluruh papan dibuang.

2. Keadaan komponen. Banyak pelanggan membeli bahan menurut jumlah. Jika ia penywelding dua sisi, komponen perlu dihanas dua kali, dan selain itu, perlu mempertimbangkan sama ada peranti boleh digunakan lagi selepas penywelding oven lagi. Oleh itu, untuk produk kepercayaan tinggi, kemungkinan untuk memperbaiki komponen yang tidak lagi digunakan sekali, jika tidak masalah kepercayaan akan berlaku, dan Fed akan lambat banyak masa.

3. Selepas perbaikan, keseluruhan permukaan komponen dan panel papan sirkuit PCB juga mesti disimpan, sehingga masalah seperti pencerobohan PCB tidak boleh muncul semasa perbaikan.

4. Pembaikan dan operasi berulang akan menghasilkan elektrik statik yang tidak diperlukan, jadi perhatikan bilangan bahaya pembuangan elektrostatik (ESD).

5. Selepas perbaikan, anda perlu menyelesaikan semula dan menyesuaikan lengkung suhu penyelamatan reflow dan penyelamatan gelombang sesuai dengan arahan proses produk pelanggan, sehingga kualiti keseluruhan PCBA stabil.

Kami berkongsi tujuan proses kerja semula PCBA, apa yang diperlukan proses untuk kerja semula PCBA, dan apa yang perlu diperhatikan dalam kerja semula. Ini adalah titik pengetahuan yang relevan mengenai PCBA kerja semula yang kami akan berkongsi untuk anda. Jika anda masih mempunyai beberapa soalan tentang kerja semula, anda boleh membincangkan dan menyelesaikannya bersama-sama dengan kami!