Berita PCB - Parameter berkaitan teknologi tampal solder SMT dalam PCB

Tampal Solder adalah unsur asas proses penyelamatan semula SMT. Ia menyediakan aliran yang diperlukan untuk membersihkan permukaan dan tentera yang akhirnya membentuk kumpulan tentera. Pasta Solder terdiri dari partikel bubuk logam yang terpecah dalam penyelesaian aliran terkonsentrasi. Pasta Solder mempunyai banyak penggunaan penting dalam produksi komponen lekap permukaan. Kerana ia mengandungi aliran yang diperlukan untuk penyelamatan yang efektif, ia tidak diperlukan untuk menambah aliran secara terpisah dan mengawal aktiviti dan ketepatan aliran seperti peranti interposing. Sebelum penyelamatan semula, aliran juga berkhidmat sebagai pemasangan sementara semasa menempatkan dan pemindahan komponen lekap permukaan. Jelas sekali, pemilihan yang betul dari pasta solder adalah penting untuk menghasilkan permukaan yang boleh dipercayai dan bebas cacat.

Peranti lekap sangat penting. Titik berikut tersedia untuk rujukan bila memilih tampang askar.

1.Pemilihan aktiviti aliran dalam pasta solder

Flux ialah salah satu komponen utama penyimpan pasta askar. Pasta solder boleh menggunakan tiga jenis aliran yang berbeza, iaitu aliran R (aliran resin), aliran RMA (resin yang diaktifkan secara moderat) dan RA (resin yang diaktifkan sepenuhnya). Aktivator dalam arus RMA dan RA boleh menghapuskan oksid dan kontaminan permukaan lain di permukaan logam, dan mempromosikan penyusupan solder cair ke pads lekap permukaan dan terminal komponen atau pins. Menurut pembersihan permukaan papan sirkuit cetak yang diletakkan permukaan dan segar peranti, aktiviti medium secara umum dipilih, dan aktiviti tinggi atau aras tidak aktif, dan aras super aktif boleh dipilih bila diperlukan.

2.Pemilihan viskosi tampang solder

Viskositi pasta solder biasanya diukur dengan viskometer Brookfield. Viskositi tampang solder bergantung pada ciri-ciri proses aplikasi (nombor mata skrin, kelajuan squeegee, dll.). Untuk mencetak skrin, viskositi biasanya dipilih dari 400,000 hingga 600,000 centipoise (cps). Untuk cetakan sub-stensil, viskositi yang lebih tinggi patut dipilih, dan julat ialah 800,000 hingga ¨00000 cps. Jika suntik digunakan untuk pemberian, viskositi seharusnya 150,000 hingga 300,000 cps.

3.Pemilihan kandungan logam dalam pasta solder

Kandungan logam dalam pasta solder menentukan saiz penyelamat. Penyesuaian meningkat dengan meningkat peratus logam, tetapi kerana kandungan logam viskositi tertentu meningkat, perubahan kecil dalam kandungan logam solder akan mempunyai kesan besar pada kualiti kongsi solder. Contohnya, untuk tebal pasta askar yang sama, perubahan 10% dalam kandungan logam akan mengubah kongsi askar dari berlebihan kepada tidak mencukupi. Secara umum, pasta solder yang digunakan untuk komponen lekap permukaan patut dipilih dengan kandungan logam 88% hingga 90%.

4.Pemilihan saiz partikel solder dalam pasta solder

Bentuk partikel solder menentukan kandungan oksigen serbuk dan kesan cetakan pasta solder. Serbuk sferik lebih baik daripada serbuk eliptik. Semakin kecil permukaan sferi, semakin rendah kemampuan oksidasi.