Rancangan Elektronik - Selesaikan kesulitan desain produksi PCB berbilang lapisan

Kerana lapisan mengisolasi antara substrat berbilang lapisan sangat tipis, impedance 10 atau 12 tahap sangat rendah pada lapisan papan sirkuit dan lapisan pertama. Selama tidak ada masalah dalam tumpukan atau tumpukan, integriti isyarat yang baik boleh dijangka seks. Ia lebih sukar untuk membuat tebal papan 12 lapisan 62 mils, dan tidak banyak perkara yang boleh diproses oleh pembuat papan PCB 12 lapisan.

Kerana lapisan pengisihan sentiasa wujud diantara lapisan isyarat dan lapisan cincin, ia tidak optimal untuk mengalokasi enam lapisan tengah kepada garis isyarat dalam desain papan sepuluh lapisan. Lagipun, lapisan isyarat disebelah lapisan loop adalah sangat penting, iaitu, bentangan PCB isyarat, tanah, isyarat, isyarat, kuasa, tanah, isyarat, isyarat, tanah dan isyarat.

Rancangan ini menyediakan laluan yang sesuai untuk semasa isyarat dan semasa loopnya. Kaedah kawat yang sesuai adalah lapisan pertama sepanjang arah-x, lapisan ketiga sepanjang garis-arah-Y, dan lapisan keempat sepanjang arah-x. Secara visual, lapisan ke-1 dan ke-3 adalah pasangan kombinasi lapisan, lapisan ke-4 dan ke-7 adalah pasangan kombinasi lapisan, dan lapisan ke-8 dan ke-10 adalah lapisan terakhir kombinasi lapisan. Ini pasangan.

Jika anda perlu ubah arah baris, anda perlu ubah lapisan pertama baris isyarat ke lapisan ketiga selepas "melalui". Sebenarnya, ini mungkin tidak selalu menjadi kes, tetapi sila mengikut filosofi desain sebanyak mungkin.

Sama seperti, jika arah isyarat berubah, ia mesti menjadi lubang melalui lapisan ke-8 dan ke-10 atau 4 hingga 7 lapisan. Peraturan ini membuat sambungan antara laluan depan dan gelung isyarat yang paling ketat. Contohnya, jika isyarat kehadiran adalah gelung lantai berada dalam lapisan kedua, jika ia hanya dalam lapisan kedua, maka isyarat pada lapisan pertama dihantar dalam lapisan ketiga dalam "melalui lubang", jadi gelung disimpan induktan rendah dan rendah Kapasiti dan ciri-ciri kualiti tinggi prestasi perlindungan elektromagnetik rendah disimpan dalam lapisan kedua.

Jadi jika rute sebenarnya tidak? Contohnya, pada lapisan 1, apabila isyarat loop mesti mencari pesawat tanah dari lapisan ke-9, Saluran semasa dan tanah terdekat melalui (komponen lain dari penutup garis isyarat tanah resistor dan kondensator, and a akan melewati sehingga 10 lapisan Lubang. Jika anda mempunyai lubang tersebut di dekat sini, anda benar-benar bertuah. Jika tiada apa-apa di dekat lubang tersedia, induktansi akan meningkat, kapasitasi akan menurun, dan EMI pasti akan meningkat.

Garis isyarat, kerana jika anda perlu melewati lubang ke lapisan kabel pasangan semasa, meninggalkan lapisan sambungan lain boleh menjadi isyarat siklik kembali ke lapisan tanah yang sepadan, anda perlu mendekati lubang dekat lubang bawah tanah. Dalam lapisan 4 dan 7, gelung isyarat kembali dari pesawat kuasa atau tanah kerana sambungan kapasitif antara kuasa dan pesawat tanah adalah baik dan isyarat mudah dihantar.

Rancangan lapisan kuasa berbilang

Jika dua lapisan kuasa sumber tegangan yang sama memerlukan arus output besar, papan sirkuit mesti dirancang menjadi dua set kuasa dan lapisan tanah. Dalam kes ini, lapisan yang mengisolasi diberikan antara setiap pasangan kuasa dan lapisan tanah. Ini memberikan kita dua pasangan bas kuasa impedance yang sama seperti kita. Jika tumpukan lapisan kuasa menyebabkan impedance tidak sama, shunt tidak seragam, tekanan sementara jauh lebih besar dan EMI meningkat dengan tajam.

Ingat bahawa setiap pasangan pesawat kuasa dan tanah akan dicipta untuk sumber kuasa yang berbeza, kerana jika papan mempunyai tekanan bekalan kuasa berbeza berbilang, pesawat kuasa berbilang diperlukan. Dalam kedua-dua kes, apabila menentukan lokasi kuasa papan sirkuit cetak dan pesawat tanah, keperluan penghasil untuk struktur yang seimbang mesti diingat.