Berita PCB - Beginilah papan PCB anda telah disalin!

Beginilah papan PCB anda telah disalin!

Bercakap tentang papan salinan PCB, anda mungkin malu atau marah. Sama ada anda menyalin papan atau anda disalin oleh orang lain, artikel khusus ini pada proses penyalinan PCB adalah berguna bagi anda.

Anda boleh melihat sama ada proses penyalinan anda adalah "profesional", anda juga boleh berfikir bagaimana untuk mencegah orang lain daripada menyalin papan untuk proses ini... Proses khusus penyalinan PCB juga termasuk kaedah penyalinan dua sisi.

Untuk membuatnya sederhana, proses penyelesaian teknikal papan salinan PCB adalah untuk imbas papan sirkuit untuk disalin, merakam lokasi spesifik peralatan, dan kemudian membuang peralatan untuk membuat bil bahan (BOM) dan mengatur pembelian bahan. Gambar diproses oleh perisian papan salinan dan dipulihkan ke fail lukisan papan PCB, dan kemudian fail PCB dihantar ke piring PCB yang membuat kilang untuk membuat papan. Selepas papan dibuat, komponen yang dibeli ditetapkan ke papan PCB yang dibuat, dan kemudian melewati papan sirkuit hanya ujian dan nyahpepijat.

Proses spesifik papan salinan PCB

1. Dapatkan papan PCB, pertama rekod model, parameter, dan orientasi semua bahagian penting di kertas, terutama arah dioda, tabung tertiary, dan arah ruang IC. Lebih baik menggunakan kamera digital untuk mengambil dua gambar orientasi bahagian penting. Papan sirkuit PCB semasa semakin tinggi. Transistor dioda di atas agak tidak dapat dilihat.

2. Nyahkumpul papan salinan papan pelbagai lapisan peranti memotong, dan buang tin dalam lubang PAD. Bersihkan PCB dengan alkohol dan masukkannya ke dalam pengimbas. Apabila imbas, anda perlu meningkatkan piksel imbas sedikit untuk mendapatkan gambar yang lebih jelas. Kemudian bersihkan lapisan atas dan bawah dengan gas air sehingga filem tembaga bersinar, meletakkannya dalam imbas, memulakan PHOTOSHOP, dan imbas dua lapisan secara terpisah dalam warna. Perhatikan bahawa PCB mesti ditempatkan secara mengufuk dan menegak dalam pengimbas, jika tidak imej yang diimbas tidak boleh digunakan.

3. Laras ketentangan dan kecerahan kanvas supaya bahagian dengan filem tembaga dan bahagian tanpa filem tembaga mempunyai ketentangan yang kuat, dan kemudian mengubah imej kedua menjadi bukan-warna, dan periksa sama ada baris bersih. Jika ia tidak jelas, ulangi proses. Jika ia jelas, simpan gambar sebagai fail format bukan-BMP TOP.BMP dan BOT.BMP. Jika ada masalah dengan gambar, and a juga boleh guna PHOTOSHOP untuk memperbaikinya.

4. Tukar dua fail format BMP ke fail format PROTEL, dan pindahkannya ke dua lapisan dalam PROTEL. Contohnya, orientasi PAD dan VIA yang telah melewati dua lapisan pada dasarnya berkumpul, menunjukkan bahawa proses terdahulu telah dilakukan dengan baik, jika terdapat penyerangan, Ulangi langkah ketiga. Oleh itu, salinan PCB adalah tugas yang memerlukan kesabaran. Masalah kecil akan mempengaruhi kualiti dan darjah persamaan selepas menyalin.

5. Tukar BMP lapisan TOP ke TOP.PCB, perhatikan penukaran ke lapisan SILK, yang adalah lapisan kuning, dan kemudian anda boleh jejak garis pada lapisan TOP, dan letakkan peralatan menurut lukisan dalam langkah kedua. Hapuskan lapisan SILK selepas lukisan. Teruskan mengulang lapisan yang tahu segala-galanya dilukis.

6. Import TOP.PCB dan BOT.PCB dalam PROTEL dan gabungkan ke dalam satu gambar dan ia akan OK.

7. Guna pencetak laser untuk cetak LAYER TOP dan LAYER BOTTOM secara terpisah pada filem lutsinar (nisbah 1:1), letak filem pada PCB, dan bandingkan sama ada ada ada ralat. Jika betul, awak dah selesai. Papan salinan yang sama dengan papan asal dilahirkan, tetapi ini hanya separuh dilakukan. Ujian juga diperlukan untuk menguji sama ada fungsi teknologi elektronik papan salinan sama dengan papan asal. Jika ia sama, ia benar-benar dilakukan.

Perhatian: Jika ia papan berbilang lapisan, and a perlu bersihkan lapisan dalaman dengan berhati-hati, dan ulangi proses menyalin papan dari langkah ketiga ke lima. Sudah tentu, nama grafik juga berbeza. Tergantung pada bilangan lapisan. Secara umum, salinan papan dua sisi memerlukan Ia jauh lebih mudah daripada papan berbilang-lapisan, dan papan salinan berbilang-lapisan hanya menghasilkan situasi di mana penyesuaian dilarang. Oleh itu, papan salinan papan berbilang lapisan mesti sangat berhati-hati dan berhati-hati (vias dalaman dan non-vias hanya masalah).