Substrat IC - Perbandingan keuntungan dan kelemahan antara tiga bahan yang berbeza papan sirkuit

Menurut ramalan industri PCB dan laporan analisis prospek yang dibebaskan oleh Zhiyan Consulting, produk papan sirkuit tinggi rumah semasa masih menganggap proporsi relatif rendah, terutama dalam aspek substrat pakej. Compared with Japan and other countries, domestic circuits Boardmanufacturers produce more low-end, low-value-added products, and there is still a gap in technology. Kekuatan panas papan sirkuit berkaitan dengan bahan-bahan produk mereka. Pilih substrat bahan-bahan berbeza adalah trend yang sedang dikembangkan. Jika tidak, substrat keramik tidak boleh keluar.

Perbandingan bahan papan sirkuit sendiri di pasar

Terdapat tiga jenis PCB yang dikembangkan lebih baik di pasar, satu ialah laminat tertutup tembaga FR-4, yang lain ialah substrat logam, dan yang terakhir ialah papan sirkuit keramik. Papan sirkuit FR-4 adalah semasa yang paling luas digunakan di pasar, tetapi cacat papan sirkuit FR-4 tidak boleh dikembalikan selepas itu.

Berdasarkan pengalaman bertahun-tahun dalam produksi papan sirkuit oleh staf teknik kami, analisis sederhana papan sirkuit di pasar telah dibuat,

(1) Keuntungan dari laminat berlepas tembaga fr-4:

1. Tiada lapisan pengisihan digunakan.

2. Produksi massa.

3. Membentuk cepat.

Harganya rendah.

Ada hampir 12 jenis cacat:

1. Toleransi tebal yang lebih umum adalah tebal tengah dan lingkungan tipis, atau tebal di satu sisi dan tipis di sisi lain. Ia akan mempengaruhi pemprosesan PCB, dan ketinggian tidak sama akan mempengaruhi kedalaman slot. Keperlawanan substrat. Untuk papan sirkuit cetak yang lebih tepat, papan tebal akan menyebabkan ketat plug apabila seluruh mesin tidak seragam, menyebabkan kenalan yang tidak baik . Name Untuk papan sirkuit cetak berbilang lapisan, akumulasi toleransi tebal mungkin menyebabkan seluruh tebal seluruh papan terlalu lemah dan menyebabkan sampah. Tidak dapat memenuhi keperluan toleransi platform ujian dan produk-produk yang tepat tinggi lain untuk dasar tebal plat tekanan tinggi.

2. Substrate fluttering: ia mempengaruhi perlawanan askar, insulasi elektrik dan banyak ciri-ciri lain substrat dan tidak boleh digunakan sebagai produk asli.

3. Ledakan substrat: Fenomen ini tidak mustahil untuk dilaksanakan, tetapi tidak boleh menjadi produk Kelas A.

4. Titik putih dan garis putih pada substrat: mempengaruhi kualiti penghasilan PCB secara serius

5. Corak terkena bagi substrat: menyebabkan prestasi pengisihan menurun, dan mempengaruhi kualiti papan PCB secara serius

6. Sustrate kotoran dan titik hitam: Selain mempengaruhi penampilan produk, terdapat kesan lain. Apa yang boleh dilakukan sekarang adalah

7. Kris foil tembaga: yang mempunyai kris seperti ini tidak dibenarkan untuk digunakan dalam produksi PCB

8. Titik geli: adalah resin sembuh. Semasa proses produksi, ia tidak boleh rosak. Serius mempengaruhi pengasingan antara wayar. Jadi ia tidak boleh digunakan untuk produksi PCB.

9. Pit: Ia mempunyai kesan besar pada kualiti produk PCB, dan mungkin menyebabkan garis diblokir atau kelihatan diblokir.

10. Pinholes: akan menyebabkan imej kasar, dengan jejak kebocoran kerosen.

11. Oksidasi foil tembaga: oksidasi ringan tidak akan mempengaruhi kualiti produk PCB, tetapi ia patut dihindari sebanyak mungkin. Oksidasi yang berat boleh menyebabkan proses penghasilan PCB susah untuk dikoreksi dan bersih, dan tidak boleh digunakan untuk produksi laminat tertutup tembaga.

12. Titik cerah foil tembaga: Kerana lapisan anti-oksidasi dihancurkan pada titik ini, titik ini mudah untuk dioksidasi semasa proses penyimpanan produk, yang akan menyebabkan kesan negatif pada PCB. Untuk titik cerah yang lebih besar, tembaga dan tin di tempat ini mungkin lebih tipis daripada tempat lain, dan ia juga akan mempengaruhi kualiti penghasilan PCB.

13. Kutub cahaya, selama ia muncul sekali, akan ada banyak secara berturut-turut, yang tidak akan diterima oleh pembuat.

14. corak plat besi, laminat lapisan tembaga dengan corak plat besi akan menyebabkan corak gelombang pada permukaan foli tembaga untuk produksi PCB garis halus, yang jelas tidak dibenarkan.

15. Masalah penuhian yang tidak sama mempunyai kesan pada prestasi pengisihan dan prestasi pemprosesan mekanik PCB.

16. Masalah penyembuhan substrat tidak cukup, kekuatan mekanik substrat dikurangi, bulatan putih punching substrat lebih jelas, dan pinggir burr lebih.

17. Kegagalan biasa prepreg.

18. CAF (resistensi substrat terhadap masalah migrasi ion) akan menyebabkan ralat besar dalam penutupan tebal ion tembaga dalam pemprosesan PCB.

(2) Keuntungan substrat aluminium:

1. Ia lebih sesuai untuk proses SMT;

2. Melakukan keperluan RoH;

3. Pencerahan panas telah dijaga secara efektif, dengan itu mengurangi suhu operasi modul, memperpanjang kehidupan perkhidmatan dan meningkatkan kepercayaan;

4. Volum berkurang, mengurangi kawasan pemasangan radiator dan perkakasan lain (termasuk bahan antaramuka panas), mengurangi volum produk, dan mengurangi biaya pemasangan dan perkakasan;

5. Kekuatan mekanik yang baik, lebih baik daripada papan sirkuit keramik dibuat oleh beberapa proses sederhana.

Kegagalan substrat aluminium:

1. Biaya yang lebih tinggi: dibandingkan dengan produk lain yang boleh diterima, harga substrat aluminium mengandungi lebih dari 30% harga produk, yang tidak memenuhi piawai.

2. Saat ini, aliran utama hanya boleh membuat panel satu sisi, dan sukar untuk membuat panel dua sisi. Pada masa ini, panel tunggal dalaman adalah relatif berkahwin, dan proses dan teknologi papan pelbagai lapisan relatif dewasa di negara asing, dan lebih ramai orang akan memahaminya.

3. Produk yang dibuat lebih cenderung kepada masalah dalam terma kekuatan elektrik dan tekanan tahan: masalah ini berkaitan terutama dengan bahan itu sendiri.

4. Pangkalan aluminum akan mempunyai kesan pada indeks tekanan menentang papan; nilai tekanan tahan seluruh lampu dan tekanan tahan substrat aluminium tidak memenuhi piawai; rancangan sirkuit dan rancangan struktur mempunyai kesan pada tenaga tahan, dan beberapa aplikasi di pasar digunakan dalam LED. Tengah yang diukur terhadap substrat aluminum dalam lampu tidak boleh melebihi 800V.

5. Kaedah ujian konduktiviti panas dan hasil ujian tidak sepadan. konduktiviti panas lapisan dielektrik berbeza dari konduktiviti panas substrat aluminum selesai.

6. Spesifikasi bahan untuk laminat tertutup tembaga berasaskan aluminum tidak bersatu. Terdapat standar industri CPCA, standar negara, standar antarabangsa, dll.

7. Jika tebal foli tembaga tidak memenuhi piawai, ia akan menyebabkan beberapa fenomena seperti membakar sirkuit dan meletupkan bekalan kuasa.

8. Ada semakin banyak penghasil PCB, dan produk palsu mengganggu situasi, memotong sudut, menggunakan barang-barang kotor untuk menggantikan barang-barang yang baik.

(3) Keuntungan papan sirkuit keramik:

1. Perlawanan tinggi.

2. Karakteristik frekuensi tinggi yang luar biasa.

3. mempunyai konduktiviti panas yang tinggi: ia berkaitan dengan bahan itu sendiri, keramik mempunyai keuntungan atas logam dan resin.

3. Stabiliti kimia yang baik, anti-getaran, resistensi panas, resistensi tekanan, sirkuit dalaman, titik MARK, dll. adalah lebih baik daripada substrat sirkuit umum.

4. Ia lebih tepat dalam cetakan, penyunting dan penywelding.

Kegagalan piring keramik:

1. Fragile: Ini salah satu kekurangan yang paling penting. Pada masa ini, hanya papan sirkuit kawasan kecil boleh dihasilkan.

2. mahal: Ada semakin banyak keperluan untuk produk elektronik. Papan sirkuit keramik hanya memenuhi keperluan beberapa produk berkaitan tinggi, dan produk berkaitan rendah tidak akan digunakan sama sekali.