Teknologi Microwave - Karakteristik dan pemprosesan papan sirkuit frekuensi tinggi

Papan sirkuit frekuensi tinggimerujuk kepada papan litar istimewa dengan frekuensi elektromagnetik tinggi, which is used in the fields of high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHz or wavelength less than 0.1 meter). Ia adalah papan sirkuit yang dihasilkan pada papan baker-clad substrat microgelombang menggunakan proses penghasilan papan sirkuit kasar umum atau menggunakan kaedah pemprosesan istimewa.

Material substrat papan sirkuit frekuensi tinggi perlu mempunyai prestasi elektrik yang baik dan stabil kimia yang baik. Kehilangan pada substrat dengan meningkat frekuensi isyarat kuasa sangat kecil, jadi kepentingan papan frekuensi tinggi dinaikkan.

Papan sirkuit frekuensi tinggi dengan teknologi pemanasan induksi telah digunakan secara luas dalam industri komunikasi, teknologi rangkaian dan sistem pemprosesan maklumat kelajuan tinggi, memenuhi keperluan penggunaan banyak alat parameter ketepatan tinggi. Boleh dipercayai papan sirkuit frekuensi tinggi telah memberikan bantuan besar dalam produksi sebenar. Jadi, apa keuntungan dari seorang yang berkuasa papan sirkuit frekuensi tinggi?

1. Efisiensi tinggi papan sirkuit frekuensi tinggi

Papan sirkuit frekuensi tinggi dengan konstan dielektrik rendah juga akan mempunyai kerugian rendah, dan teknologi pemanasan induksi maju boleh memenuhi permintaan pemanasan sasaran dengan efisiensi tinggi. Sudah tentu, walaupun memberi perhatian kepada efisiensi, ia juga mempunyai ciri-ciri perlindungan persekitaran, yang sangat sesuai untuk arah pembangunan masyarakat hari ini.

2. Kelajuan tinggi papan sirkuit frekuensi tinggi

Kelajuan pemindahan litar adalah secara bertentangan dengan punca kuasa dua konstan dielektrik, yang bermakna semakin kecil konstan dielektrik, semakin cepat kelajuan pemindahan. Ini adalah keuntungan papan sirkuit frekuensi tinggi. Ia menggunakan bahan istimewa, yang tidak hanya memastikan konstan dielektrik rendah, tetapi juga mengekalkan kestabilan operasi, yang sangat penting untuk penghantaran isyarat.

3. Papan sirkuit frekuensi tinggi boleh disesuaikan

Papan sirkuit frekuensi tinggi, yang digunakan secara luas di berbagai industri untuk rawatan pemanasan bahan logam yang tepat, tidak hanya boleh menyadari pemanasan bahagian dalam kedalaman yang berbeza, tetapi juga fokus pada pemanasan menurut ciri-ciri setempat. Sama ada ia adalah permukaan atau dalam, pusat atau pemanasan terpasang, ia boleh lengkap selesai.

4. Papan sirkuit frekuensi tinggi mempunyai perlawanan yang kuat

Permanen dielektrik dan medium papan sirkuit frekuensi tinggi mempunyai keperluan tertentu pada persekitaran, terutama cuaca basah akan mempengaruhi dengan serius penggunaan papan sirkuit. Papan sirkuit frekuensi tinggi yang dibuat dari bahan-bahan dengan penyorban air yang sangat rendah boleh menantang persekitaran seperti itu, dan juga mempunyai keuntungan dari perlawanan terhadap kerosakan kimia, perlawanan basah, perlawanan suhu tinggi dan kekuatan peluru yang besar, yang membuat papan sirkuit frekuensi tinggi bermain peran yang kuat.

Klasifikasi bahan PCB frekuensi tinggi

1. Bahan panas yang dipenuhi dengan keramik terakhir

Kaedah pemprosesan bahan pemasangan termoset dipenuhi dengan keramik akhir adalah sama dengan kaedah resin epoksi/kain kaca (FR4), tetapi piring itu lemah dan mudah untuk dihancurkan, dan kehidupan perkhidmatan tip dan gong pengebor akan dikurangi dengan 20% apabila pengebor dan gong.

2. PTFE (polytetrafluoroethylene) material

Kaedah pemprosesan bahan PTFE (polytetrafluoroethylene)

Pembukaan bahan: filem perlindungan mesti disimpan untuk mencegah menggaruk dan indentasi

Penggerudi: guna teka-teki bor baru (piawai 130), satu potongan pada masa adalah yang terbaik, dan teka kaki tekan adalah 40psi. Helaian aluminum adalah plat penutup, dan kemudian menggunakan plat belakang melamin 1mm untuk ketat plat PTFE. Selepas pengeboran, gunakan pistol udara untuk meletupkan debu di lubang. Perhatikan keperluan untuk menggunakan alat pengeboran yang paling stabil, parameter pengeboran (pada dasarnya, lebih kecil lubang, lebih cepat kelajuan pengeboran, semakin kecil muatan Chip, semakin kecil kelajuan kembalian)

Rawatan lubang VIA: rawatan plasma atau rawatan aktivasi naftalen sodium menyebabkan metalisasi lubang

Deposisi tembaga PTH: selepas mikro-etching (kadar mikro-etching dikawal dengan 20 mikroinci), piring diberi makan dari silinder pada PTH. Jika perlu, kita boleh lulus PTH kedua, dan hanya perlu bermula dari PTH dijangka? Cilinder mula memasuki papan.

Solder: gunakan pencucian plat asam untuk mempertahankan perawatan awal, jangan gunakan plat pembelah mekanik, bakar plat selepas perawatan awal (90 °, 30 min), minyak hijau berus untuk menyembuhkan, dan bakar plat dalam tiga seksyen: satu seksyen 80 °, 100 °, 150 °, Dan 30 min masing-masing (jika ada tumpahan minyak di permukaan substrat, kerja semula boleh dilakukan: cuci minyak hijau dan aktifkannya semula)

CNC untuk papan sirkuit frekuensi tinggi: lay white paper on the gongs of the papan sirkuit frekuensi tinggi, and clamp it up and down with a FR-4 PCB or phenolic base Plat with a thickness of 1.0MM dicetak untuk membuang tembaga