Berita PCB - Apa masalah umum dalam rancangan PCB?

Apa masalah umum dalam rancangan PCB?

Apa masalah umum dalam rancangan PCB? Mari kita lihat ini:

1. Pad meliputi

1. Penutupan pad bermakna penutupan lubang. Alasan adalah bahawa latihan telah patah dan lubang rosak dengan menggali berbilang kali dalam satu kedudukan semasa proses menggali.

2. Dua lubang pada papan berbilang lapisan meliputi.

Kedua, penyalahgunaan lapisan grafik

1. Beberapa sambungan tidak berguna dibuat pada beberapa lapisan grafik.

2. Desain memerlukan lebih sedikit garis.

3. Pelanggaran rancangan tradisional, seperti rancangan permukaan komponen di lapisan bawah dan rancangan permukaan penywelding di lapisan atas, menyebabkan kesusahan.

3. Letakkan rawak aksara

1. Pad patch penutup aksara membawa kesusahan untuk ujian pada-off papan sirkuit dan penyelamatan komponen.

2. Design aksara terlalu kecil, membuat pencetakan skrin sukar. Jika ia terlalu besar, aksara akan meliputi dan sukar untuk dibedakan.

Keempat, tetapan terbuka pad tunggal

1. Pad sisi tunggal biasanya tidak dibuang. Jika pengeboran perlu ditandai, diameter lubang patut dirancang menjadi sifar.

2. Pad sisi tunggal patut ditandai secara khusus jika mereka dibuang.

Kelima, papan lukisan dengan blok penuh.

Apabila penentang tentera diterapkan, kawasan blok penuh akan ditutup oleh penentang tentera, yang membuat ia sukar untuk penentang peranti.

6. Formasi elektrik adalah bantal bunga dan sambungan

Kerana bekalan kuasa dirancang dengan corak bantal bunga, lapisan tanah bertentangan dengan imej pada papan cetak sebenar, dan semua garis sambungan adalah garis terpisah. Apabila melukis garis pengasingan untuk beberapa kumpulan bekalan kuasa atau jenis pendaratan, tiada ruang seharusnya ditinggalkan untuk sirkuit pendek dua kumpulan bekalan kuasa atau blok kawasan sambungan.

Tujuh, definisi aras pemprosesan tidak jelas

1. Papan tunggal direka pada lapisan atas. Jika tiada deskripsi di depan dan belakang, panel yang dibuat mungkin dilengkapi dengan peranti selain dari tentera.

2. Apabila merancang papan empat lapisan, gunakan lapisan atas, tengah 1 lapisan, tengah 2 lapisan, dan bawah 4 lapisan, tetapi mereka tidak diatur dalam urutan ini semasa pemprosesan.

8. Terlalu banyak blok mengisi dalam desain atau blok mengisi dipenuhi dengan garis yang sangat tipis.

1. Terdapat fenomena kehilangan data dalam lukisan cahaya, dan data tidak lengkap.

2. Oleh kerana blok penisian dilukis baris demi baris dalam proses pemprosesan data penyembahan cahaya, jumlah data yang dijana cukup besar, yang meningkatkan kesukaran pemprosesan data.

9. Pad peranti lekap permukaan terlalu pendek.

Untuk peranti lekap permukaan terlalu tebal, untuk memasang pin ujian, anda mesti guna kedudukan naik dan turun (kiri dan kanan).

Sepuluh, jarak grid kawasan besar terlalu kecil

Pinggir antara garis yang sama yang membentuk garis grid kawasan besar terlalu kecil (kurang dari 0.3 mm), dan banyak filem yang rosak mudah dipasang pada papan sirkuit selepas imej dipaparkan, menyebabkan pecahan wayar.

11. Kawasan besar foil tembaga terlalu dekat dengan bingkai luar

Jarak antara foil tembaga kawasan besar dan bingkai luar sepatutnya sekurang-kurangnya 0.2 mm.

12. Ralat bingkai garis luar tidak jelas

Beberapa pelanggan telah merancang garis kontor pada lapisan cadangan, lapisan papan, lapisan atas, dll. Ini membuat sukar bagi penghasil papan sirkuit untuk menentukan garis kontor mana yang patut dominan.

13. Ralat grafik bukan seragam

Apabila peletakan corak, peletakan yang tidak sama akan mempengaruhi kualiti.

14. Lubang yang tidak normal terlalu pendek

Panjang/lebar lubang bentuk istimewa sepatutnya ⥠2: 1, dan lebar sepatutnya lebih dari 1.0 mm. Jika tidak, mesin pengeboran mudah untuk pecah semasa pemprosesan, yang akan sukar untuk diproses dan meningkatkan kos.

Yang di atas adalah masalah biasa dalam rekaan PCB, saya harap ia akan membantu anda.