Berita PCB - Sepuluh kenapa rancangan PCB

1. Apabila membuat papan PCB, patutkah wayar tanah dibentuk dalam bentuk tertutup dan jumlah untuk mengurangkan gangguan?

Apabila membuat papan PCB, umumnya diperlukan untuk mengurangi kawasan loop untuk mengurangi gangguan. Apabila meletakkan wayar tanah, lebih baik tidak berpakaian menjadi bentuk tertutup, tetapi menjadi cabang, dan meningkatkan kawasan sebanyak mungkin.

2. Jika emulator menggunakan satu bekalan kuasa dan papan PCB menggunakan satu bekalan kuasa, patutkah tanah dua bekalan kuasa disambung?

Jika anda boleh menggunakan bekalan kuasa terpisah, tentu saja, kerana ia tidak mudah untuk mengganggu bekalan kuasa, tetapi kebanyakan peralatan adalah keperluan khusus. Kerana emulator dan PCB menggunakan dua bekalan kuasa, menurut pendapat saya, mereka tidak sepatutnya ditempatkan semula.

3. "perlindungan mekanisme" bukanlah perlindungan kasing?

Ya. Hasis seharusnya sebaik mungkin ketat, dengan sedikit atau tiada bahan konduktif, dan mendarat sebaik mungkin.

4. Adakah kita juga perlu mempertimbangkan masalah ESD cip sendiri apabila memilih cip?

Sama ada papan lapisan ganda atau papan lapisan berbilang, patut maksimumkan kawasan tanah. Apabila memilih cip, kita perlu mempertimbangkan ciri-ciri ESD cip sendiri, yang biasanya disebut dalam arahan cip, dan bahkan prestasi cip yang sama dari pembuat berbeza akan berbeza. Beri lebih perhatian kepada rancangan, pertimbangkan titik keseluruhan, membuat prestasi papan sirkuit akan pasti untuk memastikan. Namun, masalah ESD mungkin masih berlaku, jadi perlindungan mekanisme juga sangat penting untuk perlindungan ESD.

5. Sirkuit terdiri dari beberapa papan PCB, patutkah ia adalah tanah biasa?

Sirkuit terdiri dari beberapa PCBS, yang paling mungkin memerlukan tanah umum, kerana ia tidak praktik untuk menggunakan beberapa bekalan kuasa dalam sirkuit. Tetapi jika anda mempunyai syarat tertentu, anda boleh menggunakan sumber kuasa yang berbeza dengan kurang gangguan.

6. Bagaimana untuk menghindari saling bercakap dalam rancangan PCB?

Perubahan penyebaran isyarat (seperti langkah) sepanjang garis penghantaran dari A ke B, c-d akan menghasilkan isyarat sambungan garis penghantaran A, apabila akhirnya adalah perubahan isyarat kembali ke dc stabil pada masa biasa, tiada isyarat sambungan, jadi percakapan salib berlaku hanya dalam proses lompatan isyarat, semakin cepat dan perubahan isyarat sepanjang (pertukaran), semakin besar percakapan salib. Medan elektromagnetik tersambung dalam ruang boleh dikekstrak sebagai set kondensator sambungan yang tidak terdapat dan induktor sambungan. Isyarat percakapan salib yang dijana oleh kondensator sambungan boleh dibahagikan menjadi percakapan salib maju dan percakapan salib balik Sc dalam rangkaian mangsa, dan kedua-dua isyarat mempunyai polariti yang sama. Isyarat percakapan salib yang dihasilkan oleh induktor bersambung juga dibahagi menjadi percakapan salib maju dan percakapan salib balik SL, yang mempunyai polariti bertentangan. Percakapan salib maju dan percakapan salib balik yang dihasilkan oleh induktor dan kondensator terhubung wujud pada masa yang sama dan hampir sama dalam saiz. Oleh itu, isyarat percakapan salib maju di rangkaian mangsa membatalkan satu sama lain kerana polariti bertentangan, sementara isyarat percakapan salib terbalik mempunyai polariti yang sama dan superposisi meningkat.

Mod analisis perbualan salib biasanya termasuk mod lalai, mod tiga-keadaan dan analisis mod kes terburuk. Mod lalai adalah sama dengan cara kita menguji perbualan salib, iaitu, pemacu rangkaian yang tersinggung dipandu oleh isyarat balik, pemacu rangkaian mangsa ditinggalkan dalam keadaan awalnya (tinggi atau rendah), dan kemudian nilai perbualan salib dihitung. Kaedah ini berkesan untuk analisis percakapan salib isyarat tidak arah. Mod tiga-keadaan bermakna pemacu rangkaian yang melanggar dipandu oleh isyarat balik, dan terminal tiga-keadaan rangkaian yang terkena ditetapkan ke keadaan tahan tinggi untuk mengesan perbualan salib. Kaedah ini berkesan untuk rangkaian topologi bidireksi atau kompleks. Analisis kes terburuk bermakna pemandu rangkaian mangsa ditinggalkan dalam keadaan awalnya dan emulator menghitung jumlah percakapan salib dari semua rangkaian penyerang lalai ke setiap rangkaian mangsa. Secara umum, kaedah ini hanya menganalisis rangkaian kritik individu, kerana terdapat terlalu banyak kombinasi untuk dihitung dan kelajuan simulasi adalah lambat.

7. Bagaimana untuk memeriksa sama ada PCB memenuhi keperluan proses desain bila meninggalkan kilang?

Banyak pembuat PCB perlu melalui ujian sambungan rangkaian sebelum pemprosesan PCB selesai dan meninggalkan kilang untuk memastikan semua sambungan betul. Pada masa yang sama, lebih dan lebih penghasil juga menggunakan ujian X-ray, untuk memeriksa untuk mengikat atau laminasi beberapa kesalahan. Untuk papan selesai selepas pemprosesan SMT, pemeriksaan ujian ICT secara umum diterima, yang memerlukan tambahan titik ujian ICT dalam rancangan PCB. Jika ada masalah, ia juga boleh dikeluarkan oleh peralatan spesial pemeriksaan X-ray sama ada proses penyebab kesalahan.

8. Cipta produk komputer tangan dengan LCD dan shell logam. Apabila menguji ESD, ia tidak boleh melewati ais-1000-4-2, CONTACT hanya boleh melewati 1100V dan AIR hanya boleh melewati 6000V. Semasa ujian sambungan ESD, mengufuk hanya boleh melewati 3000V dan menegak hanya boleh melewati 4000V. Frekuensi CPU 33MHZ. Ada cara untuk lulus ujian ESD?

Produk komputer tangan adalah shell logam, masalah ESD mesti lebih jelas, LCD juga takut akan ada fenomena yang lebih negatif. Jika tidak ada cara untuk mengubah bahan logam yang ada, ia disarankan untuk menambah bahan anti-elektrik di dalam mekanisme, kuatkan tanah PCB, dan cuba untuk membuat tanah LCD. Sudah tentu, bagaimana operasi bergantung pada situasi tertentu.

9. Cipta sistem yang mengandungi DSP, PLD, dari aspek mana untuk mempertimbangkan ESD?

Untuk sistem umum, pertimbangan utama patut diberikan kepada bahagian yang berhubungan langsung dengan tubuh manusia, dan perlindungan yang sesuai patut dilakukan pada sirkuit dan mekanisme. Berapa banyak IMPACT ESD boleh mempunyai pada sistem bergantung pada situasi. Di bawah persekitaran kering, fenomena ESD akan lebih serius, lebih sensitif dan sistem baik, kesan ESD akan relatif jelas. Walaupun kesan ESD tidak jelas dalam sistem besar, lebih perhatian patut diberikan kepada rancangan untuk mencegahnya.

10. dalam papan PCB 12 lapisan, ada tiga lapisan bekalan kuasa 2.2V, 3.3V, 5V, tiga bekalan kuasa dalam satu lapisan, bagaimana untuk menangani wayar tanah?

Secara umum, tiga bekalan kuasa dilakukan dalam tiga lapisan, yang lebih baik untuk kualiti isyarat. Kerana tidak mungkin akan ada segmen isyarat di atas lapisan pesawat. Segmen salib adalah faktor kunci yang mempengaruhi kualiti isyarat, yang sering diabaikan oleh perisian simulasi. Untuk kedua-dua lapisan kuasa dan formasi, ia sama dengan isyarat frekuensi tinggi. Dalam praktek, selain mempertimbangkan kualiti isyarat, sambungan pesawat kuasa (menggunakan pesawat tanah bersebelahan untuk mengurangi kekuatan AC pesawat kuasa), simetri bertutup, adalah semua faktor yang perlu dipertimbangkan.