Berita PCB - Apa titik kunci kawalan kualiti dalam aliran pemprosesan Shenzhen PCBA?

Apa titik kunci kawalan kualiti dalam aliran pemprosesan Shenzhen PCBA?

Proses pemprosesan PCBA adalah kompleks, dan kawalan kualiti adalah pautan yang sangat penting, yang mempunyai kesan yang menentukan pada kualiti produk. Jadi, apa titik kunci untuk kawalan kualiti dalam pemprosesan PCBA?

Pemprosesan patch 1.SMT

Kawalan kualiti cetakan pasta solder dan kawalan suhu reflow adalah nod kunci dalam penghasilan PCBA. Untuk cetakan papan sirkuit ketepatan tinggi dengan proses khusus dan kompleks, stensil laser perlu digunakan mengikut syarat khusus. Selain itu, menurut keperluan penghasilan PCB dan ciri-ciri produk pelanggan, mungkin perlu meningkatkan lubang bentuk U atau mengurangkan lubang mata besi. Ketepatan kawalan suhu oven reflow sangat penting untuk basah pasta solder dan ketat penyelamatan stensil. Ia boleh disesuaikan mengikut panduan operasi normal SOP untuk minimumkan cacat kualiti pemprosesan PCBA dalam proses SMT. Selain itu, pelaksanaan ketat ujian AOI boleh mengurangi banyak fenomena yang tidak diinginkan disebabkan oleh faktor manusia.

Dua, pemalam DIP pos penywelding

Papan sirkuit adalah proses yang paling penting dan terakhir dalam tahap pemprosesan. Dalam proses pemalam DIP selepas penywelding, pertimbangan jig bakar untuk tentera gelombang adalah sangat penting. Bagaimana menggunakan pemasangan bakar untuk meningkatkan kadar hasil dan mengurangi fenomena tentera yang lemah, seperti tin terus menerus, tin sedikit, dan kekurangan tin, memerlukan kilang pemprosesan PCBA untuk terus menerus ringkasan pengalaman dalam praktek dan mencapai penataran teknologi dalam proses penumpulan pengalaman.

Tiga, ujian dan program menembak

Dalam laporan DFM terdahulu, sebelum pemprosesan PCB, beberapa cadangan patut diberikan kepada pelanggan, seperti menetapkan beberapa titik ujian kunci pada PCB untuk ujian tentera PCB dan kunci untuk kontinuiti dan sambungan ujian sirkuit pemprosesan PCBA berikutnya. Jika syarat membenarkan, anda boleh berkomunikasi dengan pelanggan, biarkan mereka menyediakan program akhir belakang, dan kemudian membakar program PCBA ke dalam IC utama melalui pembakar. Dengan cara ini, integriti seluruh PCBA boleh diuji dan diperiksa secara lebih singkat melalui tindakan sentuhan, dan produk cacat boleh ditemui pada masa.

Empat, ujian penghasilan PCBA

Kandungan ujian secara umum termasuk ICT (ujian sirkuit), FCT (ujian fungsi), ujian bakar (ujian penuaan), ujian suhu dan kelembapan, ujian jatuh, dll.

Empat titik di atas adalah empat titik kunci Shenzhen PCBA proses kawalan kualiti, saya harap ia akan membantu anda.