Substrat IC - Adakah PCB akan diganti oleh IC pada masa depan?

Menurut pasar penjualan peralatan terminal semasa dan balas balik pengurusan rantai bekalan, keperluan semasa untuk papan sirkuit cetak sebenarnya meningkat, termasuk 5G, sistem rumah pintar dan kenderaan tenaga baru. Selain kenderaan tenaga baru, rantai industri fasilitas pembantu sirkuit integrasi, seperti produksi PCB maju dan penghasilan alat ujian materi semikonduktor, akan memasuki proses pertumbuhan cepat di masa depan. Industri ini terutama dipenuhi oleh Britain, Jepun, Korea Selatan dan China lain di masa lalu.

Sebagai China telah menjadi taman industri paling penting di dunia, rantai industri upstream dan downstream secara perlahan-lahan bergerak ke China mainland, dan medan papan sirkuit cetak adalah salah satu daripada mereka. Pada masa yang sama, dengan pembangunan cepat kenderaan tenaga baru, 5G dan aplikasi teknologi baru lain, papan sirkuit cetak telah jelas meletakkan keperluan yang lebih tinggi. Sebagai komponen peralatan elektronik utama, efektivitasnya lebih terkenal hari ini.

Sejak 2006, nilai output tahunan China PCB telah melebihi Jepun, menjadi pangkalan produksi terbesar di dunia, dan bahagian nilai output tahunan pada 2020 telah mencapai 53.8% dari dunia. Menarik, walaupun pasar jualan global PCB menunjukkan keadilan tertentu, nilai output tahunan PCB China terus meningkat. Pada tahun 2020, skala operasi nilai output tahunan medan papan PCB China akan melebihi 35 bilion dolar AS. Tetapi di bawah kemakmuran, nama seperti itu dikeluarkan secara luas di pasar jualan, dan PCB masa depan akan digantikan dengan litar terpasang. Ke mana pasar jualan PCB akan pergi?

Tenderasi pembangunan kenderaan tenaga baru dan pasar jualan 5G telah mempromosikan peningkatan permintaan PCB.

Papan sirkuit cetak dipanggil ibu komponen elektronik, dan adalah jambatan jalan yang memasang komponen elektronik dan menyambung sirkuit kuasa. Namun, kontradiksi perang perdagangan dan epidemi pneumonia mahkota baru dalam dua tahun terakhir telah mempunyai kesan besar pada industri setengah konduktor, dan papan sirkuit dicetak tidak dapat dielakkan cedera.

Menurut profesional, dari pasar penjualan peralatan terminal semasa dan balas balik pengurusan rantai bekalan, keperluan semasa untuk papan sirkuit cetak sebenarnya meningkat, termasuk 5G, sistem rumah pintar dan kenderaan tenaga baru. Mengambil kenderaan tenaga baru sebagai contoh, jumlah keperluan untuk papan sirkuit cetak akan 4-5 kali lipat daripada kenderaan tradisional, dan permintaan pasar keseluruhan cukup.

Pada masa yang sama, disebabkan isu luar stok sirkuit terkait dalam pasar jualan, kemajuan produk banyak pelanggan tidak boleh dibandingkan dengan jangkaan, termasuk pengumpulan PCB dan produk selesai dalam tahap tengah dan lewat.

Lin Chaowen, ketua teknologi Indavino â™s, percaya bahawa disebabkan keterlambatan panjang dalam peningkatan harga sirkuit terintegrasi keluar dari stok, banyak syarikat teknologi elektronik di China sedang memecahkan masalah sesuai dengan produksi rumah atau penggantian sirkuit terintegrasi. Banyak produk memerlukan berat PCB. Untuk membuat rancangan rancangan, beberapa kilang PCB juga mengikut kaedah pengujian secara bebas, yang telah meningkatkan semangat ramai syarikat dan guru kolej dan pelajar untuk pengujian PCB, tetapi telah membawa tahap tertentu peningkatan kepada pasar produksi dan jualan PCB.

Walaupun keperluan kenderaan tenaga baru untuk papan sirkuit cetak telah meningkat dengan tajam, disebabkan pilihan bateri lithium kapasitas besar, jumlah semasa dalam sirkuit bekalan tenaga telah meningkat, dan skema desain yang membawa semasa dan desain panas telah menjadi semakin penting. Papan sirkuit cetak memberikan lebih perhatian kepada optimasi desain struktur, tetapi dari sudut pandang ciri-ciri, titik yang mengancam kestabilan adalah pembakaran. Oleh itu, perlu bergerak secara perlahan-lahan dari pakej sirkuit terintegrasi ke papan sirkuit terintegrasi ke produk terperinci dalam persekitaran perisian.

Selain itu, kenderaan tenaga baru juga dilengkapi dengan teknologi seperti pemandu tanpa kenderaan, pengesan radar, dan cockpit pintar. Compared with traditional vehicles, the PCB design scheme is much more complicated, and to achieve this colorful effect, the PCB installation The speed requirement of the data signal is higher, and the requirement of HDI board is likely to appear on the intelligent cockpit. Pada masa yang sama, kenderaan tenaga baru biasanya dilengkapi dengan bilangan besar modul kamera, yang memerlukan bilangan besar papan fusi keras dan lembut.

Selain kenderaan tenaga baru, rantai fasilitas pembantu sirkuit sidang ADT7476AARQZ akan memasuki proses pertumbuhan cepat di masa depan. Pada masa lalu, industri ini terutama dipenuhi oleh China seperti United Kingdom, Jepun, dan Korea Selatan.

Selain itu, dalam industri teknologi optoelektronik, terutama generasi berikutnya LED aktif, modul latar belakang adalah umumnya bilangan skrin paparan dan bilangan PCB. Selain itu, sistem paparan semacam ini biasanya digunakan dalam industri seperti mengawasi skrin besar dan iklan luar dan skrin iklan, dan permintaan pasar semasa meningkat.

Lin Chaowen berkata dalam industri mesin 5G dan pintar bahawa kunci 5G adalah pertimbangan bahan-bahan mentah PCB dan rancangan kualiti penghantaran isyarat data. Berkaitan dengan 5G, 4G lebih cepat, lebih besar, dan mempunyai sedikit lambat. Sama seperti, masalah pemanasan disebabkan oleh stesen pangkalan komunikasi 5G dan peralatan terminal juga menyebabkan kebimbangan yang luas. Dalam industri telefon pintar, telefon bimbit 5G telah terus-menerus ditatar dalam terma prestasi yang baik, kualiti paparan tinggi, integrasi tinggi, dan berat ringan. Nilai kalorifik relatif telah meningkat jauh selama periode 4G, dan keperluan emisi panas juga telah meningkat jauh. Dalam prinsip sirkuit industri 5G, terdapat keperluan mendesak untuk komponen yang lebih ramah dengan persekitaran dan simpan tenaga dan penyelesaian pemindahan panas PCB yang lebih masuk akal.

Ia boleh dilihat bahawa dengan trends pembangunan beberapa industri seperti kenderaan tenaga baru, 5G, teknologi optoelektronik baru, dan ujian bahan semikonduktor pada tahap ini, keperluan pasar jualan Cina untuk papan sirkuit cetak juga meningkat. Kerana penataran teknologi, papan sirkuit cetak rancangan juga jelas meletakkan keperluan yang lebih tinggi.

Apa PCB yang baik?

Industri papan sirkuit cetak telah berkembang untuk masa yang lama, dan kini ada beberapa perubahan baru dalam rekaan papan sirkuit cetak. Satu ialah lebih miniaturisasi, kunci ialah untuk mempromosikan keperluan portable produk pintar; kedua, papan sirkuit cetak telah berubah dari papan kuat tradisional ke papan fusi lembut-keras. Dan apabila papan sirkuit dicetak masuk ke ujung tinggi, dua aspek kunci akan muncul. Satu ialah kelajuan pemasangan dan penghantaran maklumat data semakin tinggi, dan yang kedua ialah keperluan untuk sistem rumah pintar dan peranti pakai pintar semakin jelas.

Pelanggan semakin menuntut papan sirkuit cetak. Lin Chaowen berkata bahawa lebih cepat, lebih kecil, dan lebih cepat masa untuk pasar untuk desain papan sirkuit cetak adalah satu cabaran dan peluang. Untuk pelanggan, lebih baik mempunyai masa penghantaran lebih cepat rancangan desain di bawah premis untuk mencapai parameter prestasi.

Papan sirkuit cetak yang baik mesti mencapai integriti isyarat, konsistensi bekalan kuasa tukar, dan kunci rancangan ujian kompatibilitas elektromagnetik diperlihatkan dalam ciri-ciri sirkuit bekalan kuasa. Dalam bentuk apa yang pelanggan boleh lihat, kerja papan sirkuit cetak yang hebat sepatutnya intim, bersih, simetrik, bentangan yang masuk akal, indah, dan murah hati dalam bentangan yang masuk akal. Pada masa yang sama, ia juga mempunyai kebiasaan operasi sebenar pelanggan, seperti pengaturan efektif soket kuasa pada panel kawalan, penyisihan mudah, dan tanda keselamatan yang ditetapkan.

Dari perspektif standar negara, PCB yang baik mesti pertama-tama memenuhi rancangan ujian prestasi pelanggan, dan kestabilan juga boleh ditetapkan, dan lebih baik mempunyai keuntungan tertentu dalam biaya. Tentu saja, untuk produk yang berbeza, fokus tiga titik di atas akan berbeza.

Adakah litar terintegrasi akan menggantikan PCB?

Walaupun pasar jualan semasa mempunyai keperluan yang tinggi untuk PCB, aplikasi banyak teknologi baru juga meletakkan keperluan yang lebih tinggi untuk desain PCB. Tapi ada nama di pasar jualan. Dengan trend pembangunan integrasi konfigurasi perkakasan dan perisian telefon bimbit, aplikasi akan menjadi lebih mudah dan mudah. Sekarang hanya satu litar terintegrasi boleh digunakan untuk membina litar bekalan kuasa kompleks. Jika semua ini dipenuhi, maka bom PCB semasa hanya gelembung.

Tetapi untuk ini, Lin Chaowen berkata bahawa walaupun kelajuan pemprosesan ic yang terintegrasi semakin cepat dan lebih cepat, ia tidak mungkin untuk menggantikan PCB dalam masa singkat, tetapi titik sokongan asas mesti masih selesai menurut PCB. Contohnya, SoC di telefon bimbit mengintegrasikan siri modul kawalan, termasuk CPU, GPU, DDR, dll., yang boleh dianggap sebagai integrasi semua modul kawalan yang telah selesai sebelumnya hanya pada satu papan PCB.

Namun, masih ada beberapa masalah. Contohnya, walaupun dalam jangka 5nm, SoC tidak boleh mengintegrasikan semua ICs terintegrasi pada telefon bimbit secara terpisah di bawah premis untuk menjamin kandungan konfigurasi sendiri; pada masa yang sama, walaupun ICs terpasang terpasang bersama-sama, ICs terpasang kecil akan mengumpulkan panas. Masalahnya masih masalah pada tahap ini, seperti masalah panas pemproses Snapdragon 888, dan walaupun iPhone A14 tidak dapat menyelesaikan masalah panas; Selain itu, menjadikan IC yang terintegrasi densiti tinggi lebih besar untuk mengintegrasi kandungan PCB akan mengurangkan kadar laluan produk, tidak sebagus meletakkannya pada PCB.

Menurut profesional, sebenarnya terdapat trend pembangunan integrasi sirkuit terintegrasi. Contohnya, komponen berkaitan seperti cip band dasar telah disintegrasi dalam pemproses telefon bimbit, mengurangkan secara besar seluruh kawasan papan ibu komputer telefon bimbit. Tetapi apa yang perlu diperhatikan ialah apabila nisbah aspek sirkuit integrasi jenis ini diintegrasikan, miniaturisasi dan kecerahan mesti dikejar sambil memastikan bahawa ciri-cirinya memenuhi keperluan.

Pada beberapa aras, kesulitan membuat papan ibu komputer komersial telah meningkat. Pada masa yang sama, ia sukar bagi beberapa soket terbuka PCB untuk memastikan bagaimana untuk disambung ke USB menjadi masalah dalam IC terintegrasi. Dan dalam beberapa produk yang boleh dipercayai, ia digunakan kurang. Harus mempertimbangkan sepenuhnya biaya barang dan keperluan yang sepadan. Oleh itu, untuk masa yang panjang di masa depan, keperluan PCB tradisional akan terus tumbuh.

Tetapi di sini jelas-jelas dapat meletakkan ilusi, kerana papan sirkuit dicetak kebanyakan berdasarkan konduktor dan pengisih untuk memuatkan laluan konduktor elektrik, sementara sirkuit terintegrasi dihasilkan berdasarkan bahan semikonduktor. Oleh itu, sama ada bahan semikonduktor boleh digunakan sebagai bahan-bahan mentah untuk menghasilkan helaian PCB di masa depan secara alami akan melibatkan harga bahan-bahan mentah, karakteristik penghalang karakteristik isyarat data, dan isu-isu fizikal seperti kekerasan, penyebaran panas, dan penyebaran.

Bagaimanapun, jika ia boleh dilakukan, papan PCB yang dibuat dari bahan semikonduktor juga boleh dianggap sebagai ICs terintegrasi saiz PCB.

Menurut pasar jualan tahun-tahun terakhir, rantai industri sirkuit cetak China masih berkembang dengan cepat. Dengan aplikasi 5G, kenderaan tenaga baru, dan teknologi optoelektronik baru, cabaran baru telah dihadapkan kepada papan sirkuit dicetak. Pada masa yang sama, peningkatan medan ini juga mempunyai keperluan bagi pereka papan sirkuit cetak pihak ketiga. Menurut keperluan pembuat asal dan pembuat papan sirkuit cetak, rancangan pembuatan mass a yang berkesan biaya akhirnya dihasilkan. Sama ada litar terpasang akan menggantikan papan litar dicetak pada masa depan, sekurang-kurangnya tidak dalam masa singkat, keperluan masih meningkat. Tetapi pada jangka panjang, banyak inovasi independen berasal dari asumsi berani.