Berita PCB - Adakah anda tahu bagaimana untuk mengklasifikasikan bahan PCB

Adakah anda tahu bagaimana untuk mengklasifikasikan bahan PCB1. Menurut ketat dan fleksibiliti papan, ia dibahagi kepada dua kategori: laminat tebing yang ketat dan laminat tebing yang fleksibel.2. Menurut bahan penyokong yang berbeza, ia dibahagi menjadi empat kategori: dasar kertas, dasar kain kaca, (1) SubstratePhenolic paper substrate (biasanya dikenali sebagai, karton, helaian karet, papan V0, papan penerbangan api, laminat tebing merah, 94V0, papan TV, papan TV warna, dll., adalah yang paling luas digunakan, menggunakan resin fenolik sebagai ikat, kertas serat kayu adalah bahan laminat pengisihan terkuat. Laminat tebing berdasarkan kertas fenolik biasanya boleh ditembak, dan mempunyai keuntungan dari biaya rendah, harga rendah, dan relat rendah Kepadatan ive. Persaingan pasar juga agak ganas, dan terdapat banyak penghasil laminat lapisan tembaga di China. Jenis papan ini dihasilkan. Tetapi suhu kerjanya lebih rendah, dan resistensi kelembapan dan resistensi panas sedikit lebih rendah daripada substrat kain serat kaca epoksi. Substrat kertas adalah terutamanya laminat tebing satu sisi, tetapi dalam tahun-tahun terakhir, ia juga telah digunakan untuk untuk laminat tebing dua sisi dengan pasta perak melalui lubang, syarikat antarabangsa utama juga menghasilkan laminat tebing dua sisi, seperti Doosan (aksara DS). Keperlawanan terhadap migrasi ion perak lebih tinggi daripada laminat tembaga berasaskan kertas fenolik umum. Pangkalan kertas fenol Model produk yang paling biasa digunakan untuk laminat lapisan tembaga ialah FR-1 (penyesalan api) dan XPC (penyesalan bukan api). Laminat lapisan tembaga satu sisi boleh mudah dihukum dari warna aksara di belakang papan. Secara umum, huruf merah adalah FR-1 (penyesalan api). Jenis), perkataan biru adalah XPC (pengendali bukan-api). Jenis helaian ini adalah yang paling murah dibandingkan dengan jenis lain.

(2) Substrat kain serat kaca epoksi

Substrat kain fiber glass Epoxy (biasanya dikenali sebagai papan epoksi, papan kaca fiberglass, papan fiberglass, FR4), substrat kain fiberglass epoksi adalah jenis resin epoksi sebagai lembaran, dan kain fibr kaca gred elektronik sebagai bahan penyokong Substrat. Helaian ikatan dan laminat tembaga tipis inti adalah substrat penting untuk membuat papan sirkuit dicetak berbilang lapisan. Suhu operasi tinggi, dan prestasinya kurang terpengaruh oleh persekitaran. Dalam terma teknologi pemprosesan, ia mempunyai keuntungan besar atas substrat kain serat kaca resin lain. Jenis produk ini terutama digunakan untuk PCB dua sisi, dan juga kira-kira dua kali lebih mahal daripada substrat kertas fenol. Lebar biasa 1.5MM.

(3) Substrat komposit (CEM)

Substrat komposit (biasanya dikenali sebagai papan serbuk PCB, dll., papan cem-1 juga dipanggil 22F di beberapa tempat di China) Ia merujuk pada CEM-1 dan CEM-3 as as laminat lapisan tembaga. Kertas serat kayu atau kertas serat kayu digunakan sebagai bahan penyokong inti, dan kain serat kaca digunakan sebagai bahan penyokong permukaan. Kedua-duanya dipenuhi dengan resin epoksi yang menyebabkan api dan dibuat dari laminat tertutup tembaga, yang dipanggil CEM-1. Kertas serat kaca digunakan sebagai bahan penyokong inti, kain serat kaca digunakan sebagai bahan penyokong permukaan, dan laminat tertutup tembaga semua diperintahkan dengan resin epoksi penyokong api, dipanggil CEM-3. Dua jenis laminat lapisan tembaga ini adalah laminat lapisan tembaga yang paling umum. Jenis helaian ini lebih murah daripada helaian jenis FR4.