Substrat IC - Pembuat papan PCB memperkenalkan apa yang adalah substrat pakej IC HDI

Substrat pakej IC HDI

PCB lga (substrat pakej IC LGA)

Nama produk: substrat pakej IC HDI

Bahan papan: Mitsubishi Gas Halogen-free BT HL832NX-A-HS

Lebar baris minimum/jarak baris: 30/30um

Teknologi permukaan: emas palladium nikil (ENEPIG)

Lebar papan: 0.3mm

Bilangan lantai: 4 lantai

Diameter lubang: lubang laser 0.075mm, lubang mekanik 0.1mm

Guna: substrat pakej IC BGA

Ciri-ciri bahan BT Gas Mitsubishi

Ciri-ciri bahan BT Gas Mitsubishi

WLP, WLCSP kecil dalam saiz dan ringan dalam berat

Tapi inilah masalahnya. Walaupun WLP dan WLCSP cukup kecil dalam saiz, dengan jumlah peningkatan pin ICs konvensional, keperluan pitch bola untuk pakej WLP dan WLCSP cenderung menjadi ketat, tetapi sifat elektrik yang diperlukan untuk desain sirkuit Pada dasarnya, ia tidak berbeza dari sokongan elektrik yang diperlukan oleh ICs umum, tetapi saiz WLP dan WLCSP telah dikurangkan kepada saiz mati. Selain itu, kenalan dan sirkuit yang boleh disambung ke PCB dengan WLP dan WLCSP sangat kecil. Dalam desain PCB Solusi tidak mudah seperti solusi aplikasi IC umum.

Bagi penggunaan pakej aras-wafer, tujuan adalah untuk mengurangi kos dan saiz keseluruhan penyelesaian, tetapi apabila pakej aras-wafer ditemui, kos PCB terikat kerana penggunaan pakej aras-wafer, dan kawat yang sepadan mesti dilakukan. Dengan peningkatan proses tolak, ciri-ciri PCB boleh sepadan dengan komponen WLP dan WLCSP tanpa masalah sambungan. Terutama selepas WLP dan WLCSP digunakan dalam skema desain, PCB akan menjadi lebih rumit dan perannya akan menjadi lebih penting. Perrancangan berhati-hati diperlukan semasa rancangan untuk mengelakkan kestabilan produk terminal disebabkan kualiti PCB.

Apabila kita merancang papan pembawa, pada dasarnya dalam produk desain yang ada, kawasan papan pembawa yang tersedia telah menjadi lebih kecil dan lebih kecil, dan jurutera perlu menghadapi keperluan desain yang terus-menerus berkurang, misalnya, produk elektronik yang boleh dipakai, Untuk sirkuit elektronik seperti jam dan telefon bimbit, ruang papan pembawa yang boleh digunakan adalah sangat berharga. Untuk mengurangi kawasan PCB yang digunakan dalam desain terminal, perkenalan pakej IC yang lebih kecil seperti WLP dan WLCSP adalah trend desain yang tidak dapat dihindari.

Pakej komponen pada tahap wafer sangat menyimpan jejak kaki papan pembawa

Oleh kerana pakej WLP dan WLCSP dibina secara langsung pada proses pakej substrat "silikon", IC pada dasarnya tidak perlu menggunakan wayar ikatan, untuk komponen frekuensi tinggi, ia boleh secara langsung mendapatkan ciri-ciri elektrik frekuensi tinggi yang lebih baik, dan mencapai keuntungan pendek masa siklus. Dan kerana pakej boleh selesai dalam fab, dan biaya pakej boleh disimpan pada masa yang sama, tetapi untuk jurutera, rancangan desain juga perlu dianggap dalam arah mengurangi biaya. Untuk sepadan komponen WLP dan WLCSP, kos PCB juga mesti dibatasi ke suatu kadar tertentu. Perhatikan rancangan perdagangan, atau ambil bentangan sirkuit yang sepadan.

Secara umum, untuk mengimport komponen WLP dan WLCSP, jurutera mesti pertama mendapatkan cap kaki WLP dan WLCSP (iaitu saiz pakej) sebelum melaksanakan perancangan bentangan sirkuit PCB, dan pada masa yang sama mengesahkan saiz/ralat kenalan dan kenalan komponen WLP dan WLCSP Maklumat kunci komponen seperti pitch, bentangan sirkuit mula, pemasangan komponen proses, Anda boleh guna parameter komponen yang diperoleh untuk merancang dan merancang, dan kerana saiz dan kenalan WLP dan WLCSP menjadi lebih kecil, perlu mempertimbangkan penyelamatan pin IC yang berlaku. Rancangan matematik.

PCB perlu disesuaikan untuk bentuk SMD dan NSMD

Ia boleh sepadan dengan jenis pad WLP dan WLCSP, dan Topeng Solder Ditakrifkan (SMD) dan Topeng Nonsolder Ditakrifkan (NSMD) boleh digunakan. Pad penentuan topeng tentera jenis penentuan tentera SMD dicipta untuk menggunakan topeng tentera untuk menentukan bola tentera dan kawasan pad tentera untuk ditentukan. Solusi rancangan ini boleh mengurangi kemungkinan bahawa pad tentera boleh ditarik sehingga semasa proses soldering atau desoldering. Tetapi kelemahan bagi bentuk SMD adalah bahawa SMD mengurangkan permukaan permukaan tembaga yang terhubung dengan bola solder, dan pada masa yang sama mengurangkan ruang antara pads bersebelahan, yang akan hadapi lebar jejak antara pads dan juga boleh menyebabkan PCB dihidupkan. Lubang menggunakan elastik. Dalam kebanyakan skema rancangan, yang lebih biasa digunakan masih skema rancangan SMD, kerana pads tentera SMD boleh mempunyai ciri-ciri sambungan tentera yang lebih baik, dan solder dan pads tentera boleh disertai bersama-sama semasa proses penghasilan.

Adapun pad tentera yang tidak ditentukan topeng tentera (NSMD), kaedah desain adalah untuk menggunakan tembaga untuk tentera bump tentera untuk menentukan kawasan pad tentera. Solusi desain ini boleh menyediakan kawasan permukaan yang lebih besar untuk menyambung PCB dan bola askar. Pada masa yang sama, NSMD dibandingkan dengan bentuk desain SMD, ia juga menyediakan jarak izolasi yang lebih besar antara pads tentera dan pads tentera, yang membolehkan ruang kabel yang lebih luas antara pads tentera, dan mempunyai fleksibiliti yang lebih tinggi untuk digunakan melalui lubang PCB. Namun, jika NSMD adalah tentera, Desoldering dan operasi lain boleh mudah menyebabkan pad tentera ditarik.

Pertimbangan istimewa diperlukan untuk ruang

Pertimbangan saiz pitch juga sangat penting, terutama apabila PCB dalam bentuk SMD atau NSMD, saiz pitch cadangan penyelesaian yang berbeza juga akan sedikit berbeza, dan saiz pitch merujuk kepada jarak antara bola askar, iaitu dua jarak antara pusat bola askar, dan semakin besar saiz pitch, Lebih besar ruang kawat antara pads askar dan pads askar yang boleh digunakan untuk kawat.

Untuk skema rancangan 0.5 mm, disebabkan jarak yang lebih besar, lebih ruang kabel disediakan, atau rancangan boleh menggunakan garis yang lebih luas dan lebih bahan tembaga, yang bermakna bahawa arus transmisi yang lebih tinggi boleh dipandu dalam jejak, dan Jarak Isolasi juga mudah menyelesaikan rancangan. Untuk jarak izolasi, umumnya perlu memeriksa spesifikasi reka yang diperlukan, jarak izolasi umum ialah 3~3.5 mils (mil). Berbanding dengan rancangan lebar pitch 0.4 mm, ia lebih sukar untuk direka, kerana ruang kawat yang tersedia lebih fleksibel, dan pitch izolasi yang tersedia akan dikurangkan pada masa yang sama kerana pitch berkurang. Ini mewakili perubahan tembaga yang boleh digunakan dalam sirkuit. Jika ia kurang, semasa pemacu yang dihantar akan dikurangkan secara sepadan.

Dalam terma kabel PCB, disebabkan ciri-ciri komponen WLP dan WLCSP, lapangan bola tentera yang tersedia agak kecil. Pada dasarnya, mustahil menggunakan peralatan pembukaan lubang mekanik untuk membuat lubang PCB. Kerana diameter lubang lubang mekanik terlalu besar, proses pembukaan lubang juga boleh membuat PCB garis penapis atas rosak kerana ralat dalam proses pembukaan lubang. Bagaimanapun, dalam PCB yang menggunakan komponen WLP dan WLCSP, kerana sirkuit jauh lebih ketat, vial-bor laser, yang lebih mahal, akan digunakan sebagai gantinya.

Secara umum, hanya produk terminal harga unit tengah dan tinggi akan menggunakan penyelesaian pemperforasi PCB laser yang bernilai tinggi, dan perforasi laser juga akan digunakan dengan papan berbilang lapisan untuk pemroduksi, dan harga akan lebih dari empat lapisan. Papan itu jauh lebih tinggi. Untuk beberapa aplikasi dengan kos rendah, pada dasarnya ia tidak berkesan untuk menggunakan papan berbilang lapisan dan desain pembukaan laser. Satu lagi penyelesaian desain relatif tidak biasa adalah untuk menggunakan tatasusunan bump tertentu komponen WLP, yang boleh digunakan untuk menambah bola askar pada cip WLP, membenarkan pembangun produk untuk berjuang untuk ruang yang lebih tersedia. Lakukan bentangan litar PCB. Tetapi pada kenyataannya, biaya WLP dengan tata bump yang terkejut cukup tinggi. Pada masa yang sama, penyelesaian ini mesti dianggap bersamaan apabila komponen WLP dan WLCSP dikembangkan. Kesukaran produksi komponen adalah tinggi, yang akan meningkatkan kos komponen.

Perhatian akhir

Pakaian saiz cip aras-gelombang komponen WLP dan WLCSP mempunyai keuntungan yang baik untuk mengurangkan saiz produk akhir, tetapi dalam pertukaran rancangan reka PCB juga mesti ditatar secara serentak, dengan papan berbilang lapisan densiti tinggi dan proses pembuatan ketepatan pembukaan laser Semasa pembangunan, - kosong ruang pembawa dan komponen yang asalnya disimpan oleh komponen IC akan sebahagian dipindahkan ke rancangan PCB dan produksi massa berikutnya. Sebaliknya, komponen kecil akan digunakan dalam garis produksi produk. Pemprosesan atau penyelamatan juga akan menyebabkan beberapa masalah operasi yang lebih sukar untuk dilaksanakan, yang mesti dianggap satu demi satu sebelum rancangan yang berkaitan.

Komponen WLP dan WLCSP adalah pakej saiz cip aras-wafer. Kelihatan akhir IC dan saiz pakej hampir sama dengan yang cip. Pakej saiz cip aras-gelombang mempunyai banyak keuntungan, seperti pengurangan signifikan saiz komponen, yang mengurangkan ICs konvensional. Kerana kawasan dan tebal, berat komponen adalah lebih ringan, dan komponen boleh dibuat dengan penghidupan dan pecahan automatik yang lebih sesuai untuk produksi garis produksi massa, yang boleh mengurangi kos produksi keseluruhan, dan bahkan ciri-ciri elektrik komponen WLP dan WLCSP sendiri untuk aplikasi frekuensi tinggi Performasi akan lebih baik. Ia digunakan dalam peranti bimbit yang perlu ringan dan mengurangi saiz, seperti telefon bimbit, komputer notebook, dan produk pintar yang boleh dipakai. Mereka semua boleh digunakan untuk mengurangi kawasan pembawa dan berat produk. Jika komponen WLP dan WLCSP boleh lebih terintegrasi untuk teknologi pakej aras wafer sebelum perkenalan, seperti dengan teknologi lapisan mengubah, bumps, dll. untuk meningkatkan reka komponen WLP dan WLCSP, kombinasi WLP, komponen WLCSP dan PCB boleh terintegrasi dalam reka adalah lebih mudah.